前后弧非等同银门控交错斑点环互连边阴极结构的发光显示器的制作方法

本发明属于显示技术领域、光电子科学与技术领域、纳米科学与技术领域、集成电路科学与技术领域、微电子科学与技术领域以及真空科学与技术领域的相互交叉领域，涉及到平面场发射发光显示器的制作，具体涉及到碳纳米管阴极的平面场发射发光显示器的制作，特别涉及到一种前后弧非等同银门控交错斑点环互连边阴极结构的发光显示器的显示器制作及其制作工艺。

背景技术：

碳纳米管是一种具有独特属性的半导体材料，可以被制作成场发射发光显示器的冷阴极。就原理而言，碳纳米管所发射的大量电子是形成场发射发光显示器电流的来源；就制作工艺而言，丝网印刷技术的引入，制作大面积的碳纳米管阴极已经变得很容易；就发射环境而言，场发射发光显示器的内部密闭真空，使得碳纳米管能够可以不受任何影响的进行场电子发射。在三极结构的场发射发光显示器中，主要存在有阳极、阴极以及添加在二者之间的门极。由于门极和阴极之间的距离很近，故而门极工作电压很低。然而，在三极结构的发光显示器中，还有些难题有待解决。例如，第一，碳纳米管的发射电子问题。碳纳米管层面积很小，造成没有足够数量的碳纳米管进行同时电子发射；更为严重的是，很多碳纳米管由于后续制作工艺的影响而受到损伤，或者根本无法进行电子发射，或者能够发射的电子数量很少。同时，碳纳米管层的制作、处理等工序都是相互影响的。究竟采用何种制作工艺、利用何种制作设备，这些问题都需要认真探索。第二，门极结构和制作问题。当施加了电压以后，门极在碳纳米管层表面所形成的电场强度非常小，达不到碳纳米管层进行场电子发射的最低电场强度要求，这样发光显示器是不能够正常使用的。这和究竟采用何种门极结构密切相关。当然，门极结构也不能过于复杂，那样会极大增加发光显示器的制作难度，更会降低发光显示器的制作成功率。虽然在结合丝网印刷工艺的基础上能够制作了很薄的绝缘层，但门极-碳纳米管阴极之间的绝缘性问题却一直困扰着研发人员，因为门极-碳纳米管阴极之间电学击穿情形经常出现；一旦出现，必然造成发光显示器的永久性损坏。这和绝缘材料的性能、门极制作工艺等都有关系。另外，在发光显示器的制作过程中，不能使用过多的、昂贵的制作设备，那样会大幅度增加发光显示器的制作费用，达不到实用化的基本要求。对于上述提及的难题，需要摸索和研发。

技术实现要素：

发明目的：为了克服现有技术中存在的缺陷和不足，本发明提供一种发光灰度可调节性能好的、发光亮度高的、响应时间短的、阳极工作电流大的带有前后弧非等同银门控交错斑点环互连边阴极结构的发光显示器的显示器制作及其制作工艺。

技术方案：为解决上述技术问题，本发明提供的前后弧非等同银门控交错斑点环互连边阴极结构的发光显示器，包括由上紧闭玻璃盖板、下紧闭玻璃盖板和透明玻璃框所构成的真空室；在上紧闭玻璃盖板上有阳极氧化物底膜层、与阳极氧化物底膜层相连的阳极展开银膜层以及制备在阳极氧化物底膜层上面的荧光粉层；在下紧闭玻璃盖板上有前后弧非等同银门控交错斑点环互连边阴极结构；位于真空室内的消气剂和矩形壁附属元件。

所述的前后弧非等同银门控交错斑点环互连边阴极结构的衬底材料为玻璃，可以为钠钙玻璃、硼硅玻璃，也就是下紧闭玻璃盖板；下紧闭玻璃盖板上的印刷的绝缘浆料层形成薄潜隐层；薄潜隐层上的印刷的银浆层形成阴极展开银膜层；阴极展开银膜层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极斑环底下层；阴极斑环底下层为正八棱台形，阴极斑环底下层的下表面为八棱形平面、位于阴极展开银膜层上，阴极斑环底下层的上表面为八棱形平面、且和阴极斑环底下层的下表面相互平行，阴极斑环底下层中心垂直轴线垂直于下紧闭玻璃盖板，阴极斑环底下层的下表面中心位于阴极斑环底下层中心垂直轴线上，阴极斑环底下层的上表面中心位于阴极斑环底下层中心垂直轴线上，阴极斑环底下层的外侧面为直立的棱筒面，阴极斑环底下层的高度小于阴极斑环底下层下表面外切圆的圆直径；阴极斑环底下层中存在三角孔，三角孔内印刷的银浆层形成阴极下层延续层；阴极下层延续层和阴极展开银膜层相互连通；阴极斑环底下层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极斑环底中层；阴极斑环底中层的下表面为圆形平面、位于阴极斑环底中层上表面上，阴极斑环底中层的下表面圆半径等于阴极斑环底下层八棱形上表面内切圆的圆半径，阴极斑环底中层的下表面外边缘和阴极斑环底下层八棱形上表面内切圆的圆边相重合，阴极斑环底中层中心垂直轴线垂直于下紧闭玻璃盖板，阴极斑环底中层中心垂直轴线和阴极斑环底下层中心垂直轴线相重合，阴极斑环底中层的下表面中心位于阴极斑环底中层中心垂直轴线上，阴极斑环底中层的上表面为向阴极斑环底内部凹陷的凹面，阴极斑环底中层的上表面面积小于阴极斑环底中层的下表面面积，阴极斑环底中层的上表面中心位于阴极斑环底中层中心垂直轴线上，阴极斑环底中层的外侧面为向阴极斑环底中层中心垂直轴线凹陷的凹面、靠近上表面的部位和阴极斑环底中层中心垂直轴线的距离小而远离上表面的部位和阴极斑环底中层中心垂直轴线的距离大；阴极斑环底中层中存在三角孔，三角孔内印刷的银浆层形成阴极中层直立延续层；阴极中层直立延续层和阴极下层延续层相互连通；阴极斑环底中层上表面的印刷的银浆层形成阴极中层凹面延续层；阴极中层凹面延续层布满阴极斑环底中层的上表面，阴极中层凹面延续层的外边缘和阴极斑环底中层的上表面外边缘相平齐；阴极中层凹面延续层和阴极中层直立延续层相互连通；阴极中层凹面延续层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极斑环底上层；阴极斑环底上层位于阴极中层凹面延续层上，阴极斑环底上层中心垂直轴线垂直于下紧闭玻璃盖板，阴极斑环底上层中心垂直轴线和阴极斑环底下层中心垂直轴线相重合，阴极斑环底上层的下表面中心位于阴极斑环底上层中心垂直轴线上，阴极斑环底上层的上表面为平面，阴极斑环底上层的上表面面积小于阴极斑环底上层的下表面面积，阴极斑环底上层的上表面中心位于阴极斑环底上层中心垂直轴线上，阴极斑环底上层的外侧面为倾斜圆筒面、靠近上表面的部位和阴极斑环底上层中心垂直轴线的距离小而远离上表面的部位和阴极斑环底上层中心垂直轴线的距离大；阴极斑环底中层外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极下过渡传递层；阴极下过渡传递层为凹面形、且环绕在阴极斑环底中层的外侧面上，阴极下过渡传递层的凹面上边缘位于阴极斑环底中层和阴极斑环底上层的交界处、且阴极下过渡传递层和阴极中层凹面延续层相连接，阴极下过渡传递层的凹面下边缘位于阴极斑环底中层外侧面上、且朝向阴极斑环底中层下表面方向，阴极下过渡传递层的凹面下边缘为多个类环边互相连接在一起的形状、每个类环边都是向外凸起的椭圆形斑点的下部分；阴极下过渡传递层和阴极中层凹面延续层相互连通；阴极斑环底上层外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极上过渡传递层；阴极上过渡传递层为斜直面形、且环绕在阴极斑环底上层的外侧面上，阴极上过渡传递层的斜直面下边缘位于阴极斑环底上层和阴极斑环底中层的交界处、且阴极上过渡传递层和阴极中层凹面延续层相连接，阴极上过渡传递层的斜直面上边缘位于阴极斑环底上层外侧面上、且朝向阴极斑环底上层上表面方向，阴极上过渡传递层的斜直面上边缘为多个类环边互相连接在一起的形状、每个类环边都是向内凹陷的椭圆形斑点的上部分，阴极上过渡传递层的斜直面下边缘、阴极下过渡传递层的凹面上边缘和阴极中层凹面延续层是相互连接在一起的；阴极上过渡传递层和阴极中层凹面延续层相互连通；薄潜隐层上的印刷的绝缘浆料层形成门极斑环底一层；门极斑环底一层的下表面为平面、位于薄潜隐层上；门极斑环底一层中存在圆形孔，圆形孔中暴露出阴极斑环底下层、阴极斑环底中层、阴极斑环底上层、阴极上过渡传递层和阴极下过渡传递层；门极斑环底一层圆形孔在门极斑环底一层上、下表面形成的截面为中空圆面；门极斑环底一层上表面的印刷的银浆层形成门极非等同电极下凸面层；门极非等同电极下凸面层为向上凸起的弧面形、位于门极斑环底一层上表面上，门极非等同电极下凸面层的前端朝向门极斑环底一层圆形孔方向、而后端朝向远离圆形孔方向，门极非等同电极下凸面层的前端和门极斑环底一层圆形孔内侧壁相平齐、不向圆形孔突出，门极非等同电极下凸面层的前端高度低而后端高度高；门极斑环底一层上表面的再次印刷的银浆层形成门极非等同电极下凹面层；门极非等同电极下凹面层为向下凹陷的弧面形、位于门极斑环底一层上表面上，门极非等同电极下凹面层的前端朝向靠近门极斑环底一层圆形孔方向、但不与圆形孔内侧壁相接触，门极非等同电极下凹面层的前末端和门极非等同电极下凸面层的后末端相连接，门极非等同电极下凹面层的后端朝向远离圆形孔方向，门极非等同电极下凹面层的前端高度低而后端高度高；门极非等同电极下凹面层和门极非等同电极下凸面层相互连通；门极非等同电极下凹面层和门极非等同电极下凸面层上的印刷的绝缘浆料层形成门极斑环底二层；门极斑环底二层上表面的印刷的银浆层形成门极非等同电极上斜面层；门极非等同电极上斜面层为倾斜的直面形、位于门极斑环底二层上表面上，门极非等同电极上斜面层的前端朝向圆形孔方向、而后端朝向远离圆形孔方向，门极非等同电极上斜面层的前端和圆形孔内侧壁相平齐、不向圆形孔突出，门极非等同电极上斜面层的前端高度低而后端高度高；门极斑环底二层上的再次印刷的银浆层形成门极非等同电极上洼面层；门极非等同电极上洼面层为向下凹陷的弧面形、位于门极斑环底二层上表面上，门极非等同电极上洼面层的前端朝向靠近圆形孔方向、但不与圆形孔内侧壁相接触，门极非等同电极上洼面层的前末端和门极非等同电极上斜面层的后末端相连接，门极非等同电极上洼面层的后端朝向远离圆形孔方向、且门极非等同电极上洼面层的后末端和门极非等同电极下凹面层的后末端相连接，门极非等同电极上洼面层的前端高度高而后端高度低；门极非等同电极上洼面层和门极非等同电极上斜面层相互连通；门极非等同电极上洼面层和门极非等同电极下凹面层相互连通；薄潜隐层上的印刷的绝缘浆料层形成门极斑环底三层；门极斑环底三层的下表面为平面、位于薄潜隐层上；门极斑环底三层上表面上的印刷的银浆层形成门极展开银膜层；门极展开银膜层和门极非等同电极上洼面层、门极非等同电极下凹面层相互连通；门极非等同电极上斜面层和门极非等同电极上洼面层上的印刷的绝缘浆料层形成门极斑环底四层；碳纳米管制备在阴极上过渡传递层和阴极下过渡传递层上。

所述的前后弧非等同银门控交错斑点环互连边阴极结构的固定位置为下紧闭玻璃盖板；阴极下过渡传递层可以为金属银、钼、镍、铜、铝、铬、锡；阴极上过渡传递层可以为金属银、钼、镍、铜、铝、铬、锡。

本发明同时提供上述前后弧非等同银门控交错斑点环互连边阴极结构的发光显示器的制作方法，包括以下步骤：

1)下紧闭玻璃盖板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成下紧闭玻璃盖板；

2)薄潜隐层的制作：在下紧闭玻璃盖板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成薄潜隐层；

3)阴极展开银膜层的制作：在薄潜隐层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极展开银膜层；

4)阴极斑环底下层的制作：在阴极展开银膜层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极斑环底下层；

5)阴极下层延续层的制作：在阴极斑环底下层三角孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极下层延续层；

6)阴极斑环底中层的制作：在阴极斑环底下层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极斑环底中层；

7)阴极中层直立延续层的制作：在阴极斑环底中层三角孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极中层直立延续层；

8)阴极中层凹面延续层的制作：在阴极斑环底中层上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极中层凹面延续层；

9)阴极斑环底上层的制作：在阴极中层凹面延续层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极斑环底上层；

10)阴极下过渡传递层的制作：在阴极斑环底中层外侧面上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极下过渡传递层；

11)阴极上过渡传递层的制作：在阴极斑环底上层外侧面上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极上过渡传递层；

12)门极斑环底一层的制作：在薄潜隐层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极斑环底一层；

13)门极非等同电极下凸面层的制作：在门极斑环底一层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极非等同电极下凸面层；

14)门极非等同电极下凹面层的制作：在门极斑环底一层上表面再次印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极非等同电极下凹面层；

15)门极斑环底二层的制作：在门极非等同电极下凹面层和门极非等同电极下凸面层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极斑环底二层；

16)门极非等同电极上斜面层的制作：在门极斑环底二层上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极非等同电极上斜面层；

17)门极非等同电极上洼面层的制作：在门极斑环底二层上再次印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极非等同电极上洼面层；

18)门极斑环底三层的制作：在薄潜隐层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极斑环底三层；

19)门极展开银膜层的制作：在门极斑环底三层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极展开银膜层；

20)门极斑环底四层的制作：在门极非等同电极上斜面层和门极非等同电极上洼面层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极斑环底四层；

21)前后弧非等同银门控交错斑点环互连边阴极结构的清洁：对前后弧非等同银门控交错斑点环互连边阴极结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

22)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极下过渡传递层和阴极上过渡传递层上，形成碳纳米管层；

23)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；

24)上紧闭玻璃盖板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成上紧闭玻璃盖板；

25)阳极氧化物底膜层的制作：对上紧闭玻璃盖板表面覆盖的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成阳极氧化物底膜层；

26)阳极展开银膜层的制作：在上紧闭玻璃盖板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极展开银膜层；

27)荧光粉层的制作：在阳极氧化物底膜层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成荧光粉层；

28)显示器器件装配：将消气剂安装固定在上紧闭玻璃盖板的非显示区域；然后，将上紧闭玻璃盖板、下紧闭玻璃盖板、透明玻璃框和矩形壁装配到一起，用夹子固定；

29)显示器器件封装：对已经装配的显示器器件进行封装工艺形成成品件。

具体地，所述步骤26是在上紧闭玻璃盖板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤(最高烘烤温度：150ºC，最高烘烤温度保持时间：5分钟)之后，放置在烧结炉中进行烧结(最高烧结温度：532 ºC，最高烧结温度保持时间：10分钟)。

具体地，述步骤27是在上紧闭玻璃盖板的阳极氧化物底膜层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤(最高烘烤温度：135ºC，最高烘烤温度保持时间：8分钟)。

具体地，所述步骤29是对已装配的显示器器件进行如下的封装工艺：将显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消，最后加装管脚形成成品件。

有益效果：本发明具备以下显著的进步：

首先，在所述的前后弧非等同银门控交错斑点环互连边阴极结构中，制作了前后弧非等同银门极。门极非等同电极下凸面层和门极非等同电极上斜面层主要负责对碳纳米管电子发射进行调控，而门极非等同电极下凹面层、门极非等同电极上洼面层等主要起到辅助传递电势功能。当在门极上施加适当电压后，就会在碳纳米管层表面形成强大电场强度，从而迫使碳纳米管发射出大量电子，并且碳纳米管所发射电子数量的多少能够随着门极电压的变化而变化，这就体现了前后弧非等同银门极的强大调控性能。

其次，在所述的前后弧非等同银门控交错斑点环互连边阴极结构中，制作了交错斑点环互连边阴极。阴极下过渡传递层为凹面形，且凹面下边缘为多个类环边互相连接在一起的形状、每个类环边都是向外凸起的椭圆形斑点的下部分，具有很长的电极边缘；阴极上过渡传递层为斜面形，且斜直面上边缘为多个类环边互相连接在一起的形状、每个类环边都是向内凹陷的椭圆形斑点的上部分，也具有很长的电极边缘。这样，场发射发光显示器中特有的“边缘电场增强”现象就会得到充分的利用。制作在电极边缘位置的碳纳米管会由于增强的电场强度而发射出数量更多的电子，从而形成更大的发光显示器阳极电流，这对于提高发光显示器的发光亮度、缩短响应时间、改善发光灰度可调节性能都是有帮助的。

第三，在所述的前后弧非等同银门控交错斑点环互连边阴极结构中，碳纳米管制备在阴极上过渡传递层和阴极下过渡传递层上。阴极下过渡传递层为凹面形、环绕在阴极斑环底中层外侧面上；阴极上过渡传递层为斜直面形、环绕在阴极斑环底上层外侧面上，这就使得阴极下过渡传递层和阴极上过渡传递层均具有很大的表面积；那么，制作在阴极下过渡传递层和阴极上过渡传递层上面的碳纳米管层的表面积也就很大，从而参与场电子发射的碳纳米管的数量会大量增多，这对于增大发光显示器的阳极电流、提升发光显示器的发光亮度是非常有益的。

此外，在所述的前后弧非等同银门控交错斑点环互连边阴极结构中，没有使用特殊的制作材料，更不涉及到特殊的制作工艺，从而能够极大降低发光显示器的制作费用，有利于进行大规模实际生产。

除了上面所述的本发明解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的优点外，本发明的前后弧非等同银门控交错斑点环互连边阴极结构的发光显示器所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的优点，将结合附图做出进一步详细的说明。

附图说明

图1是本发明实施例中单个前后弧非等同银门控交错斑点环互连边阴极结构的纵向结构示意图；

图2是本发明实施例中前后弧非等同银门控交错斑点环互连边阴极结构的横向结构示意图；

图3是本发明实施例中前后弧非等同银门控交错斑点环互连边阴极结构的发光显示器的结构示意图；

图中：下紧闭玻璃盖板1、薄潜隐层2、阴极展开银膜层3、阴极斑环底下层4、阴极下层延续层5、阴极斑环底中层6、阴极中层直立延续层7、阴极中层凹面延续层8、阴极斑环底上层9、阴极下过渡传递层10、阴极上过渡传递层11、门极斑环底一层12、门极非等同电极下凸面层13、门极非等同电极下凹面层14、门极斑环底二层15、门极非等同电极上斜面层16、门极非等同电极上洼面层17、门极斑环底三层18、门极展开银膜层19、门极斑环底四层20、碳纳米管层21、上紧闭玻璃盖板22、阳极氧化物底膜层23、阳极展开银膜层24、荧光粉层25、消气剂26、透明玻璃框27、矩形壁28。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明，但本发明并不局限于本实施例。

本实施例的前后弧非等同银门控交错斑点环互连边阴极结构的发光显示器如图1、图2和图3所示，包括由上紧闭玻璃盖板22、下紧闭玻璃盖板1和透明玻璃框27所构成的真空室；在上紧闭玻璃盖板22上有阳极氧化物底膜层23、与阳极氧化物底膜层23相连的阳极展开银膜层24以及制备在阳极氧化物底膜层23上面的荧光粉层25；在下紧闭玻璃盖板1上有前后弧非等同银门控交错斑点环互连边阴极结构；位于真空室内的消气剂26和矩形壁28附属元件。

前后弧非等同银门控交错斑点环互连边阴极结构的衬底材料为玻璃，可以为钠钙玻璃、硼硅玻璃，也就是下紧闭玻璃盖板1；下紧闭玻璃盖板1上的印刷的绝缘浆料层形成薄潜隐层2；薄潜隐层2上的印刷的银浆层形成阴极展开银膜层3；阴极展开银膜层3上的印刷的绝缘浆料层形成阴极斑环底下层4；阴极斑环底下层4为正八棱台形，阴极斑环底下层4的下表面为八棱形平面、位于阴极展开银膜层3上，阴极斑环底下层4的上表面为八棱形平面、且和阴极斑环底下层4的下表面相互平行，阴极斑环底下层4中心垂直轴线垂直于下紧闭玻璃盖板1，阴极斑环底下层4的下表面中心位于阴极斑环底下层4中心垂直轴线上，阴极斑环底下层4的上表面中心位于阴极斑环底下层4中心垂直轴线上，阴极斑环底下层4的外侧面为直立的棱筒面，阴极斑环底下层4的高度小于阴极斑环底下层4下表面外切圆的圆直径；阴极斑环底下层4中存在三角孔，三角孔内印刷的银浆层形成阴极下层延续层5；阴极下层延续层5和阴极展开银膜层3相互连通；阴极斑环底下层4上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极斑环底中层6；阴极斑环底中层6的下表面为圆形平面、位于阴极斑环底中层6上表面上，阴极斑环底中层6的下表面圆半径等于阴极斑环底下层4八棱形上表面内切圆的圆半径，阴极斑环底中层6的下表面外边缘和阴极斑环底下层4八棱形上表面内切圆的圆边相重合，阴极斑环底中层6中心垂直轴线垂直于下紧闭玻璃盖板1，阴极斑环底中层6中心垂直轴线和阴极斑环底下层4中心垂直轴线相重合，阴极斑环底中层6的下表面中心位于阴极斑环底中层6中心垂直轴线上，阴极斑环底中层6的上表面为向阴极斑环底内部凹陷的凹面，阴极斑环底中层6的上表面面积小于阴极斑环底中层6的下表面面积，阴极斑环底中层6的上表面中心位于阴极斑环底中层6中心垂直轴线上，阴极斑环底中层6的外侧面为向阴极斑环底中层6中心垂直轴线凹陷的凹面、靠近上表面的部位和阴极斑环底中层6中心垂直轴线的距离小而远离上表面的部位和阴极斑环底中层6中心垂直轴线的距离大；阴极斑环底中层6中存在三角孔，三角孔内印刷的银浆层形成阴极中层直立延续层7；阴极中层直立延续层7和阴极下层延续层5相互连通；阴极斑环底中层6上表面的印刷的银浆层形成阴极中层凹面延续层8；阴极中层凹面延续层8布满阴极斑环底中层6的上表面，阴极中层凹面延续层8的外边缘和阴极斑环底中层6的上表面外边缘相平齐；阴极中层凹面延续层8和阴极中层直立延续层7相互连通；阴极中层凹面延续层8上的印刷的绝缘浆料层形成阴极斑环底上层9；阴极斑环底上层9位于阴极中层凹面延续层8上，阴极斑环底上层9中心垂直轴线垂直于下紧闭玻璃盖板1，阴极斑环底上层9中心垂直轴线和阴极斑环底下层4中心垂直轴线相重合，阴极斑环底上层9的下表面中心位于阴极斑环底上层9中心垂直轴线上，阴极斑环底上层9的上表面为平面，阴极斑环底上层9的上表面面积小于阴极斑环底上层9的下表面面积，阴极斑环底上层9的上表面中心位于阴极斑环底上层9中心垂直轴线上，阴极斑环底上层9的外侧面为倾斜圆筒面、靠近上表面的部位和阴极斑环底上层9中心垂直轴线的距离小而远离上表面的部位和阴极斑环底上层9中心垂直轴线的距离大；阴极斑环底中层6外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极下过渡传递层10；阴极下过渡传递层10为凹面形、且环绕在阴极斑环底中层6的外侧面上，阴极下过渡传递层10的凹面上边缘位于阴极斑环底中层6和阴极斑环底上层9的交界处、且阴极下过渡传递层10和阴极中层凹面延续层8相连接，阴极下过渡传递层10的凹面下边缘位于阴极斑环底中层6外侧面上、且朝向阴极斑环底中层6下表面方向，阴极下过渡传递层10的凹面下边缘为多个类环边互相连接在一起的形状、每个类环边都是向外凸起的椭圆形斑点的下部分；阴极下过渡传递层10和阴极中层凹面延续层8相互连通；阴极斑环底上层9外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极上过渡传递层11；阴极上过渡传递层11为斜直面形、且环绕在阴极斑环底上层9的外侧面上，阴极上过渡传递层11的斜直面下边缘位于阴极斑环底上层9和阴极斑环底中层6的交界处、且阴极上过渡传递层11和阴极中层凹面延续层8相连接，阴极上过渡传递层11的斜直面上边缘位于阴极斑环底上层9外侧面上、且朝向阴极斑环底上层9上表面方向，阴极上过渡传递层11的斜直面上边缘为多个类环边互相连接在一起的形状、每个类环边都是向内凹陷的椭圆形斑点的上部分，阴极上过渡传递层11的斜直面下边缘、阴极下过渡传递层10的凹面上边缘和阴极中层凹面延续层8是相互连接在一起的；阴极上过渡传递层11和阴极中层凹面延续层8相互连通；薄潜隐层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极斑环底一层12；门极斑环底一层12的下表面为平面、位于薄潜隐层2上；门极斑环底一层12中存在圆形孔，圆形孔中暴露出阴极斑环底下层4、阴极斑环底中层6、阴极斑环底上层9、阴极上过渡传递层11和阴极下过渡传递层10；门极斑环底一层12圆形孔在门极斑环底一层12上、下表面形成的截面为中空圆面；门极斑环底一层12上表面的印刷的银浆层形成门极非等同电极下凸面层13；门极非等同电极下凸面层13为向上凸起的弧面形、位于门极斑环底一层12上表面上，门极非等同电极下凸面层13的前端朝向门极斑环底一层12圆形孔方向、而后端朝向远离圆形孔方向，门极非等同电极下凸面层13的前端和门极斑环底一层12圆形孔内侧壁相平齐、不向圆形孔突出，门极非等同电极下凸面层13的前端高度低而后端高度高；门极斑环底一层12上表面的再次印刷的银浆层形成门极非等同电极下凹面层14；门极非等同电极下凹面层14为向下凹陷的弧面形、位于门极斑环底一层12上表面上，门极非等同电极下凹面层14的前端朝向靠近门极斑环底一层12圆形孔方向、但不与圆形孔内侧壁相接触，门极非等同电极下凹面层14的前末端和门极非等同电极下凸面层13的后末端相连接，门极非等同电极下凹面层14的后端朝向远离圆形孔方向，门极非等同电极下凹面层14的前端高度低而后端高度高；门极非等同电极下凹面层14和门极非等同电极下凸面层13相互连通；门极非等同电极下凹面层14和门极非等同电极下凸面层13上的印刷的绝缘浆料层形成门极斑环底二层15；门极斑环底二层15上表面的印刷的银浆层形成门极非等同电极上斜面层16；门极非等同电极上斜面层16为倾斜的直面形、位于门极斑环底二层15上表面上，门极非等同电极上斜面层16的前端朝向圆形孔方向、而后端朝向远离圆形孔方向，门极非等同电极上斜面层16的前端和圆形孔内侧壁相平齐、不向圆形孔突出，门极非等同电极上斜面层16的前端高度低而后端高度高；门极斑环底二层15上的再次印刷的银浆层形成门极非等同电极上洼面层17；门极非等同电极上洼面层17为向下凹陷的弧面形、位于门极斑环底二层15上表面上，门极非等同电极上洼面层17的前端朝向靠近圆形孔方向、但不与圆形孔内侧壁相接触，门极非等同电极上洼面层17的前末端和门极非等同电极上斜面层16的后末端相连接，门极非等同电极上洼面层17的后端朝向远离圆形孔方向、且门极非等同电极上洼面层17的后末端和门极非等同电极下凹面层14的后末端相连接，门极非等同电极上洼面层17的前端高度高而后端高度低；门极非等同电极上洼面层17和门极非等同电极上斜面层16相互连通；门极非等同电极上洼面层17和门极非等同电极下凹面层14相互连通；薄潜隐层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极斑环底三层18；门极斑环底三层18的下表面为平面、位于薄潜隐层2上；门极斑环底三层18上表面上的印刷的银浆层形成门极展开银膜层19；门极展开银膜层19和门极非等同电极上洼面层17、门极非等同电极下凹面层14相互连通；门极非等同电极上斜面层16和门极非等同电极上洼面层17上的印刷的绝缘浆料层形成门极斑环底四层20；碳纳米管制备在阴极上过渡传递层11和阴极下过渡传递层10上。

前后弧非等同银门控交错斑点环互连边阴极结构的固定位置为下紧闭玻璃盖板1；阴极下过渡传递层10可以为金属银、钼、镍、铜、铝、铬、锡；阴极上过渡传递层11可以为金属银、钼、镍、铜、铝、铬、锡。

本实施例的发光显示器的制作方法如下：

1)下紧闭玻璃盖板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成下紧闭玻璃盖板；

2)薄潜隐层的制作：在下紧闭玻璃盖板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成薄潜隐层；

3)阴极展开银膜层的制作：在薄潜隐层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极展开银膜层；

4)阴极斑环底下层的制作：在阴极展开银膜层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极斑环底下层；

5)阴极下层延续层的制作：在阴极斑环底下层三角孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极下层延续层；

6)阴极斑环底中层的制作：在阴极斑环底下层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极斑环底中层；

7)阴极中层直立延续层的制作：在阴极斑环底中层三角孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极中层直立延续层；

8)阴极中层凹面延续层的制作：在阴极斑环底中层上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极中层凹面延续层；

9)阴极斑环底上层的制作：在阴极中层凹面延续层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极斑环底上层；

10)阴极下过渡传递层的制作：在阴极斑环底中层外侧面上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极下过渡传递层；

11)阴极上过渡传递层的制作：在阴极斑环底上层外侧面上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极上过渡传递层；

12)门极斑环底一层的制作：在薄潜隐层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极斑环底一层；

13)门极非等同电极下凸面层的制作：在门极斑环底一层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极非等同电极下凸面层；

14)门极非等同电极下凹面层的制作：在门极斑环底一层上表面再次印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极非等同电极下凹面层；

15)门极斑环底二层的制作：在门极非等同电极下凹面层和门极非等同电极下凸面层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极斑环底二层；

16)门极非等同电极上斜面层的制作：在门极斑环底二层上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极非等同电极上斜面层；

17)门极非等同电极上洼面层的制作：在门极斑环底二层上再次印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极非等同电极上洼面层；

18)门极斑环底三层的制作：在薄潜隐层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极斑环底三层；

19)门极展开银膜层的制作：在门极斑环底三层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极展开银膜层；

20)门极斑环底四层的制作：在门极非等同电极上斜面层和门极非等同电极上洼面层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极斑环底四层；

21)前后弧非等同银门控交错斑点环互连边阴极结构的清洁：对前后弧非等同银门控交错斑点环互连边阴极结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

22)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极下过渡传递层和阴极上过渡传递层上，形成碳纳米管层；

23)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；

24)上紧闭玻璃盖板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成上紧闭玻璃盖板；

25)阳极氧化物底膜层的制作：对上紧闭玻璃盖板表面覆盖的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成阳极氧化物底膜层；

26)阳极展开银膜层的制作：在上紧闭玻璃盖板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极展开银膜层，在上紧闭玻璃盖板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤(最高烘烤温度：150ºC，最高烘烤温度保持时间：5分钟)之后，放置在烧结炉中进行烧结(最高烧结温度：532 ºC，最高烧结温度保持时间：10分钟)。

27)荧光粉层的制作：在阳极氧化物底膜层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成荧光粉层，在上紧闭玻璃盖板的阳极氧化物底膜层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤(最高烘烤温度：135ºC，最高烘烤温度保持时间：8分钟)；

28)显示器器件装配：将消气剂安装固定在上紧闭玻璃盖板的非显示区域；然后，将上紧闭玻璃盖板、下紧闭玻璃盖板、透明玻璃框和矩形壁装配到一起，用夹子固定；

29)显示器器件封装：对已经装配的显示器器件进行如下的封装工艺：将显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消，最后加装管脚形成成品件。