一种导热硅胶片及其制备方法与流程

技术总结
本发明公开了一种导热硅胶片及其制备方法，所述的导热硅胶片，包括胶片主体和设置在胶片主体背面的压敏胶层（2）；所述的胶片主体的正面设有多个接触条（1），接触条与胶片主体的夹角大于0度，且小于或等于90°。该导热硅胶片在使用时能增加接触传热面积，同时有利于组装。

技术研发人员：文仁光
受保护的技术使用者：深圳市希顺有机硅科技有限公司
文档号码：201710007721
技术研发日：2017.01.05
技术公布日：2017.05.31