一种LED模压装置及其封装方法与流程

文档序号:12681453阅读:来源:国知局
技术总结
本发明公开了一种LED模压装置,包括上模具和下模具,下模具顶部设置有型腔,所述下模具设置有注胶管,注胶管与型腔连通,注胶管上设置有加压泵和加热套管,型腔底部的两侧分别设置有一个第一顶块,第一顶块连接有第一油缸,两个第一顶块之间设置有底部固定块,第一顶块内设置有第一电加热部,底部固定快内设置有第二电加热部;上模具设置有回流管,回流管与型腔连通,上模具的两侧分别设置有顶部固定块,两个顶部固定块的之间设置有第二顶块,第二顶块连接有第二油缸,顶部固定块内设置有第三电加热部,第二顶块内设置有第四电加热部。本发明能够解决现有技术的不足,减少了胶体内的气泡含量,提高了胶体紧密度。

技术研发人员:杨德兵;杨洁
受保护的技术使用者:贵州润柏吉科技有限公司
文档号码:201710221736
技术研发日:2017.04.06
技术公布日:2017.06.13

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