一种正六角形图形化衬底的制作方法

本发明属于衬底制备技术领域，特别涉及一种正六角形图形化衬底。

背景技术：

通常，gan外延薄膜与底部的衬底的晶格常数失配和热膨胀系数失配很大，导致在gan外延薄膜产生高达10⁹～10¹⁰cm^–2的线位错密度。高的线位错密度将影响外延薄膜的光学和电学特性，从而使器件的可靠性和内量子效率降低。另一方面，gan的折射率大于空气的折射率(n=1)和衬底的折射率，因此光逃逸角锥的临界角非常小，造成有源层产生的光子只有很少一部分从表面溢出，而大部分光子逐渐消失于内部全反射并转化成热能。

采用图形化衬底作为gan基发光二极管外延衬底，能够促进于横向外延生长，使衬底图形上方gan外延层中的线位错弯曲90°，使线位错不能到达薄膜表面，这样可以大大降低gan外延薄膜的线位错密度。同时也能增加光线的出射几率，提高led的光提取效率。

经检索，专利cn102925969b公开了一种图形化的sic衬底，包括在sic单晶衬底表面有通过等离子刻蚀或者湿法腐蚀的方法形成的周期化凸起或凹陷图形，周期化凸起或凹陷图形为多边锥形、多边柱形、多棱台形、梯形多边台形、梯形圆台、半球形或球冠中的任一种；周期性图形是多边锥形、多边柱形、多棱台形、梯形多边台形、梯形圆台、半球形或球冠中任意两种或两种以上的组合；制作出有微观三维结构的sic衬底，提高以4h-sic和6h-sic为衬底的gan的异质外延和3c-siccn同质外延的外延质量。该图形化的sic衬底是为了在衬底上形成一个个小的图形化衬底，进而形成一个个小二极管。

而对于整体图形化衬底，理想的图形化衬底是在保持尽量少的c-plane面积占比的同时，c-plane宽度需满足外延初始生长的最小尺寸要求。当图形尺寸缩小并保持c-plane面积占比不变的情况下，传统的半球形图形化衬底间隙太小，外延无法高质量生长。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种整体结构的正六角形图形化衬底，在保持占空比不变并且紧致排列的情况下，具有更大的图形间隙，确保外延材料的高质量生长。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种正六角形图形化衬底，其创新点在于：包括一衬底，所述衬底表面有周期化凸起或凹陷图形，所述凸起或凹陷图形的底边为正六角形且呈蜂窝状紧致排列，即排列正六角形任一边的垂直平分线通过该正六角形与相应的相邻正六角形的中心，且相邻正六角形之间具有间隙，排列正六角形的任一边与相邻正六角形对应的边关于该间隙轴对称。

进一步地，所述周期化图形的长度周期为100～8000nm，周期化图形的底边边长为10～5000nm，周期化图形的高度为0.1～10µm，相邻正六角形之间的间隙为50～1000nm。

进一步地，所述凸起或凹陷图形为正正六角台形、正正六角锥形或正正六角柱形中的任一种。

进一步地，所述正六角形的顶角可以带有弧度，所述弧度的长度为0～500nm。

进一步地，所述正六角形的边长可以是直线、外凸的曲线或内凹的曲线中的任一种。

进一步地，所述衬底为蓝宝石、碳化硅、硅或铝酸锂中的任一种。

本发明的优点在于：

（1）本发明正六角形图形化衬底，其中，周期化凸起或凹陷图形的底边正六角形的任一边与相邻正六角图形对应的边轴对称，在保持占空比不变并且紧致排列的情况下，具有更大的图形间隙，拓宽了外延的工艺窗口，提高了产品的良率和可靠性；进而能够有效降低在其上生长的外延薄膜位错密度以及提高芯片的光提取效率；

（2）本发明正六角形图形化衬底，其中，正六角形的顶角为圆角的正六角形，或边为外凸曲线的正六角形或边为内凹曲线中的正六角形，这样就更能够有效抑制图形化衬底上外延层的位错密度，提高晶体质量。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

图1为本发明中正六角台形图形化衬底的结构示意图。

图2为本发明中正六角锥形图形化衬底的结构示意图。

图3为本发明中正六角柱形图形化衬底的结构示意图。

图4为本发明中底边正六角形顶角为圆弧曲线构成的结构示意图。

图5为本发明中底边正六角形边长为直线的结构示意图。

图6为本发明中底边正六角形边长为外凸曲线的结构示意图。

图7为本发明中底边正六角形边长为内凹曲线的结构示意图。

图8为本发明中一种正六角形柱状凸起的结构示意图。

图9为本发明中一种正六角形锥状凸起的结构示意图。

图10为本发明中一种正六角形台状凸起的结构示意图。

图11为本发明中一种正六角形柱状凹坑的结构示意图。

图12为本发明中一种正六角形锥状凹坑的结构示意图。

图13为本发明中一种正六角形台状凹坑的结构示意图。

具体实施方式

下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。

实施例

本实施例正六角形图形化衬底，如图1、2和3所示，包括一蓝宝石衬底1，该衬底1表面有通过纳米压印方法形成的周期化凸起或凹陷正六角台形2、正六角锥形3或正六角柱形4，如图5所示，底边正六角形的边长为直线。

实施例中，底边正六角形呈蜂窝状紧致排列，即每个排列正六角形任一边的垂直平分线通过该正六角形与相应的相邻正六角形的中心，且相邻正六角形之间具有间隙，在误差范围内具有相同间隙，该间隙为50～1000nm；排列正六角形的任一边与相邻正六角形对应的边关于该间隙轴对称；作为实施例，更具体的实施方式为周期化图形的周期长度为100～8000nm，周期化图形的底边边长为10～5000nm，周期化图形的高度为0.1～10µm。

实施例中，周期化凸起的正六角台形2、正六角锥形3及正六角柱形4的结构示意图，如图8～10所示；周期化凹陷的正六角台形2、正六角锥形3及正六角柱形4的结构示意图，如图11～13所示。

此外，为了能够有效抑制图形化衬底上外延层的位错密度，提高晶体质量；如图4所示，可以将底边正六角形的顶角可以设为带有弧度的圆角5，弧度的长度为0～500nm；或如图6所示，可以将正六角形的边长设为外凸曲线；或如图7所示，可以将正六角形的边长设为内凹曲线。

作为本领域技术人员，应当了解衬底不局限于蓝宝石衬底1，还可选用碳化硅衬底、硅衬底或铝酸锂衬底中的任一种。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征以及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种正六角形图形化衬底，包括一衬底，所述衬底表面有周期化凸起或凹陷图形，凸起或凹陷图形的底边为正六角形且呈蜂窝状紧致排列，即每个排列正六角形任一边的垂直平分线通过该正六角形与相应的相邻正六角形的中心，且相邻正六角形之间具有相同或相似的间隙，排列正六角形的任一边与相邻正六角形对应的边关于该间隙轴对称。本发明的优点在于：本发明正六角形图形化衬底，其中，周期化凸起或凹陷图形的底边正六角形的任一边与相邻正六角图形对应的边轴对称，在保持占空比不变并且紧致排列的情况下，具有更大的图形间隙，拓宽了外延的工艺窗口，提高了产品的良率和可靠性；进而能够有效降低在其上生长的外延薄膜位错密度以及提高芯片的光提取效率。

技术研发人员：王肖磊;梁宗文;孙智江
受保护的技术使用者：海迪科（南通）光电科技有限公司
技术研发日：2017.04.28
技术公布日：2017.09.15