基板用连接器的制作方法

本发明涉及基板用连接器。

背景技术：

在专利文献1揭示了一种连接器，具备对触点(端子零件)进行保持的壳体和将壳体包围的金属材料(屏蔽部件)。金属材料具有比壳体的端面突出的突出部。金属材料的突出部嵌入到形成于印刷电路板的嵌入孔，由此壳体被固定到印刷电路板。另外，金属材料的突出部与形成于印刷电路板的印刷布线电气连接并连接到接地部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-22856号公报(第6图)

技术实现要素：

发明所要解决的课题

在上述情况下，金属材料具有固定到壳体的固定部分和固定到印刷电路板的固定部分(突出部)，需要严密地规定两个固定部分的相对的位置关系。如果金属材料的两个固定部分的位置关系不正确的话，在金属材料被固定到印刷电路板时，壳体就不能以适当的位置关系与对方连接器相对，而会导致给之后的嵌合动作带来影响。

本发明基于如上述的实情而完成的，其目的在于能容易进行被固定到电路板而与接地部连接的基板用连接器的组装尺寸的管理。

用于解决课题的手段

本发明的基板用连接器的特征在于，具有：壳体，其保持端子零件；固定部件，其具有被固定到所述壳体的壳体固定部，并具有与电路板电气连接并被固定的基板固定部；以及屏蔽部件，其具有装配于所述壳体的装配部，并具有在所述装配部的装配方向上将所述固定部件的外侧面覆盖的覆盖部，所述屏蔽部件具有所述覆盖部与所述固定部件的外侧面抵接的触点部。

发明效果

固定部件经由基板固定部固定到电路板，并且覆盖部的触点部与固定部件的外侧面抵接，而使屏蔽部件经由固定部件接地连接到电路板。当屏蔽部件的装配部装配于壳体时，覆盖部在装配部的装配方向上将固定部件的外侧面覆盖，因此能根据装配部的装配量可变地调整覆盖部的覆盖量，从而容易进行屏蔽部件和固定部件之间的组装尺寸的管理。

附图说明

图1是本发明的实施例1中的基板用连接器的立体图。

图2是基板用连接器的主视图。

图3是沿图2的a-a线的剖视图。

图4是沿图2的b-b线的剖视图。

图5是壳体的立体图。

图6是壳体的俯视图。

图7是示出屏蔽部件的覆盖部将固定部件的外侧面覆盖的覆盖量小的状态的、相当于图2的图。

具体实施方式

下面示出本发明的优选的方式。

所述屏蔽部件具有能挠曲变形的接地连接部。根据该结构，即使装配部相对于壳体的装配位置不规定为恒定，也能通过接地连接部挠曲变形而良好地维持装配部与金属制的框体等的连接。

所述壳体由将所述端子零件包围的4个的壁部而形成为方筒状，相对于对方连接器的嵌合方向规定为与所述电路板的面方向大致垂直的方向，在所述4个壁部中相对的一对第1壁部具有装配接受部，所述装配部被装配到所述装配接受部，在剩下的相对的一对第2壁部具有固定接受部，所述壳体固定部被固定到固定接受部。由于在壳体的4个壁部中相对的一对第1壁部具有供装配部装配的装配接受部，在剩下的相对的一对第2壁部具有供壳体固定部固定的固定接受部，所以能不闲置地有效地利用垂直嵌合型的基板用连接器的壳体的4个壁部。

<实施例1>

以下，根据图1-图7说明本发明的实施例1。本实施例1的基板用连接器10具备：合成树脂制的壳体20；金属制的固定部件50；以及金属制的屏蔽部件70。如图2以及图3所示，壳体20经由固定部件50而被固定到印刷电路板(以下，简称为电路板90)。另外，对方连接器(未予图示)从与电路板90的面方向大致垂直的方向嵌合到壳体20。另外，在下面的说明中，上下方向为与电路板90的面方向大致垂直的方向，除了图6以外在各图中为上下方向，左右方向为图2以及图7的左右方向，前后方向为图3以及图4的左右方向。各方向在图1中总括地示出。

如图5以及图6所示，壳体20具有上表面开口的方筒状的罩部21。罩部21具有将后述的端子零件40(参照图3)包围的4个壁部，详细地讲，如图1所示，具备在左右方向上相互对置的一对第1壁部22和在前后方向上相互对置的一对第2壁部23。两个第1壁部22的前后两端和两个第2壁部23的左右两端连结成一体，而构成罩部21的四角。另外，两个第1壁部22以及两个第2壁部23构成罩部21的外侧面，罩部21具有从电路板90的表面立起的沿上下方向的外壁面24。

在罩部21的四个角的各自的下端设有突出部25。各突出部25形成为朝上下方向延伸的角柱状，下端比罩部21的主体部分(除了各突出部25以外的部分)的下端位于下方。如图6所示，各突出部25具有第1壁面26和第2壁面27，第1壁面26从两个第1壁部22的前后两端向左右两个方向突出并在前后方向上相对，第2壁面27从两个第2壁部23的左右两侧朝前后两个方向突出并在左右方向上相对。

在两个第1壁部22的下端部设有装配接受部28。装配接受部28被区划于从各突出部25的第1壁面26朝相互接近方向突出而形成的突出部29与第1壁部22的外壁面24之间。在第1壁部22的外壁面24和突出部29之间以上方开放的方式形成有狭缝状的装配空间30。如图4所示，在装配空间30的内侧面的上下方向中途设有台阶部31，以台阶部31为界，上下两侧中上侧的前后宽度大于下侧的前后宽度。屏蔽部件70的后述的装配部75通过压入而装配于装配接受部28。

在两个第2壁部23的下端部设有固定接受部32。固定接受部32被区划于在各突出部25的第2壁面27凹设的接受槽33与第2壁部23的外壁面24之间。接受槽33配置于突出部25的壁厚内，形成为沿上下方向延伸并上端开口的狭缝槽状。在接受槽33的内侧面也设有与台阶部31同样的台阶部分。固定部件50的后述的壳体固定部51通过压入而装配于固定接受部32。

如图6所示，在罩部21的内部设有端子保持部34，端子保持部34分别在两个第1壁部22和两个第2壁部23的内侧面鼓出。在端子保持部34的中心部形成有保持端子零件40的保持空间35。

端子零件40为导电金属制，如图3所示，具有多个销状的内部导体41和将各内部导体41包围的方筒状的外部导体42。内部导体41具有向罩部21内突出的部分和沿电路板90的表面配置而与电路板90电气连接的部分。外部导体42具有与端子保持部34的保持空间35的壁面弹性地卡止的弹性卡止部43。随着壳体20嵌合到对方连接器，端子零件40与被对方连接器保持的对方端子零件(未予图示)电气连接。

固定部件50为平板状，如图2以及图3所示，具有沿上下方向配置的壳体固定部51和从壳体固定部51的下端大致直角地折弯而突出的基板固定部52，从而形成为侧视l字形。固定部件50经由壳体固定部51固定到罩部21的固定接受部32，并且经由基板固定部52固定到电路板90。在该情况下，壳体固定部51沿第2壁部23的外壁面24配置，基板固定部52沿电路板90的表面配置(参照图3)。

如图2所示，在壳体固定部51的左右两个端部，向左右两侧突出地设置有卡止突起53。卡止突起53沿上下2段配置多个，上段的卡止突起53比下段的卡止突起53较大地突出。各卡止突起53从上方插入到固定接受部32的接受槽33，咬入接受槽33的内侧面而被卡止。

在壳体固定部51的上端部设有沿左右方向延伸的加强部54。加强部54形成为向从第2壁部23的外壁面24分开的方向鼓出的肋板状。另外，在壳体固定部51的左右中央部以切入的方式设有从其下端部延伸到基板固定部52的槽部55。槽部55在基板固定部52的突出端开口，基板固定部52被槽部55左右分断。此外，如图1所示，在壳体固定部51，在槽部55的左右两侧且在加强部54的下方成对地设有切起部56，切起部56朝向第2壁部23的外壁面24切起。

如图1所示，屏蔽部件70形成为将罩部21沿整个周向包围的方筒状，具有将第1壁部22的外壁面24覆盖的一对第1屏蔽壁部71和将第2壁部23的外壁面24覆盖的一对第2屏蔽壁部72。两个第1屏蔽壁部71的前后两端和两个第2屏蔽壁部72的左右两端连结成一体，而构成屏蔽部件70的四角。该屏蔽部件70通过将一张导电性金属板折弯为方筒状而形成。

在两个第1屏蔽壁部71中的一个第1屏蔽壁部71设有接地连接部73，接地连接部73朝向从第1壁部22的外壁面24分开的方向较大地弯曲而翘起。如图2所示，接地连接部73形成为从第1屏蔽壁部71的上下方向的大致中央位置的支点部74朝向倾向外侧以悬臂状延伸的突片状，能以支点部74为支点挠曲变形。接地连接部73的顶端部与金属制的框体100弹性地接触而接地连接。

如图4所示，在两个第1屏蔽壁部71的下端部设有装配部75。装配部75形成为在第1屏蔽壁部71的下端部使前后宽度比第1屏蔽壁部71的上部小的平板状，基本结构与固定部件50的壳体固定部51共通。具体地讲，装配部75沿第1屏蔽壁部71的外表面配置，在装配部75的左右两个端部朝左右两侧突出地设有上下2段的突起76。各突起76从上方插入到装配接受部28的装配空间30，咬入装配空间30的内侧面而被卡止。另外，装配部75的前后宽度小于壳体固定部51的左右宽度。

如图2以及图3所示，在两个第2屏蔽壁部72的下端部设有覆盖部77。覆盖部77形成为在第2屏蔽壁部72的下端部使左右宽度比第2屏蔽壁部72的上部小的平板状，在朝向从第2壁部23的外壁面24分开的方向折弯后朝下方下垂(参照图3)。如图2所示，在覆盖部77的左右方向中央部设有沿上下方向的分割槽78。覆盖部77在夹着分割槽78的左右两侧具有一对分割片79。两个分割片79能以其上端部(第2屏蔽壁部72的下端部)为支点挠曲变形。另外，如图1以及图2所示，在屏蔽部件70的四个角中的覆盖部77和装配部75之间设有向下端开口的切入部80。在屏蔽部件70装配到罩部21时，突出部25配置于切入部80的内侧，从而能避免屏蔽部件70与突出部25干渉。

如图2以及图3所示，在覆盖部77的两个分割片79设有触点部81。触点部81形成为在两个分割片79的内侧鼓出且在左右方向延伸的肋板状，配置成在两个分割片79的下端部中在相同的高度位置夹着分割槽78而连续。

覆盖部77的两个分割片79以将固定部件50的壳体固定部51的外侧面覆盖的方式配置。此时，在两个分割片79的挠曲动作后，触点部81与壳体固定部51的外侧面弹性地接触，从而使屏蔽部件70与固定部件50电气连接(参照图3)。

接着，说明本实施例1的基板用连接器10的作用。

在组装时，两个固定部件50的壳体固定部51沿第2壁部23的外壁面24从上方插入固定到各自相对应的固定接受部32。接着，屏蔽部件70从上方外嵌到罩部21而装配。当屏蔽部件70装配到罩部21时，一对装配部75沿第1壁部22的外壁面24从上方插入到各自相对应的装配接受部28(参照图4)。此时，固定部件50相对于装配接受部28的装配位置(插入位置)设定为在到各突起76与台阶部31抵接为止的位置之间的上下方向上的适当的位置。

另外，当屏蔽部件70装配于罩部21时，一对覆盖部77从上方(装配部75的装配方向)覆盖各自相对应的壳体固定部51的上端部的外侧面，触点部81与壳体固定部51的外侧面弹性地接触(参照图1-图3)。触点部81沿左右方向抵接于壳体固定部51的外侧面的比加强部54靠上方的上端部。在该情况下，覆盖部77相对于壳体固定部51的外侧面的覆盖量根据屏蔽部件70相对于装配接受部28的装配量而决定。同样地，触点部81与壳体固定部51的外侧面的接触位置也根据固定部件50相对于装配接受部28的装配量而决定，能在上下方向可变地调整。

例如，如图7所示，当屏蔽部件70的装配部75比图2状态较浅地装配到装配接受部28，而使覆盖部77相对于壳体固定部51的外侧面的覆盖量小时，触点部81与壳体固定部51的外侧面的上端附近接触。因此，即使装配部75相对于装配接受部28的装配量变化，也能良好地维持屏蔽部件70和固定部件50经由触点部81接触的状态。

如此，在固定部件50以及屏蔽部件70组装到壳体20后，壳体20被电路板90支承，焊接固定部件50的基板固定部52。由此，固定部件50固定到电路板90，并且屏蔽部件70经由固定部件50接地连接到电路板90。

如上所述，根据实施例1所涉及的基板用连接器10，固定部件50经由基板固定部52固定到电路板90，并且覆盖部77的触点部81与固定部件50的外侧面抵接，使得屏蔽部件70经由固定部件50接地连接到电路板90。当屏蔽部件70的装配部75装配到壳体20的罩部21时，由于覆盖部77在装配部75的装配方向覆盖固定部件50的外侧面，所以根据装配部75的装配量可变地调整覆盖部77的覆盖量，能容易管理屏蔽部件70与固定部件50之间的组装尺寸。

另外，屏蔽部件70具有与金属制的框体100接地连接的、能挠曲变形的接地连接部73。根据该结构，即使装配部75相对于壳体20的装配位置不规定为恒定，也能够通过接地连接部73挠曲变形而良好地维持与框体100的连接。

此外，壳体20由将端子零件40包围的4个壁部形成为方筒状，相对于对方连接器的嵌合方向规定为与电路板90的面方向大致垂直的方向，在4个壁部中相对的一对第1壁部22具有供装配部75装配的装配接受部28，在剩下的相对的一对第2壁部23具有供壳体固定部51固定的固定接受部32。根据该结构，能不闲置地有效利用所谓的垂直嵌合型的基板用连接器10中的壳体20的4个壁部(两个第1壁部22以及两个第2壁部23)。

<其他实施例>

简单地说明能本发明的其他实施例。

(1)也可以从屏蔽部件省略接地连接部。

(2)也可以形成为如下构成：电路板具有固定孔，固定部件具有销状或者片状的基板固定部，基板固定部插入到电路板的固定孔并被焊接固定并且连接到接地部。

(3)装配部和覆盖部中的至少一方也可以是仅设置一个屏蔽部件的构成。

(4)也可以是屏蔽部件的装配部与装配接受部弹性地卡止而被装配的构成。

(5)本发明也可以适用于壳体从与电路板的面方向平行的方向嵌合到对方连接器的水平嵌合型的基板用连接器。

附图标记说明

10…基板用连接器

20…壳体

21…罩部

22…第1壁部

23…第2壁部

28…装配接受部

32…固定接受部

40…端子零件

50…固部部件

51…壳体固定部

52…基板固定部

70…屏蔽部件

73…接地连接部

75…装配部

77…覆盖部

81…触点部

90…电路板