本发明涉及半导体技术领域，特别涉及半导体装置及其制造方法。
背景技术
鳍式场效应晶体管(finfield-effecttransistor，简称为finfet)是一种新型的互补式金氧半导体(cmos)晶体管，具有较好的短沟道效应控制能力、较高的驱动电流和较低的耗电量，具有功耗低，面积小的优点，其有希望延续摩尔定律，目前已经开始14纳米节点推进。当前在鳍式场效应晶体管形成有源区的接触件的工艺中，通过去除如图1a所示的有机分布层1以露出有源区电极，如图1b所示。其中，半导体鳍片21为nfet，半导体鳍片22为pfet。电极31和电极33为源极，电极32和电极34为漏极。从而图2可以看出，由于刻蚀会导致有源区电极中的硅被氧化，从而形成硅氧化物301、302、303和304，由此会带来较高的接触阻抗和势垒高度，由此降低了半导体装置的质量。
技术实现要素：
本发明的发明人发现上述现有技术中存在问题，并因此针对所述问题中的至少一个问题提出了新的技术方案。
本发明一个实施例的目的之一是：提供一种半导体装置的制造方法。本发明一个实施例的目的之一是：提供一种半导体装置。通过在穿过层间电介质层以露出有源区电极的接触孔底部和侧壁上形成导电粘合层，从而避免有源区电极在接触件形成过程中不会被氧化，由此可有效降低半导体装置的接触阻抗和势垒高度。
根据本发明的第一方面，提供了一种半导体装置的制造方法，包括以下步骤：
提供衬底结构，衬底结构包括：
衬底；
位于衬底上的有源区；
位于有源区中的至少一个电极；以及
至少覆盖有源区和电极的层间电介质层；
刻蚀层间电介质层以形成露出电极的接触孔；
在接触孔的底部和侧壁上形成导电粘合层；以及
在导电粘合层上形成填充接触孔的接触件。
在一个实施例中，至少一个电极包括源极和漏极；
接触孔包括：露出源极的第一接触孔和露出漏极的第二接触孔；
接触件包括：填充第一接触孔的第一连接件和填充第二接触孔的第二接触件。
在一个实施例中，有源区为半导体鳍片。
在一个实施例中，接触孔包括在电极之上的第一部分和位于第一部分之上的第二部分，其中第一部分的横向宽度小于第二部分的横向宽度。
在一个实施例中，刻蚀层间电介质层以形成露出电极的接触孔的步骤包括：
对层间电介质层进行刻蚀以形成露出电极的开口；
对开口的侧壁的一部分进行刻蚀，以便形成接触孔。
在一个实施例中，衬底结构还包括：在有源区上的栅极结构，其中，源极和漏极分别在栅极结构两侧，层间电介质层覆盖栅极结构。
在一个实施例中，栅极结构包括：在有源区表面的一部分上的栅极电介质层和在栅极电介质层上的栅极。
在一个实施例中，在形成接触件之前，方法还包括：
在形成导电粘合层之后的衬底结构上形成牺牲层，牺牲层填充接触孔；
对牺牲层和层间电介质层进行刻蚀以形成露出栅极的连接孔；以及
去除牺牲层。
在一个实施例中，在形成接触件的过程中，在连接孔中形成与栅极接触的连接件。
根据本发明的另一方面，提供一种半导体装置，包括：
衬底结构，衬底结构包括：
衬底；
位于衬底上的有源区；
位于有源区中的至少一个电极；以及
至少覆盖有源区和电极的层间电介质层；
穿过层间电介质层以露出电极的接触孔；
在接触孔的底部和侧壁上的导电粘合层；以及
在导电粘合层上填充接触孔形成的接触件。
在一个实施例中，至少一个电极包括源极和漏极；
接触孔包括：露出源极的第一接触孔和露出漏极的第二接触孔；
接触件包括：填充第一接触孔的第一连接件和填充第二接触孔的第二接触件。
在一个实施例中，有源区为半导体鳍片。
在一个实施例中，接触孔包括在电极之上的第一部分和位于第一部分之上的第二部分，其中第一部分的横向宽度小于第二部分的横向宽度。
在一个实施例中，衬底结构还包括：在有源区上的栅极结构，其中，源极和漏极分别在栅极结构两侧，层间电介质层覆盖栅极结构。
在一个实施例中，栅极结构包括：在有源区表面的一部分上的栅极电介质层和在栅极电介质层上的栅极。
在一个实施例中，穿过层间电介质层以露出栅极的连接孔；
填充连接孔形成与栅极接触的连接件。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本发明的实施例，并且连同说明书一起用于解释本发明的原理。
参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本发明，其中：
图1a和图1b是示意性地示出根据现有技术的半导体装置的制造过程中一个阶段的结构示意图。
图2是示意性地示出根据本发明一些实施例的半导体装置制造方法的示意图。
图3是示意性地示出根据本发明一些实施例的半导体装置制造方法的示意图。
图4a-图4j是示意性地示出根据本发明一些实施例的半导体装置的制造过程中一个阶段的结构示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
图2是示意性地示出根据本发明一些实施例的半导体装置制造方法的示意图。其中，本实施例的方法步骤包括：
步骤201，提供衬底结构。
其中衬底结构包括：衬底、位于衬底上的有源区、位于有源区中的至少一个电极，以及至少覆盖有源区和电极的层间电介质层。
可选地，有源区为半导体鳍片。
其中，衬底可以为硅衬底，鳍片的材料可以为硅。层间电介质层可以为氧化硅层或氮化硅层。
可选地，上述至少一个电极包括源极和漏极。
步骤202，刻蚀层间电介质层以形成露出电极的接触孔。
可选地，接触孔包括：露出源极的第一接触孔和露出漏极的第二接触孔。
其中，在每个接触孔中，接触孔可包括在相应电极之上的第一部分和位于第一部分之上的第二部分，其中第一部分的横向宽度小于第二部分的横向宽度。
可选地，上述刻蚀层间电介质层以形成露出电极的接触孔的步骤包括：首先对层间电介质层进行刻蚀以形成露出电极的开口，然后再对开口的侧壁的一部分进行刻蚀，以便形成接触孔。
由于接触孔上部的横向宽度被扩大，从而可提高半导体器件的性能。
步骤203，在接触孔的底部和侧壁上形成导电粘合层。
其中，可在第一接触孔和第二接触孔的底部和侧壁上形成导电粘合层，以便对源极和漏极进行保护。
步骤204，在导电粘合层上形成填充接触孔的接触件。
可选地，接触件包括填充第一接触孔的第一连接件和填充第二接触孔的第二接触件。
本发明通过对衬底结构进行处理，在穿过层间电介质层以露出有源区电极的接触孔底部和侧壁上形成导电粘合层，从而避免有源区电极在接触件形成过程中不会被氧化，由此可有效降低半导体装置的接触阻抗和势垒高度。
可选地，衬底结构还可包括：在有源区上的栅极结构，其中，源极和漏极分别在栅极结构两侧，层间电介质层覆盖栅极结构。
其中，栅极结构包括：在有源区表面的一部分上的栅极电介质层和在栅极电介质层上的栅极。
图3是示意性地示出根据本发明一些实施例的半导体装置制造方法的示意图。其中，本实施例的方法步骤包括：
步骤301，提供衬底结构。
其中衬底结构包括：衬底、位于衬底上的有源区、位于有源区中的至少一个电极、至少覆盖有源区和电极的层间电介质层，以及在有源区上的栅极结构。
步骤302，刻蚀层间电介质层以形成露出电极的接触孔。
可选地，接触孔包括：露出源极的第一接触孔和露出漏极的第二接触孔。
其中，在每个接触孔中，接触孔可包括在相应电极之上的第一部分和位于第一部分之上的第二部分，其中第一部分的横向宽度小于第二部分的横向宽度。
步骤303，在接触孔的底部和侧壁上形成导电粘合层。
其中，可在第一接触孔和第二接触孔的底部和侧壁上形成导电粘合层，以便对源极和漏极进行保护。
步骤304，在形成导电粘合层之后的衬底结构上形成牺牲层，牺牲层填充接触孔。
步骤305，对牺牲层和层间电介质层进行刻蚀以形成露出栅极的连接孔。
步骤306，去除牺牲层。
步骤307，在导电粘合层上形成填充接触孔的接触件，在连接孔中形成与栅极接触的连接件。
下面通过一个具体示例对本发明进行说明。
如图4a所示，提供衬底结构。其中衬底结构包括衬底40和位于衬底40上的有源区，以及至少覆盖有源区和电极的层间电介质层。其中，有源区可为位于衬底40上的两个鳍片51和61，其中鳍片51为nfet，鳍片61为pfet。鳍片51中设有源极52和漏极53，鳍片61中设有源极62和漏极63。此外，衬底结构还可包括在有源区上的栅极结构。如图4a所示，源极52和漏极53分别在栅极结构两侧，层间电介质层覆盖栅极结构。
其中，栅极结构可包括：在有源区表面的一部分上的栅极电介质层和在栅极电介质层上的栅极。如图4a所示，栅极结构包括栅极71、功函数调节层72、高k电介质层73、间隔物74和栅极绝缘层75。
可选地，衬底结构还可包括第一绝缘物41和第二绝缘物42，在源极和漏极上还设有电介质层43，以及覆盖有源区源极、漏极、电介质层43、栅极结构的电介质层44。
如图4b所示，在衬底结构上形成硬掩膜层45。
如图4c所示，对硬掩膜层45进行图案化，以便形成穿过硬掩膜层45和层件电介质层并露出源极和漏极的接触孔54。
如图4d所示，去除硬掩膜层45。同时在接触孔的底部和侧壁上形成的导电粘合层46。
可选地，在图4c中，刻蚀层间电介质层以形成露出电极的接触孔的步骤可包括：首先对层间电介质层进行刻蚀以形成露出电极的开口，然后再对所述开口的侧壁的一部分进行刻蚀，以便形成接触孔。从而接触孔包括在电极之上的第一部分和位于第一部分之上的第二部分，其中第一部分的横向宽度小于第二部分的横向宽度。如图4d所示。
如图4e所示，在形成导电粘合层46后的衬底结构上形成牺牲层47，该牺牲层47填充接触孔。
其中，牺牲层47可为有机分布层。
如图4f所示，在牺牲层47上形成掩膜。其中，掩膜可包括抗反射层48和光刻胶49。通过对光刻胶49、抗反射层48和牺牲层47进行刻蚀以形成露出栅极的连接孔76。
如图4g所示，去除光刻胶49和抗反射层48。
如图4h所示，去除牺牲层47。需要说明的是，由于本发明预先在接触孔的底部和侧壁上形成导电粘合层46，因此在刻蚀牺牲层47时避免硅被氧化。从而有效降低半导体装置的接触阻抗和势垒高度。
如图4i所示，在衬底结构上形成导电材料层80以填充接触孔54和连接孔76。
如图4j所示，通过对导电材料层80进行化学机械抛光处理，以便得到与源极对应的第一接触件81、与漏极对应的第二接触件82、与栅极对应的连接件83。
本发明还提供一种半导体装置，如图4j所示，其中半导体装置包括衬底结构，衬底结构包括衬底、位于衬底上的有源区、位于有源区中的至少一个电极，以及至少覆盖有源区和电极的层间电介质层。
其中，有源区可为半导体鳍片。
可选地，上述至少一个电极包括源极和漏极。
该半导体装置还包括穿过层间电介质层以露出电极的接触孔，在接触孔的底部和侧壁上的导电粘合层46，以及在导电粘合层上填充接触孔形成的接触件81、82。
其中，接触孔包括露出源极的第一接触孔和露出漏极的第二接触孔，接触件包括填充第一接触孔的第一连接件和填充第二接触孔的第二接触件。
可选地，接触孔包括在电极之上的第一部分和位于第一部分之上的第二部分，其中第一部分的横向宽度小于第二部分的横向宽度，如图4d所示。
可选地，衬底结构还包括：在有源区上的栅极结构，其中，源极和漏极分别在栅极结构两侧，层间电介质层覆盖栅极结构。其中，栅极结构可包括：在有源区表面的一部分上的栅极电介质层和在栅极电介质层上的栅极，如图4a所示。
可选地，该半导体装置还可包括穿过层间电介质层以露出栅极的连接孔，如图4f所示。以及通过填充连接孔形成与栅极接触的连接件，如图4j所示。
本发明通过在穿过层间电介质层以露出有源区电极的接触孔底部和侧壁上形成导电粘合层，从而避免有源区电极在接触件形成过程中不会被氧化，由此可有效降低半导体装置的接触阻抗和势垒高度。
至此，已经详细描述了根据本发明的制造半导体器件的方法和所形成的半导体器件。为了避免遮蔽本发明的构思，没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述，完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。
虽然已经通过示例对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。