技术特征：
技术总结
本发明提供一种摄像头模组的装配方法，包括以下步骤：提供具有悬空金属导线的图像传感器芯片，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片；将所述图像传感器芯片与设置有透光窗口的支撑框架装配成一封装件，所述封装件中图像传感器芯片、透光窗口及支撑框架形成腔体，减少外部异物对图像传感器芯片的污染；然后通过所述金属导线的第二端将所述封装件与电路板及镜头模块装配形成摄像头模组。
技术研发人员：赵立新;侯欣楠
受保护的技术使用者：格科微电子（上海）有限公司
技术研发日：2017.05.27
技术公布日：2017.10.27