一种基于射频技术的插头插座的制作方法

文档序号:11290733阅读:249来源:国知局
一种基于射频技术的插头插座的制造方法与工艺

本发明涉及一种基于射频技术的插头插座。



背景技术:

射频卡又叫非接触式ic卡,诞生于90年代初,是世界上最近几年发展起来的一项新技术,它成功地将射频识技术和ic卡技术结合起来,解决了无源(卡中无电源)和免接触这一难题,是电子器件领域的一大突破。由于存在着磁卡和接触式ic卡不可比拟的优点,使之一经问世,便立即引起广泛的关注,并以惊人的速度得到推广应用。非接触式ic卡由ic芯片,感应天线组成,并完全密封在一个标准pvc卡片中,无外露部分。非接触式ic卡的读写过程,通常由非接触型ic卡与读写器之间通过无线电波来完成读写操作。

目前共享电动车充电问题是制约其发展的瓶颈,充电站建设不但需要满足电动车的充电问题,还需要满足电动车身份识别、扣费等信息的交互,虽然现在使用蓝牙、射频卡等方式可以实现信息的交互,但电动车需要额外匹配外围设备,随车携带不方便,提高了损坏概率,而且使用者需要现场刷卡或者连接操作,操作比较繁琐,无法实现即插即用,给使用者带来了很多不便。



技术实现要素:

为解决以上技术上的不足,本发明提供了一种使用方便,信息交互便捷的基于射频技术的插头插座。

本发明是通过以下措施实现的:

本发明的一种基于射频技术的插头插座,包括插头和插座,所述插头包括带插脚的绝缘插头外壳,所述插座包括带插孔的绝缘插座外壳,所述绝缘插头外壳内嵌入有相连接的感应天线和非接触式射频卡芯片,所述绝缘插座外壳内嵌入有电感耦合式天线,所述电感耦合式天线外接有射频读写单元。

上述感应天线一圈一圈环绕在插脚周围,感应天线和非接触式射频卡芯片均与插脚绝缘,并且感应天线环绕成的线圈平行于绝缘插头外壳的外端面。

上述电感耦合式天线一圈一圈环绕在插孔周围,并且电感耦合式天线与插孔之间绝缘,电感耦合式天线环绕成的线圈平行于绝缘插座外壳的外端面。

本发明的有益效果是:不需要增加额外的外围设备,不需要随身携带射频卡,解决了传统射频卡需要保管携带的麻烦,充电的同时就可以完成读卡等信息的交互,真正做到充电时即插即用,操作简便,为共享电动车的普及提供了充电环节中身份快速识别以及信息交互基础。

附图说明

图1为本发明的一种形式的插头剖面结构示意图。

图2为本发明与图1匹配的插座剖面结构示意图。

图3为本发明的另一种形式的插头剖面结构示意图。

其中:1绝缘插头外壳,2感应天线,3插脚,4非接触式射频卡芯片,5绝缘插座外壳,6电感耦合式天线,7插孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步详细的描述:

如图1、2所示,本发明的一种基于射频技术的插头插座,包括插头和插座,插头包括带插脚3的绝缘插头外壳1,插座包括带插孔7的绝缘插座外壳5,绝缘插头外壳1内嵌入有相连接的感应天线2和非接触式射频卡芯片4,绝缘插座外壳5内嵌入有电感耦合式天线6,电感耦合式天线6外接有射频读写单元。

为了提高感应效果,感应天线2一圈一圈环绕在插脚3周围,感应天线2和非接触式射频卡芯片4均与插脚3绝缘,并且感应天线2环绕成的线圈平行于绝缘插头外壳1的外端面。电感耦合式天线6一圈一圈环绕在插孔7周围,并且电感耦合式天线6与插孔7之间绝缘,电感耦合式天线6环绕成的线圈平行于绝缘插座外壳5的外端面。

其工作原理为:本发明在普通的电源插头内嵌入感应天线2和非接触式射频卡芯片4,在配套的插座内嵌入电感耦合式天线6,当需要充电的时候,将电动车自带的插头插在插座上,同时感应天线2和电感耦合式天线6之间通过无线电波进行信息交互,射频读写单元可以对插头内芯片进行身份识别、扣费,当识别出的身份信息符合设定,可以控制开启供电,在充电一定时间进行扣费,还可以实现其它信息的交互。从而解决了充电桩信息交互不便的问题,使用非常方便。插头可以采用多种形式,如图3所示。

以上所述仅是本专利的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术原理的前提下,还可以做出若干改进和替换,这些改进和替换也应视为本专利的保护范围。



技术特征:

技术总结
本发明的一种基于射频技术的插头插座,包括插头和插座,所述插头包括带插脚的绝缘插头外壳,所述插座包括带插孔的绝缘插座外壳,所述绝缘插头外壳内嵌入有相连接的感应天线和非接触式射频卡芯片,所述绝缘插座外壳内嵌入有电感耦合式天线,所述电感耦合式天线外接有射频读写单元。本发明的有益效果是:不需要增加额外的外围设备,不需要随身携带射频卡,解决了传统射频卡需要保管携带的麻烦,充电的同时就可以完成读卡等信息的交互,真正做到充电时即插即用,操作简便,为共享电动车的普及提供了充电环节中身份快速识别以及信息交互基础。

技术研发人员:孙兆朋
受保护的技术使用者:山东启能云计算网络技术有限公司
技术研发日:2017.06.13
技术公布日:2017.09.22
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