移动终端的天线及移动终端的制作方法

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种移动终端的天线及移动终端。

背景技术：

移动终端的天线用于接收和发射电磁波信号，以实现信息的传输，以手机天线为例，目前，手机的设计越来越趋于轻薄化，为了满足手机的其它功能，需要布置其它部件，例如耳机座等，这时，为了给耳机座等部件提供容纳空间，相关技术中，采用在电路板上开设避让孔，并将耳机座放置在该避让孔内的结构。

然而，电路板上通常设置馈电点，且由于电路板的结构尺寸受到手机内部空间的限制，这就使得电路板上的馈电点距离避让孔较近，避让孔往往位于天线的主体辐射区内，这会对天线辐射体的电磁回路造成影响，使得手机天线的工作频段内产生干扰信号，由此导致手机的天线性能下降。

技术实现要素：

本发明提供了一种移动终端的天线及移动终端，能够提升天线性能。

本发明提供了一种移动终端的天线，包括：

金属环；

电路板；以及

导电片，

其中，所述金属环设置成所述天线的至少一个辐射体，

所述电路板包括地板层和馈电点，所述金属环与所述馈电点以及所述地板层连接，

所述电路板上开设有避让孔，所述避让孔沿所述电路板的厚度方向贯穿所述地板层，所述导电片覆盖至少一部分所述避让孔，且所述导电片的两端分别与所述地板层连接。

可选地，所述金属环上开设有第一缝隙和第二缝隙，所述金属环经由所述第一缝隙和所述第二缝隙被分隔成三部分，其中包括第一部分以及第二部分，

所述第一部分位于所述第一缝隙与所述第二缝隙之间，且设置为所述天线的第一辐射体，所述第一辐射体与所述馈电点以及所述地板层连接，

所述第二部分包括第一接地点和第二接地点，所述第一接地点与所述第二接地点均与所述地板层连接，所述第二部分位于所述第一接地点与所述第二接地点之间的部分作为第二辐射体，所述第二辐射体耦合馈电。

可选地，所述第一辐射体的工作频段为824mhz～960mhz，所述第二辐射体的工作频段为1710mhz～2171mhz。

可选地，还包括金属支架，所述金属支架支撑于所述电路板，所述金属支架分别与所述馈电点以及所述地板层连接，所述金属支架设置为所述天线的第三辐射体。

可选地，所述第三辐射体的工作频段为2300mhz～2690mhz。

可选地，所述电路板设置有净空区，所述金属支架在所述电路板上的正投影至少与所述净空区部分重叠。

可选地，所述第二辐射体与所述金属支架耦合馈电。

本发明还提供了一种移动终端，包括天线，所述天线为上述任一项所述的天线。

本发明提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本发明提供了一种移动终端的天线，包括导电片，导电片覆盖于至少一部分避让孔，且导电片的两端分别与地板层连接，这样设置后，由于开设避让孔被挖去的地板层可以通过导电片得到补偿，当天线发射和接收电磁波时，该导电片可以发挥地板层的作用，从而改善形成在天线辐射体与馈电点之间的电磁回路，以消除工作频段内的干扰信号，由此提升天线的性能。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本发明。

附图说明

图1为本发明实施例提供的移动终端的部分结构示意图ⅰ；

图2为本发明实施例提供的移动终端的部分结构示意图ⅱ；

图3为本发明实施例提供的移动终端中，金属支架的示意图。

附图标记：

1-金属环；

11-第一缝隙；

12-第二缝隙；

13-第一部分；

14-第二部分；

2-电路板；

21-避让孔；

22-地板层；

3-导电片；

4-金属支架；

5-馈电弹脚；

6-馈地弹脚。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

具体实施方式

下面通过具体的实施例并结合附图对本发明做进一步的详细描述。

如图1所示，本发明提供了一种移动终端的天线，该天线用于接收和发射电磁波，以实现移动终端与基站之间的信息交互。

具体的，该天线包括金属环1以及电路板2。其中，金属环1为环形结构，其设置成沿移动终端的外边缘处延伸，并且，金属环1设置成天线的至少一个辐射体。

电路板2包括地板层22和馈电点，金属环1与馈电点以及地板层22连接，电路板2上开设有避让孔21，避让孔21沿电路板2的厚度方向贯穿地板层，避让孔21可以用于收容音频部件等，以提高结构的紧凑性。但同时，由于移动终端内部空间的限制，避让孔21通常位于天线的主辐射区内，这会影响天线的电磁回路，尤其在高频段(2300mhz～2690mhz)会产生干扰信号，导致天线性能下降。

为此，本发明提出，增加一导电片3，该导电片3作为天线的一部分，使其至少覆盖一部分避让孔21，并且，设置导电片3的两端分别与地板层22连接。

按上述方式设置后，由于跨接在避让孔21两侧的导电片3分别与地板层22连接，因此，开设避让孔21被挖去的地板层22可以通过导电片3得到补偿，也可以理解为，导电片3充当了被挖去的一部分地板层22，当天线发射和接收电磁波时，该导电片3可以发挥地板层22的作用，从而改善天线的电磁回路，以消除工作频段内的干扰信号，由此提升天线性能。

在图1所示的实施例中，导电片3与地板层22焊接固定，焊接方式可以保证导电片3与地板层22的可靠连接，进而保证两者之间可靠的电性接触。

此外，本发明对导电片3的具体形状不作限定，在图1所示的实施例中，导电片3与地板层22连接部分为平板结构，中间向远离地板层22的一侧隆起，平板结构便于与地板层22贴合并焊接，隆起结构为了给音频部件让位，保证音频部件能够被收容在避让孔21内。

另一方面，在设置导电片3时，可以尽量加大导电片3在y方向的尺寸，这样可以弥补避让孔21在此方向的尺寸，使得该天线的性能得到优化。

请继续参考图1，金属环1上开设有第一缝隙11和第二缝隙12，金属环1经由第一缝隙11和第二缝隙12被分隔成三部分，其中包括第一部分13以及第二部分14，第一部分13位于第一缝隙11与第二缝隙12之间，并且，第一部分13被设置为天线的第一辐射体，第一辐射体与馈电点以及地板层22连接，第一辐射体可以通过馈电弹脚与馈电点连接，同理，第一辐射体也可以通过馈地弹脚与地板层连接。

第二部分14包括第一接地点d1和第二接地点d2，第一接地点d1与第二接地点d2均与地板层22连接，并且，第二部分14位于第一接地点d1与第二接地点d2之间的部分被设置成第二辐射体，第二辐射体不与馈电点直接连接，而是与其它辐射体耦合馈电。

根据以上的描述，金属环1被分隔成多个部分，其中的两部分分别被设置成天线的两个辐射体，每个辐射体可以用来接收和发射不同工作频段的电磁波，以使得天线的工作频段得以拓宽，进一步提升天线性能。

根据一个实施例，第一辐射体的工作频段可以设置为824mhz～960mhz，第二辐射体的工作频段可以设置为1710mhz～2171mhz，由此可知，该天线至少覆盖低频频段和中频频段。

进一步，如图2和图3所示，该天线还包括金属支架4，金属支架4被设置为天线的第三辐射体。具体的，金属支架4通过电路板2支撑，以固定在移动终端内，金属支架4经由馈电弹脚5与第一部分13馈电连接，且经由馈地弹脚6与第一部分13接地连接。

其中，金属支架4可以采用柔性电路板，也可以采用由激光直接成型技术加工而成的支架。

根据一个实施例，第三辐射体的工作频段为2300mhz～2690mhz，第三辐射体的设置使得天线可以覆盖高频频段，并且，通过将导电片3跨接在避让孔21的两侧，并与地板层22连接这一方案，使得高频频段内的干扰信号被消除，其信号传输质量得到改善。

为了提高天线性能，电路板2设置有净空区，净空区可以保证辐射体接收和发射的电磁波能够顺利传输，对于支撑于电路板2的金属支架4，净空区可以为金属支架4的辐射提供净空区域，此时，可以设置金属支架4在电路板2上的正投影至少与净空区部分重叠。

更优地，还可以设置金属支架4在电路板2上的正投影与净空区全部重叠，由此，可以进一步扩大净空区域，从而提高第三辐射体接收和发射电磁波的能力，提高天线性能。

前述中已知，第二辐射体不直接与馈电点连接，而是采用耦合馈电的方式，本发明中，考虑到第二辐射体与金属支架4之间的距离相比第一辐射体与金属支架4之间的距离较小，因此，设置第二辐射体与金属支架4耦合馈电。采用耦合馈电的方式可以减少移动终端内的连接线路，简化内部结构。

当然，在其它一些实施例中，根据辐射体之间相对位置的不同，第二辐射体还可以与第一辐射体耦合馈电，本发明对此不作限定。

此外，电路板2的其它部位处也可以设置有净空区，例如在靠近第二辐射体的一侧，由此可以提高第二辐射体接收和发射电磁波的能力，提高天线性能。

本发明还提供了一种移动终端，该移动终端包括天线，天线为上述任一实施例中的天线。

移动终端可以使手机、ipda以及pos机等，本发明对此不作限定。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。