光学器件衬底、光学器件衬底制造方法及光学器件与流程

本发明涉及一种光学器件衬底、光学器件衬底制造方法及光学器件，并且更具体地，涉及这样一种光学器件衬底、光学器件衬底制造方法及光学器件，其中用于连接安装空间和衬底主体的外部的引导图案图案化在层压层中。

背景技术：

在相关技术中，用于将芯片安装在芯片基板上的空间通过机械处理芯片基板的上表面(使用工具)而形成为安装空间。在将光学元件芯片安装在这样的芯片基板的情况下，形成具有宽的顶部和窄的底部的安装空间，以便于加强反光性能。在形成这样的安装空间之后，安装芯片并且用玻璃覆盖安装的空间。为了将玻璃稳定地安置在芯片基板上，在芯片基板的上表面上形成了玻璃就位在其上的就位凹槽。玻璃通过使用热固性粘合剂结合到芯片基板。然而，存在的问题是由于在热固性粘合剂的固化过程中存在于安装空间内的空气膨胀，玻璃会分离或者变形。

为了解决这个问题，韩国专利申请公开号2013-0103224公开了一种配置，其中通过诸如钻孔等的机加工在芯片基板中形成用于将膨胀的空气排放到外部的通孔。

然而，在具有小尺寸的芯片基板中通过机加工来形成通孔是困难的。

[现有技术文献]

[专利文献]

(专利文献1):韩国专利申请公开号2013-0103224

(专利文献2):韩国专利申请公开号2016-0084652

(专利文献3):韩国专利登记公开号1192181

(专利文献4):韩国专利登记公开号1509650

技术实现要素：

考虑上述问题，本发明的目的在于提供一种光学器件衬底、光学器件衬底制造方法及光学器件，其即便在具有小尺寸的封装上也可以容易地形成凹槽。

根据本发明的一个方面，提供了一种光学器件衬底，包括：衬底主体，所述衬底主体具有形成在其上的安装空间；以及层压层，所述层压层形成在衬底主体上，其中，用于连接安装空间和衬底主体的外部的凹槽图案化在层压层中。

根据本发明的另一方面，提供了一种光学器件衬底，包括：衬底主体，所述衬底主体具有形成在其上的安装空间；以及层压层，所述层压层形成在衬底主体上，其中，所述层压层与衬底主体分开地形成，并且用于连接安装空间和衬底主体的外部的凹槽图案化在层压层中。

根据本发明的另一方面，提供了一种光学器件衬底，包括：衬底主体，所述衬底主体具有形成在其上的安装空间；以及层压层，所述层压层仅形成在衬底主体的一部分上，以形成用于连接安装空间和衬底主体的外部的凹槽。

在光学器件衬底中，所述凹槽可以包括形成在安装空间的前后侧或者左右侧上的多个凹槽。

在光学器件衬底中，所述衬底主体可以包括并排设置的多个导电层和设置在导电层之间并且配置成电性分离导电层的绝缘层，并且所述凹槽可以形成在每个导电层上。

在光学器件衬底中，所述衬底主体可以包括并排设置的多个导电层和设置在导电层之间并且配置成电性分离导电层的绝缘层，并且所述凹槽的左右宽度可以被设置成大于绝缘层的左右宽度。

在光学器件衬底中，配置成引导用于覆盖安装空间的封盖的引导图案可以形成在层压层上。

根据本发明的另一方面，提供了一种光学器件衬底制造方法，包括：形成衬底主体的步骤；以及在衬底主体上形成层压层的步骤，其中，所述层压层仅形成在衬底主体的一部分上，以形成用于连接形成在衬底主体上的安装空间和衬底主体的外部的凹槽。

在该方法中，所述衬底主体可以形成为包括并排设置的多个导电层和设置在导电层之间并且配置成电性分离导电层的绝缘层，并且所述凹槽可以形成为设置在每个导电层上。

该方法还可以包括：在层压层上形成配置成引导用于覆盖安装空间的封盖的引导图案的步骤。

根据本发明的另一方面，提供了一种光学器件，包括：具有形成在其上的安装空间的衬底；安装在衬底上并且设置在安装空间内的芯片；以及配置成覆盖安装空间的封盖，其中，层压层形成在衬底上，并且用于连接安装空间和衬底的外部的凹槽图案化在层压层中。

在该光学器件中，所述封盖可以通过粘合剂结合到衬底。

根据本发明的光学器件衬底、光学器件衬底制造方法和光学器件具有以下效果。

配置成连接安装空间和衬底主体的外部的凹槽通过图案化形成在层压层中。这使得即便在具有小尺寸的封装也可以中形成凹槽。因为多个凹槽可以同时形成在多个衬底中，可以容易地批量生产光学器件衬底。衬底主体可以由层压层保护，并且凹槽可以形成在层压层中。

附图说明

图1是示出了根据本发明的优选实施例且与封盖分开的光学器件衬底的透视图。

图2是根据本发明的优选实施例的光学器件衬底的平面图。

图3是在图2中沿着线a-a截取的截面图。

图4是根据本发明的优选实施例的光学器件衬底的俯视图。

图5是示出母板的平面图，根据本发明的优选实施例的光学器件衬底从该母板批量生产。

图6是母板的俯视图，根据本发明的优选实施例的光学器件衬底从该母板批量生产。

具体实施方式

现在将参照附图详细地描述本发明的优选实施例。

为了参考，本发明与相关技术相同的配置在这里将不再结合本文引用的前述相关技术进行详细描述。

当存在某个部分定位在另一部分上方的描述时，这意味着该某个部分可以正好定位在另一部分上方或者第三部分可以插入在该某个部分和另一部分之间。相比之下，当存在某个部分正好定位在另一部分上方时，这意味着第三部分并未插入在该某个部分和另一部分之间。

本文所使用的术语旨在仅仅描述特定实施例，并不旨在限制本发明。除非明确地另外提及，本文所使用的单数形式包括复数形式。本文所使用的“包括”或“包含”旨在特别限定特定性质、区域、整数、步骤、操作、元件和/或部件，而并不旨在排除特定性质、区域、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在或附加。

指示诸如“上方”、“下方”等的相对空间的术语可以用来更容易地描述附图中所示的一个部分和另一部分之间的关系。这些术语旨在包括与附图中意指的含义一起使用的器件的其他含义或操作。例如，如果附图中的器件是反向的，被描述成定位在另一部分“下方”的某个部分将定位在另一部分“上方”。因此，指示性术语“下方”包括上侧和下侧两者。器件可以旋转90度或其他角度。指示相对空间的术语相应地解释。

如图1至6中所示，根据本实施例的光学器件包括衬底、芯片(未示出)和封盖，衬底具有形成在其上的安装空间130，芯片设置在安装空间130内并且安装在衬底上，封盖配置成覆盖安装空间130，其中层压层160形成在衬底上，并且配置成连接安装空间130和衬底的外部的凹槽161图案化在层压层160中。

衬底包括衬底主体100，安装空间130形成在该衬底主体100上。层压层160层压在衬底主体100上。凹槽161图案化在层压层160中。

衬底主体100包括多个并排布置的导电层以及设置在导电层之间并且配置成电性分离导电层的绝缘层120。

导电层包括第一导电层110a和第二导电层110b。第一导电层110a和第二导电层110b以板形状形成，并且以左右方向设置。第一导电层110a的左右宽度被设定成小于第二导电层110b的左右宽度。导电层由金属材料制成，例如，铝等。导电层充当将电压施加到安装在衬底主体100上的芯片(例如，发光二极管)的电极。

绝缘层120以板形状形成，并且设置在第一导电层110a和第二导电层110b之间。

在本实施例中，描述了一个例子，其中一个绝缘层120存在于两个导电层之间。然而，衬底主体100可以通过在三个导电层之间设置两个绝缘层来形成。根据应用，可以形成数量较多的绝缘层。

衬底主体100以平行六面体形状形成，其中，它的前后长度或者左右长度大于它的高度。

安装有芯片的安装空间130形成在衬底主体100的上表面上。换句话说，安装空间130形成为使得其上部分敞开。安装空间130可以形成为具有圆形水平横截面。安装空间130可以形成为延伸跨越第一导电层110a、第二导电层110b和绝缘层120。安装空间130形成为使得其直径向上变大。换句话说，限定安装空间130的侧壁倾斜地形成。限定安装空间130的底表面是平坦表面。

层压层160层压并形成在衬底主体100的上表面上。层压层160和将在下文描述的引导图案140的层压方向(垂直方向)与衬底主体100的绝缘层120和导电层的设置方向(左右方向或者前后方向)正交。

如上所述，层压层160与衬底主体100分开形成。层压层160可以由金属(例如，镍(ni)或者金(au))、光致抗蚀剂、阻焊剂、感光型阻焊剂或者干膜制成。

这样，层压层160由导电材料或者绝缘材料制成。在本实施例中，层压层160由绝缘材料制成。层压层160形成在第一导电层110a、绝缘层120和第二导电层110b上。换句话说，层压层160围绕安装空间130形成。

在层压层160由导电材料制成的情况下，层压层160不形成在绝缘层120上，而仅形成在第一导电层110a和第二导电层110b上。形成在第一导电层110a的上表面上的层压层160与形成在第二导电层110b的上表面上的层压层160通过绝缘层120分开并绝缘。

层压层160仅形成在衬底主体100的上表面的一部分中。层压层160形成在绝缘层120的整个上表面上以及第一导电层110a和第二导电层110b的上表面的一部分上。

因此，在层压层160中图案化连接安装空间130和衬底主体100的外部的凹槽161。因此，凹槽161形成在衬底主体100的上部分中。凹槽161形成为与安装空间130联通。

层压层160可以通过电镀方法、涂覆方法、曝光和显影掩模溶液、或者附接其上形成有图案的干膜的方法形成。

凹槽161围绕安装空间130径向设置。凹槽161可以设置在安装空间130的前后侧或者左右侧。在本实施例中，凹槽161设置在安装空间130的前后侧上。因此设置的凹槽161沿着直线延伸。

凹槽161设置在导电层的第二导电层110b上。凹槽161的左右宽度被设定成大于绝缘层120的左右宽度。

当进行加热以便使用热固性粘合剂(未示出)将封盖结合到衬底主体100时，凹槽161允许在安装空间130中存在的膨胀空气排放到外部。这使得可以防止封盖变形或者位移。热固性粘合剂可以由硅聚合物材料制成。

如上所述，凹槽161未直接形成在导电层上，而是通过将单独的层添加到导电层并在添加的层中形成图案来形成。这使得即便在具有小尺寸的衬底上也可以容易地形成凹槽161。此外，凹槽161可以同时形成在多个衬底上。这有利于批量生产。还可以使层压层160保护衬底主体100。在固定封盖之后，凹槽161至少部分闭合。

用于引导覆盖安装空间130的封盖的引导图案140层压在衬底主体100上。封盖可以由透明材料制成，例如，玻璃或石英。封盖以多边形形状形成，例如，矩形形状等，并且以板形状形成。

封盖覆盖安装空间130的上部分，因而防止外来材料进入安装空间130。此外，封盖覆盖凹槽161的上部分的至少一部分。凹槽161设置在衬底主体100的上表面和封盖之间。封盖通过热固性粘合剂等结合到衬底主体100的上部分。

引导图案140层压在层压层160上。因此，引导图案140与衬底主体100分开形成。引导图案140设置在第一导电层110a和第二导电层110b上。

因此，引导图案140形成为比相邻的其他部分更向上突出。引导图案140围绕安装空间130设置。引导图案140设置成从安装空间130向外间隔开。引导图案140由光致抗蚀剂、阻焊剂或干膜形成。

引导图案140可以通过涂覆方法、曝光和显影掩模溶液或者结合其上形成有图案的干膜的方法形成。

用于在将封盖结合到衬底主体100时定位封盖的引导图案可以不直接形成在衬底主体100上，而通过在衬底主体100上层压层而形成。这使得即便在具有小尺寸的衬底上也可以容易地形成引导图案140。

引导图案140由与其上形成有引导图案140的衬底主体100的材料不同的材料制成。换句话说，引导图案140由与导电层的材料不同的材料制成。

可以形成两个或更多个(例如，四个)彼此分隔开的引导图案140。

引导图案140包括第一部分和与第一部分交叉的第二部分。第一部分和第二部分中的每个具有线性形状。在第一部分和第二部分之间的角度为90度。这意味着引导图案140具有大致l形形状。

引导图案140形成为包围封盖的拐角部分。引导图案140设置在衬底主体100的拐角上方。在本实施例中，多个引导图案140设置在衬底主体100的各个拐角上方。

在制造光学器件时，可以沿着引导图案140的中部对母板(在后描述)切块(切割)。这使得可以同时形成两个衬底的引导图案140。这有利于批量生产。

指示例如负电压施加至第一导电层110a的第一标记150可以仅形成在第一导电层110a上。这使得可以容易地确定第一导电层110a的极性。第一标记150形成在层压层160的上表面上。

具有预定深度的防刺凹槽101形成在衬底主体100的下表面上，在当纵向且竖直切割衬底主体100时切割线与绝缘层120的交叉点处。防刺凹槽101形成为使得绝缘层120暴露在防刺凹槽101内。

防刺凹槽101形成为使得绝缘层120的暴露在衬底主体100的下表面上的至少一部分容纳在防刺凹槽101内。防刺凹槽101的水平横截面具有半圆形状。防刺凹槽101形成为使得绝缘层120设置在防刺凹槽101的中部处。

液态绝缘材料171涂覆并固化在防刺凹槽101内。阻焊层171附加地形成在液态绝缘材料117、绝缘材料120、第一导电层110a和第二导电层110b的下表面上。这使得可以明显地减少由于毛刺而产生的短路的概率。阻焊层172的左右宽度被设定为大于液态绝缘材料171和绝缘层120的左右宽度。

现在将描述用于制造如上构型的光学器件衬底的光学器件衬底制造方法。

根据本实施例的光学衬底制造方法包括形成衬底主体100的步骤和在衬底主体100上形成层压层160的步骤，其中，层压层160仅形成在衬底主体100的一部分上以形成用于将形成在衬底主体100上的安装空间130和衬底主体100的外部连接的凹槽161。

如上所述，衬底主体100形成为包括并排布置的多个导电层和相对于导电层交替设置并且配置成使导电层电性分离的绝缘层120。通过交替设置导电层和绝缘层120形成衬底主体100的方法如下。

多个导电板(导电层)和多个用于使导电板绝缘的绝缘层120彼此交替层压和结合。通过加热和按压交替层叠的导电板(导电层)和绝缘层120来制造具有以规则间隔分隔开的多个绝缘层120的导电材料块。通过切割如此制造的导电材料块来形成具有设置在导电层之间的绝缘层120的衬底主体100。

通过机加工等将安装空间130形成在衬底主体100的上表面上。安装空间130形成为延伸跨越第一导电层110a、第二导电层110b和绝缘层120。可以在形成在下文描述的引导图案和层压层之后，形成安装空间130。在衬底主体100的下表面上形成防刺凹槽101。

光学器件衬底制造方法还包括在形成引导图案140之前，在衬底主体100上(在衬底主体100的上表面上)层压和形成层压层160的步骤。

可以通过印刷、涂覆、分配、气相沉积、结合或其他方法将层压层160层压在衬底主体100上。当层压层160由金属材料制成时，可以使用电子束或气相沉积。

层压层160仅仅形成在衬底主体100的一部分中。用于连接安装空间130和衬底主体100的外部的凹槽161形成在层压层160中。凹槽161形成在衬底主体100的未形成有层压层160的部分中。换句话说，用于连接安装空间130和衬底主体100的外部的凹槽161的图案形成在层压层160中。层压层160的不同部分通过安装空间130和凹槽161彼此间隔开。

凹槽161围绕安装空间130设置。凹槽161形成为设置在导电层的第二导电层110b上。

引导图案140层压在衬底主体100上。在本实施例中，引导图案140层压在存在于衬底主体100上的层压层160上。引导图案140可以通过印刷、涂覆、分配、气相沉积、结合或其他方法层压在层压层160上。当引导图案140由金属材料形成时，可以使用电子束或气相沉积。

引导图案140配置成引导覆盖形成在衬底主体100中的安装空间130的封盖。引导图案140设置在衬底主体100的每个拐角上，并且形成在第一导电层110a和第二导电层110b中的每个上。引导图案140围绕安装空间130设置。

这样，凹槽161或诸如引导图案140等的图案形成在衬底主体100上。这使得即便在具有小尺寸的衬底主体100上也可以形成凹槽161或引导图案140。

参照图5和6，用于同时形成大量衬底主体100的母板通过交替层叠多个导电层和多个绝缘层120来形成。多个安装空间130形成在母板上。在前述方式中，凹槽161和引导图案140形成在母板上。一个引导图案140与相邻的衬底主体100的另一引导图案一起整体形成。单个衬底主体通过沿着整体形成的引导图案的中部切割母板来形成。因此，引导图案140的外端表面与衬底主体100的外端表面齐平。凹槽161还与相邻衬底主体100的凹槽整体形成。

在形成引导图案140之后，将封盖结合到衬底主体100。然后，在切割母板之前，填充凹槽161，使得切割工序中供应的水不会流到封盖和衬底主体100之间的空隙中。

指示切割线的第二标记180沿着母板的边缘形成。在将封盖结合到衬底主体100之后，可以在切割母板的同时，去除引导图案140。

虽然以上已经描述了本发明的优选实施例，但是本发明并不限于前述实施例。不言而喻，相关领域的技术人员可以进行各种变化和修改，而不背离权利要求所限定的本发明的实质和范围。