一种微观电子器件的转印刷方法与流程

本发明主要涉及涉及一种半导体器件的制造方法，特别涉及一种微观电子器件的转印刷方法。

背景技术：

待转移的物料主要指的是把金属或半导体器件等电子元器件覆盖在一个微结构的薄片上之后，使之形成一个整体的片状薄板结构；再通过转印刷的方式将电子器件转移到电路板上。

转印刷关键的控制参数是薄膜和物料之间的粘结强度，即在薄膜需要粘结物料的时候可以通过控制使两者之间的粘结强度增强，而在需要脱离的时候可以通过控制使两者之间的粘结强度变小。

已有的可以控制薄膜和物料之间的粘结强度设计方案主要有以下5种：

1、运动控制转印刷。通过利用薄膜和物料之间的拉脱速度不同导致所需拉脱力不同（拉脱力大小反应粘结强度大小）这一特点实现对粘结强度的控制。

2、表面凹凸辅助控制转印刷。通过利用薄膜和物料之间接触面的凹凸变化程度不同导致拉脱力不同这一特点来实现控制。

3、切应力增强控制转印刷。薄膜与物料间裂纹起始位置剪应力越大，粘结强度越小，反之亦然。

4、激光驱动控制转印刷。激光脉冲产生接触面的局部高温，从而改变粘结强度。

5、气动控制转印刷。粘结强度由接触面附近加压密封的微通道调节控制。

如何能使转印刷更简便一直是需要改进的问题。

技术实现要素：

为解决已有技术的问题，提供一种微观电子器件的转印刷方法，这种方法简单高效，实施方便。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种微观电子器件的转印刷方法，将待转移物料张紧，保持第二薄膜张紧力大于待转移物料的张紧力，将第二薄膜的粘结面与待转移物料粘结，分离第二薄膜与待转移物料；保持第三薄膜的张紧力大于第二薄膜的张紧力，将第三薄膜的粘结面与第二薄膜粘结有物料的一面进行粘结，分离第三、第二薄膜，实现物料转移到第三薄膜的粘结面。

薄膜的粘结面是指带粘胶的一面。本发明通过张紧力大的薄膜带走张紧力小的薄膜上的物料，实现物料的转移，方法简单、操作方便。

本发明区别与现有的5种方案，利用薄膜的张紧程度的变化使其与物料间拉脱力大小产生变化这一原理，实现薄膜对物料粘结强度的控制，从而完成转印刷工作。

附图说明

图1为本发明转印刷起始状态示意图。

图2为本发明第二薄膜与待转移物料粘结时的状态示意图。

图3为本发明第二薄膜与待转移物料分离时的状态示意图。

图4为本发明待转移物料在薄膜上的排列示意图。

图5为本发明薄膜与物料的脱离示意图。

图6为本发明第二薄膜与待转移物料的粘结装置结构示意图。

图中标记为：1电子器件，2待转移物料，3第二薄膜，21、31滑块，22、32支架，23、33滑轨。

具体实施方式

参照附图，将待转移物料2张紧，保持第二薄膜3张紧力大于待转移物料的张紧力，将第二薄膜的粘结面与待转移物料粘结，分离第二薄膜与待转移物料，此时电子器件已转移到第二薄膜；保持第三薄膜的张紧力大于第二薄膜的张紧力，将第三薄膜的粘结面与第二薄膜粘结有物料的一面进行粘结，分离第三、第二薄膜，实现物料转移到第三薄膜的粘结面。

薄膜的张紧力越大，其粘结力就越大。张紧程度大的薄膜与电子器件间的拉脱力比和紧程度小的薄膜与电子器件间的拉脱力大，因此当两薄膜被缓慢拉开后，拉紧程度小的薄膜先跟物料脱离，张紧程度大的薄膜将把张紧程度小的薄膜上的电子器件带走，从而实现微观电子器件的转印刷。

将第二薄膜两侧在支架32上夹紧，在滑轨33上横向移动滑块31，使第二薄膜张紧。同样，将待转移物料的两侧在支架22上夹紧，在滑轨23上横向移动滑块21，使之张紧。本例中，两张薄膜的长度相同，从而可以通过将薄膜拉伸不同的长度，使薄膜的张紧力发生变化，拉伸越长，张紧力越大。薄膜张紧后，移动支架使两张薄膜相互粘结，再将二者分离，实现电子器件的转印。

技术特征：

技术总结
一种微观电子器件的转印刷方法，将待转移物料张紧，保持第二薄膜张紧力大于待转移物料的张紧力，将第二薄膜的粘结面与待转移物料粘结，分离第二薄膜与待转移物料；保持第三薄膜的张紧力大于第二薄膜的张紧力，将第三薄膜的粘结面与第二薄膜粘结有物料的一面进行粘结，分离第三、第二薄膜，实现物料转移到第三薄膜。本发明通过张紧力大的薄膜带走张紧力小的薄膜上的物料，实现物料的转移，方法简单、操作方便。本发明利用薄膜的张紧程度的变化使其与物料间拉脱力大小产生变化这一原理，实现薄膜对物料粘结强度的控制，从而完成转印刷工作。

技术研发人员：许杨剑;潘常良;马天杰;单庆鹏;韩威;许雷;李攀磊;唐哲韬;赵帅;王效贵;梁利华
受保护的技术使用者：浙江工业大学
技术研发日：2017.11.20
技术公布日：2018.04.06