本发明属于印刷电子技术领域，具体涉及一种用于耐高温印刷电路的导电银浆。
背景技术：
电热膜是一种通电后能产生热量的新型聚酯薄膜，其制热原理是在电场的作用下，发热体中的碳分子团产生“布朗运动”，碳分子之间发生剧烈的摩擦和撞击，产生的热能以远红外辐射和对流的形式对外传递，其电能与热能的转换率高达98%以上。电热膜发展潜力巨大，符合低碳经济发展趋势。电热膜可分为高温型和低温型，在某些特殊要求的新兴领域，高温电热膜需要在300℃下长时间工作，这就要求电热膜材料具有熔点高、电阻低、热效率高、化学稳定性好等特点。电热膜中含有导电银浆印刷的载流条线路，承担电流和热量传递的作用。但它们存在如下缺陷：现有的电热膜由于其导电银浆中含有较多的高分子树脂，如长时间在高温（300℃）下连续工作，极易出现线路老化的弊端，引起电阻快速增加，局部热量不均匀，甚至燃烧。因此，具备耐高温特性的导电银浆开发，成为当前高温电热膜的关键技术之一。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种用于耐高温印刷电路的导电银浆。该导电银浆具有导电性好、耐高温（长期300℃）、柔韧性好、性能稳定，是各种高温电热膜理想的载流条电路印刷材料。它克服了高温电热膜存在的银浆电路易老化的不足。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于耐高温印刷电路的导电银浆，其特征在于：按照质量百分比计，由以下原料组分组成：导电银粉：55~70份；高分子树脂：3~6份；助剂：2~5份；氮化铝：1~3份；溶剂：18~36份。
优选的，所述的导电银粉为片状银粉，平均粒径1~5μm。
优选的，所述的氮化铝为球形，平均粒径为50nm~3μm。
优选的，所述的高分子树脂为改性聚氨酯，平均分子量在5~8万。
优选的，所述的溶剂为二乙二醇丁醚醋酸酯、乙二醇乙醚醋酸酯、乙二醇甲醚醋酸酯和二元酸二甲酯中的一种或多种的混合物。
优选的，所述的助剂为固化剂和防掉银剂中的一种或多种的混合物。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：1）本发明的导电银浆，利用改性聚氨酯的活性基团，为固化后的聚合物基体提供分子骨架，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道；利用氮化铝的超强耐高温和高导热两大特性，大幅度提高银浆的耐高温效果。2）本发明的导电银浆，具有导电性好、耐高温、柔韧性好、性能稳定等优点，是各种高温电热膜理想的载流条电路印刷材料。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明做进一步描述：
实施例一
一种用于耐高温印刷电路的导电银浆，按照质量百分比计，由以下原料组分组成：银粉55份，银粉粒径5μm；改性聚氨酯3份，其分子量为50000；封闭型异氰酸酯2份；球状氮化铝3份，粒径3μm；二乙二醇丁醚醋酸酯36份。
实施例二
一种用于耐高温印刷电路的导电银浆，按照质量百分比计，由以下原料组分组成：银粉60份，银粉粒径4μm；改性聚氨酯4份，其分子量为60000；防掉银剂3份；球状氮化铝2份，粒径1μm；乙二醇乙醚醋酸酯30份。
实施例三
一种用于耐高温印刷电路的导电银浆，按照质量百分比计，由以下原料组分组成：银粉65份，银粉粒径2μm；改性聚氨酯5份，其分子量为70000；封闭型异氰酸酯2份，防掉银剂2份；球状氮化铝2份，粒径200nm；乙二醇乙醚醋酸酯24份。
实施例四
一种用于耐高温印刷电路的导电银浆，按照质量百分比计，由以下原料组分组成：银粉70份，银粉粒径1μm；改性聚氨酯6份，其分子量为80000；封闭型异氰酸酯2份、防掉银剂3份；球状氮化铝1份，粒径50nm；二乙二醇丁醚醋酸酯9份、乙二醇乙醚醋酸酯9份。
上述导电银浆及其制备方法，包括如下步骤：a）溶解一定含量的高分子树脂溶液；b）向树脂溶液中加入助剂（包括交联剂、偶联剂），并搅拌均匀，得到有机载体；c）向载体中加入氮化铝，并搅拌均匀；d）最后加入导电银粉，预混合均匀后，在三辊研磨机上分散均匀即可。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对本发明作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。