用于电力电子开关装置的压力装置、开关装置及其布置的制作方法

技术特征：

1.一种用于电力电子开关装置(1)的压力装置(5)，其包括主体(50)，所述主体(50)具有用于压力本体(52)的多个容器装置(500)，其中，各压力本体(52)实现为具有第一刚性部分本体(54)和第二弹簧弹性部分本体(56)，其中，所述压力本体(52)通过可逆连接布置在所述主体(50)的所述容器装置(500)中，并且各第二部分本体(56)在远离所述主体(50)的方向从所分配的所述第一部分本体(54)伸出。

2.根据权利要求1所述的压力装置，其中

所述可逆连接以强制锁定方式或主动锁定方式实现，特别实现为卡锁连接(502、542)或实现为夹持连接。

3.根据前述权利要求中任意一项所述的压力装置，其中

第一部分本体(52)的不同的实施方式具有不同的高度(580、582)。

4.根据前述权利要求中任意一项所述的压力装置，其中

所述第一部分本体(54)包括耐高温塑料，优选为热塑性塑料，特别是聚苯硫醚，并且所述第二部分本体(56)包括弹性体，优选为硅树脂弹性体，特别是交联液体硅树脂。

5.根据权利要求4所述的压力装置，其中

所述第二部分本体(56)部分地布置在所述第一部分本体(54)的切口中，并且从所述切口伸出，所述第二部分本体(56)特别是垫状方式。

6.根据前述权利要求中任意一项所述的压力装置，其中

所述主体(50)实现为功率半导体模块的壳体或壳体的一部分。

7.根据前述权利要求中任意一项所述的压力装置，其中

在各种情况中，所述主体(50)的多个容器装置(500)以n×m矩阵形式的矩阵状方式布置，并且在该实例中，所述容器装置(500)优选彼此等距间隔开。

8.一种电力电子开关装置(1)，其包括基底(2)、包括连接装置(3)、以及包括根据前述任意一项权利要求的压力装置(5)，

其中，所述基底具有彼此电绝缘的导体迹线(22)，并且功率半导体部件(7)以其自身主要区域(70)布置在一个所述导体迹线(22)上，并且导电地与其连接，

其中，通过一个所述第二部分本体(56)的压力区域(560)，所述压力装置(5)压在所述连接装置(3)的第一区域部分(360)上，所述第一区域部分面对所述压力装置，其中，所述第一区域部分(360)布置成与所述功率半导体部件(7)的第一主要区域(70)的表面(760)在所述基底(2)的法线(N)方向上对准。

9.根据权利要求8所述的开关装置，其中

所述连接装置(3)实现为膜复合物，所述膜复合物包括导电膜(30、34)和电绝缘膜(32)，其中，所述开关装置通过所述连接装置(3)以符合电路的方式内部地连接。

10.根据权利要求8或9所述的开关装置，其中

所述第二部分本体(56)的压力区域(560)在所述基底(2)的法线(N)的方向投影在完全位于所述功率半导体部件(7)的表面(760)内。

11.根据权利要求8至10中任意一项所述的开关装置，其中

通过一个所述第二部分本体(56)的另一压力区域(562)，所述压力装置(5)压在所述连接装置(3)的第二区域部分(362)上，所述第二区域部分面对所述压力装置(5)，其中，所述第二区域部分(362)布置成在所述基底(2)的法线(N)的方向投影在所有所述功率半导体部件(7)的表面(760)的外侧。

12.根据权利要求11所述的开关装置，其中

所述第一区域部分(360)的表面区域为所分配的功率半导体件(7)的表面(760)的表面区域的至少25％，特别是至少50％。

13.一种包括根据权利要求8至12中任意一项权利要求的电子开关装置(1)的布置，其包括冷却装置(4)且包括压力引入装置(6)，其中，所述压力引入装置(6)由所述冷却装置(4)直接或间接支撑，所述压力引入装置(6)将压力引入到所述压力装置(5)上，优选中心地引入压力，并因此以强制锁定方式将所述开关装置(1)连接至所述冷却装置(4)。

14.根据权利要求13所述的布置，其中

在所述基底(2)与所述冷却装置(4)之间布置有导热层(40)，导热层(40)具有小于20微米的厚度、特别是小于10微米的厚度、特别是小于5微米的厚度。

15.根据权利要求13或14所述的布置，其中

所述冷却装置(4)是功率半导体模块的基板或散热器，所述基板优选为金属基板。