本公开涉及具备多个电容器的半导体元件搭载基板。
背景技术：
近年来，在便携式游戏机、通信设备所代表的电子设备的高功能化、小型化的发展过程中，它们所使用的半导体元件搭载基板也被要求高功能化、小型化。因此，对于运算处理量增加的半导体元件而言，需要在受限的空间中稳定地供给许多电流。
为了响应这些要求，具有在半导体元件的正下方内置了多个电容器的半导体元件搭载基板。这种电容器内置的基板在例如日本专利第4863546号公报中被公开。
技术实现要素：
本公开的课题在于，提供一种能够通过对基板所具有的阻抗的值进行抑制来减小电流变动从而使电子设备稳定地进行工作的半导体元件搭载基板。
本公开的一实施方式所涉及的半导体元件搭载基板的特征在于，包括：绝缘基板，具有层叠了多个绝缘层的层叠构造；电路导体，被配设在绝缘基板的表面以及内部；多个半导体元件连接焊盘，被配设在绝缘基板的表面且与电路导体的一部分连接；半导体元件，经由半导体元件连接焊盘而被搭载在绝缘基板的表面上；第1电容器以及第2电容器，被配设在绝缘基板的表面或内部；和第1导体路径以及第2导体路径，包含电路导体的一部分，该第1导体路径将第1电容器电连接在给定的半导体元件连接焊盘之间，该第2导体路径将所述第2电容器电连接在所述给定的半导体元件连接焊盘之间，所述第1导体路径的电感小于所述第2导体路径的电感，且所述第1电容器的电容小于所述第2电容器的电容并且所述第1电容器的内部电感小于所述第2电容器的内部电感。
附图说明
图1为表示本公开的半导体元件搭载基板的实施方式的一例的示意剖视图。
具体实施方式
首先，基于图1对本公开的半导体元件搭载基板A的一例进行说明。
布线基板A包括：绝缘基板1、电路导体2、半导体元件连接焊盘3、外部连接焊盘4、半导体元件S、第1电容器5和第2电容器6。
这样的半导体元件搭载基板A具备：绝缘基板1，形成为在芯用的绝缘层1a的上下表面层叠了阻塞(build up)用的绝缘层1b；电路导体2，被配设在绝缘基板1的表面以及内部；多个半导体元件连接焊盘3，被配设在绝缘基板1的表面，并与电路导体2的一部分连接；半导体元件S，经由半导体元件连接焊盘而被搭载在绝缘基板1的表面上；和第1电容器5以及第2电容器6，被内置于绝缘基板1。
第1电容器5被内置于搭载有半导体元件S的一侧的绝缘基板1的上侧内，并通过由电路导体2的一部分所形成的第1导体路径而电连接在给定的半导体元件连接焊盘3彼此之间。
第2电容器6被内置于绝缘基板1中的第1电容器5的下方处，并通过由电路导体2的一部分所形成的、长于第1导体路径长度的第2导体路径而电连接在所述给定的半导体元件连接焊盘3彼此之间。
如此，采取下述构造，即，通过分别经由第1以及第2导体路径而相对于半导体元件S来并联连接被内置于半导体元件S正下方的绝缘基板1内的第1以及第2电容器5、6，从而向半导体元件S供给许多电流。
为了向半导体元件S稳定地供给电流，通过使第1电容器5的电容与第2电容器6的电容之和足够大，且使第1电容器5的内部电感与第1导体路径的电感之和、以及第2电容器6的内部电感与第2导体路径的电感之和当中的至少一方尽可能地小，从而抑制作为导体路径整体的阻抗值是很重要的。
绝缘基板1形成为在芯用的绝缘层1a的上下表面层叠了阻塞用的绝缘层1b。
各绝缘层1a、1b包含例如环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(Bismaleimide-Triazine Resin)等热固化性树脂。
在芯用的绝缘层1a的上表面中央部形成有凹部7。在芯用的绝缘层1a的下表面中央部形成有凹部8。这些各凹部7、8通过例如喷射加工、激光加工而被形成。
在凹部7载置有第1电容器5。而且，通过在芯用的绝缘层1a的上表面层叠阻塞用的绝缘层1b以填充凹部7与第1电容器5之间的间隙，从而第1电容器5被固定在凹部7内。
在凹部8载置有第2电容器6。而且，通过在芯用的绝缘层1a的下表面层叠阻塞用的绝缘层1b以填充凹部8与第2电容器6之间的间隙，从而第2电容器6被固定在凹部8内。
在绝缘基板1的上侧具有以第1电容器的电极5t为底面的多个过孔9。在绝缘基板1的下侧具有以第2电容器的电极6t为底面的多个过孔10。过孔9、10的直径为20～100μm左右，通过例如激光加工而被形成。
绝缘基板1具有贯通上下的多个通孔11。通孔11的直径为50～300μm左右，通过例如钻孔加工而被形成。
电路导体2被形成在绝缘基板1的上下表面、以及过孔9、10内及通孔11内。被形成在过孔9内的电路导体2与第1电容器的电极5t连接。被形成在过孔10内的电路导体2与第2电容器的电极6t连接。
被形成在通孔11内的电路导体2将绝缘基板1的上下表面的电路导体2彼此电连接。
电路导体2通过例如众所周知的半加成法、减成法，利用铜镀膜等良导电性金属而被形成。
半导体元件连接焊盘3包括绝缘基板1的上表面所形成的电路导体2的一部分。半导体元件连接焊盘3在开口12a内露出，所述开口12a被设置在绝缘基板1的上表面所覆着的阻焊层12。
外部连接焊盘4包括绝缘基板1的下表面所形成的电路导体2的一部分。外部连接焊盘4在开口12b内露出，所述开口12b被设置在绝缘基板1的下表面所覆着的阻焊层12。
半导体元件S可列举出例如微处理器、半导体存储器等，由硅、锗形成。半导体元件S的电极经由例如焊料凸块B而与半导体元件连接焊盘3连接。
第1电容器5以及第2电容器6形成为交替地层叠例如包含陶瓷的介电体与包含铜的电极。第1以及第2电容器5、6在最外层的两个位置处分别具有电极5t以及6t。
第2电容器6的电容大于第1电容器5的电容，从而能够向半导体元件S供给更多的电流。另一方面，第1电容器5的内部电感小于第2电容器6的内部电感，从而有利于电流供给路径的阻抗的降低。
第1电容器5与半导体元件连接焊盘3连接，并经由包括被形成于过孔9内的电路导体2在内的第1导体路径而与半导体元件S电连接。
第2电容器6与半导体元件连接焊盘3连接，并经由包括被形成于绝缘基板1的上下表面及通孔11内、以及过孔10内的电路导体2在内的第2导体路径而与半导体元件S电连接。
如此，由于第1导体路径长度短于第2导体路径长度，因此第1导体路径的电感小于第2导体路径的电感。
在具有多个导体路径的以往的半导体元件搭载基板中，在例如第2导体路径长度长于第1导体路径长度的情况下，第2导体路径的电感有时会大于第1导体路径的电感。
因此，如果不考虑与第1导体路径连接的第1电容器5的内部电感和与第2导体路径连接的第2电容器6的内部电感的大小关系，则无法抑制作为导体路径整体的阻抗值，从而电流变动变大。其结果是，有可能无法使电子设备稳定地进行工作。
相对于此，本公开的半导体元件搭载基板A将内部电感比第2电容器6小的第1电容器5与电感较小的第1导体路径连接。由此，能够确保电感成分更小的路径，从而作为导体路径整体而对阻抗值进行抑制。
而且，通过将与第2导体路径连接的第2电容器6的电容设为大于第1电容器5的电容，从而能够使第1电容器5的电容与第2电容器6的电容之和足够大。
其结果是，能够向半导体元件S供给抑制了电流变动的许多电流。因此，能够提供可使电子设备稳定地进行工作的半导体元件搭载基板A。