一种汽车专用整流二极管结构的制作方法

本发明涉及一种汽车专用整流二极管结构。

背景技术：

汽车的使用环境比一般的消费电子严酷，包括了温度、湿度、振动、雨水、电压波动以及电压冲击等因素。因此，汽车电子的可靠性要求比普通消费电子高，一般会高出一个甚至两三个数量级。实现车用二极管的高可靠性，关键在于芯片的高可靠性，以及二极管的结构，提高装配精度，减少封装过程中的芯片应力。但是目前的常用二极管结构具有尺寸较大且结构不牢固的缺陷。

技术实现要素：

针对上述技术问题，本发明的目的是提供一种结构合理、尺寸小且结构牢固的整流二极管结构。

实现本发明的技术方案如下：

一种汽车专用整流二极管结构，包括第一引脚片、第二引脚片、以及焊接于第一引脚片、第二引脚片之间的芯粒，所述芯粒上表面焊接于第一引脚片左端的下表面，芯粒下表面焊接于第二引脚片右端的上表面，第一引脚片右端、第二引脚片左端向外侧延伸，其特征在于，所述第一引脚片、第二引脚片的厚度为0.2—0.3mm，第一引脚片的左端、第二引脚片的右端宽度为1.1—1.3mm，所述第一引脚片左端下表面固定设置有横截面为正方形的第一锥体，第一锥体的上端面与第一引脚片左端下表面固定连接，第一锥体的上端面宽度为0.9—1.3mm，第一锥体的下端面宽度为0.5—0.9mm，所述第二引脚片右端上表面固定设置有横截面为正方形的第二锥体，第二锥体的下端面与第二引脚片右端上表面固定连接，第二锥体的上端面宽度为0.5—0.9mm，第二锥体的下端面宽度为0.9—1.3mm，所述第一锥体、第二锥体的高度为0.6—0.8mm，第一锥体、第二锥体的锥度为45°；在第一引脚片左端开设有贯穿第一引脚片上表面与第一锥体下端面的第一通孔，在第二引脚片右端开设有贯穿第二引脚片下表面与第二锥体上端面的第二通孔，第一通孔与第二通孔的孔径为0.2—0.4mm；所述第一引脚片左端、第二引脚片右端以及二者之间的芯粒通过塑封件进行塑封；所述塑封件的长为4—4.5mm，宽为3.3mm—3.9mm。

进一步地，所述第一引脚片左端的上表面开设有下沉的第一锥形槽，第一通孔与第一锥形槽连通且处于第一锥形槽槽底的中间位置，第二引脚片右端的下表面开设有下沉的第二锥形槽，第二通孔与第二锥形槽连通且处于第二锥形槽槽底的的中间位置，所述第一锥形槽、第二锥形槽为正方形，第一锥形槽、第二锥形槽的深度为1—1.2mm。

进一步地，所述第一锥体外表面与芯粒上表面，第二锥形体外表面与芯粒下表面采用锡膏焊接，锡膏不超过芯粒的上表面与下表面。

进一步地，所述第一引脚片的右端开设有贯穿上下表面的第一连接孔，第二引脚片的左端开设有贯穿上下表面的第二连接孔，第一引脚片的中部、第二引脚片的中部宽度为14—16mm。

进一步地，所述第一引脚片的左端与中部，第二引脚片的右端与中部之间分别采用弯折连接部形成连接。

采用了上述技术方案，该产品能够完全满足AEC-Q101可靠性实验标准，能够满足汽车电子长时间、复杂环境的使用要求，具有较高的设计开发价值。通过增加料片通孔面积，降低台面高度，使用方形锥体，在锥体上开孔等新结构设计，有效地降低了封装过程中芯片受到的应力，提高二极管使用可靠性。本发明具有尺寸小、结构牢固的优点。

附图说明

图1为本发明的俯视结构示意图；

图2为图1的仰视结构示意图；

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1、2所示,一种汽车专用整流二极管结构，包括第一引脚片1、第二引脚片2、以及焊接于第一引脚片、第二引脚片之间的芯粒3，芯粒的厚度A为2.8mm—3mm，边长B为14-15mm的正方形，芯粒上表面焊接于第一引脚片左端的下表面，芯粒下表面焊接于第二引脚片右端的上表面，第一引脚片右端、第二引脚片左端向外侧延伸，第一引脚片、第二引脚片的厚度C为0.2mm或0.25mm或0.3mm，第一引脚片的左端、第二引脚片的右端宽度D为1.1mm或1.2mm或1.3mm，第一引脚片左端下表面固定设置(一体成型)有横截面为正方形的第一锥体4，第一锥体的上端面与第一引脚片左端下表面固定连接，第一锥体的上端面宽度为0.9mm或1mm或1.1mm或1.2mm或1.3mm，第一锥体的下端面宽度为0.5mm或0.6mm或0.7mm或0.9mm，第二引脚片右端上表面固定设置有横截面为正方形的第二锥体5，第二锥体的下端面与第二引脚片右端上表面固定连接(一体成型)，第二锥体的上端面宽度为0.5mm或0.6mm或0.7mm或0.9mm，第二锥体的下端面宽度为0.9mm或1mm或1.1mm或1.2mm或1.3mm，第一锥体、第二锥体的高度为0.6mm或0.7mm或0.8mm，在高精度装配、避免芯片倾斜、侧翘的基础上，降低锥体的高度至0.6-0.8mm，从而增加黑胶注塑厚度，增强内部结构支撑强度。引脚片与硅芯粒热膨胀系数不同，降低锥体高度，即可降低波峰焊/回流焊时台面膨胀量，减少芯粒受到的热应力。方形锥体与芯粒形状相同，提高装配精度，芯粒不易产生翘起或偏移。

第一锥体、第二锥体的锥度G为45°，以增加焊接过程中锡膏6的与锥体的接触面，以提升连接牢固性；在第一引脚片左端开设有贯穿第一引脚片上表面与第一锥体下端面的第一通孔7，在第二引脚片右端开设有贯穿第二引脚片下表面与第二锥体上端面的第二通孔8，第一通孔与第二通孔的孔径H为0.2mm或0.3mm或0.4mm；第一引脚片左端、第二引脚片右端以及二者之间的芯粒通过塑封件9进行塑封；塑封件的长为4mm或4.4mm或4.3mm或4.5mm，宽为3.3mm或3.5mm或3.7mm或3.9mm。当锡膏较多时引导其进入通孔，避免锡膏流至芯粒边缘和侧面。

第一引脚片左端的上表面开设有下沉的第一锥形槽10，第一通孔与第一锥形槽连通且处于第一锥形槽槽底的的中间位置，第二引脚片右端的下表面开设有下沉的第二锥形槽11，第二通孔与第二锥形槽连通且处于第二锥形槽槽底的中间位置，第一锥形槽、第二锥形槽为正方形，第一锥形槽、第二锥形槽的深度J为1mm或1.1mm或1.2mm。第一锥体外表面与芯粒上表面，第二锥形体外表面与芯粒下表面采用锡膏焊接，锡膏不超过芯粒的上表面与下表面。注塑成型时黑胶进入锥形槽、通孔，以增强内部结构支撑强度，提升牢固性。

第一引脚片的右端开设有贯穿上下表面的第一连接孔12，第二引脚片的左端开设有贯穿上下表面的第二连接孔13，第一引脚片的中部、第二引脚片的中部宽度K为14mm或15mm或16mm。第一引脚片的左端与中部，第二引脚片的右端与中部之间分别采用弯折连接部14形成连接，且在弯折连接部上开有椭圆形通孔15，在不影响引脚片通孔处结构强度的基础上，通过采用椭圆通孔增大面积，在注塑成型时更多的黑胶通过椭圆通孔上下贯通，增强内部结构支撑强度，减少切脚弯脚、波峰焊/回流焊时料片的位移量，降低芯粒所受结构应力。