一种Ku波段一分八功分器的制作工艺的制作方法

本发明属于微波模块制作工艺领域，提供了一种Ku波段一分八功分器的制作工艺。

背景技术：

现代微波技术已经广泛应用于通信领域，随着技术的发展和用户使用要求的提高，微波技术朝着小型化、集成化、宽带化和高频化的方向发展已经成为了主流。功分器广泛应用于各种微波通信电路中，功分器指标的优劣直接影响着微波通信系统整体性能指标的好坏，Ku波段一分八功分器是指将工作频段在12-18GHz之间的输入信号能量等分成八路相等能量信号输出的器件。

目前急需一种操作简单、合格率高的Ku波段一分八功分器的制作工艺。

技术实现要素：

本发明实施例提供Ku波段一分八功分器的制作工艺，旨在提供一种工艺流程操作性强、产品合格率高的Ku波段一分八功分器的制作工艺。

本发明是这样实现的，一种Ku波段一分八功分器的制作工艺，该工艺包括如下步骤：

S1、气相清洗腔体、电路板和绝缘子；

S2、将元器件烧结到电路板上，所述元器件包括：片电阻及隔离器；

S3、将电路板、绝缘子烧结到腔体上；

S4、对步骤S3中烧结完毕的组件进行调试及测试，测试合格后，进行封盖、打标。

进一步的，所述步骤S1具体包括如下步骤：

S11、将腔体、电路板和绝缘子无堆叠平放于清洗篮内，将清洗篮放入盛有68℃～70℃清洗剂的气相清洗槽内，盖上清洗机设备盖板，清洗15～20分钟；

S12、清洗机清洗结束后，打开设备盖板，将清洗篮悬挂放置于冷凝盘管中央进行冷却干燥3～5分钟，之后将腔体、电路板和绝缘子放入盛有酒精的培养皿内，用酒精棉球进行擦拭；

S13、将酒精清洗后的腔体、电路板和绝缘子放入温度为80℃～100℃的烘箱内，烘烤时间15～20分钟；

S14、烘烤结束，取出腔体、电路板和绝缘子放置过滤纸上，待冷却至常温后待用。

进一步的，所述步骤S2具体包括如下步骤：

S21、通过点胶机的连续点胶模式，在电路板的焊盘上点涂焊膏；

S22、将元器件安放在焊盘的对应位置上，所述元器件包括：51Ω封装形式为0402片电阻、及RTW1502频率为14.5GHz～16.5GHz的隔离器；

S23、将步骤S22中待烧结的电路板放在温度为225℃～235℃的加热平台上进行烧结，将烧结好的电路板从加热平台取下，放置在滤纸上自然冷却至室温；

S24、用浸有纯酒精的酒精棉球对烧结部位进行清洗。

进一步的，在所述步骤S23的烧结过程中，通过显微镜对发生位置起翘或偏移的元器件进行拨正。

进一步的，所述步骤S3具体包括如下步骤：

S31、通过点胶机的连续点胶模式，分别在腔体的过孔内壁以及绝缘子靠近腔体一端的外表面涂一圈焊锡膏，所述过孔用于安装绝缘子，在电路板背面涂覆一层焊锡膏；将电路板和绝缘子安放在腔体的对应位置；

S32、将步骤S31中待烧结的组件放在温度为195℃～205℃加热平台上烧结，烧结完成后，将烧结好的组件移到滤纸上，自然冷却到室温；

S33、将步骤S32中已冷却的组件放置在温度为95℃～105℃的加热平台上，通过温度为295℃～305℃电烙铁及熔点120℃的焊锡丝，将绝缘子远离腔体的一端焊接到电路板上；

S34、将焊好绝缘子和电路板的组件进行气相清洗。

进一步的，所述步骤S34具体包括如下步骤：

将焊好绝缘子和电路板的组件放入在盛有60℃清洗剂的清洗槽中热煮泡19～21分钟；

取出热煮泡好的组件，放入盛有60℃无水乙醇的培养皿中进行刷洗；

再将刷洗后的组件放置在50℃的烘箱内烘烤4～6分钟，之后自然冷却至22℃～25℃后待用。

进一步的，在所述步骤S32的烧结过程中，用宽嘴镊子按住电路板的两端。

本发明提供的Ku波段一分八功分器的工艺流程简单、方便、科学，提高了产品的合格率，提高了车间生产的效率，降低了整机产品调试的难度，节约了项目成本，适合小批量或大批量生产；此外，经过此工艺生产制作的Ku波段一分八功分器，输出端口之间隔离度良好，而且产品经过严格的环境试验(老练、振动、高低温、电磁兼容等)完全达到了技术指标要求。交付用户使用且产品随整机长期稳定、可靠工作。

附图说明

图1为本发明实施例提供的Ku波段一分八功分器的制作工艺流程图；

图2为本发明实施例提供的Ku波段一分八功分器元器件的表贴图；

图3为本发明实施例提供的Ku波段一分八功分器的装配图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

图1为发明实施例提供的Ku波段一分八功分器的制作工艺流程图，该工艺包括如下步骤：

S1、气相清洗腔体、电路板和绝缘子；

在本发明实施例中，步骤S1具体包括如下步骤：

S11、使用汽相清洗机清洗，打开汽相清洗机电源开关，打开设备加热开关(HEAT ON)并设定加热温度为(75～80)℃，待温度稳定(68～70)℃(溶液沸点比设定温度低导致)后待用；打开烘箱电源，设置烘箱温度(80～100)℃，温度稳定后待用。

S12、将腔体、电路板和绝缘子均匀平放置于设备的清洗篮内，注意不要堆叠，以免造成壳体划伤；将清洗篮放入汽相清洗槽内，以清洗剂(成分为ABZOL CEG)淹没管壳为准，将清洗蓝挂在清洗机挂臂上，关闭清洗机设备盖板，设置时间为(15～20)分钟。

S13、清洗时间到后打开设备盖板将清洗篮悬挂放置于冷凝盘管中央进行冷却干燥(3-5)分钟后取出清洗篮，向培养皿内倒入(200～300)ml酒精(成分为GB/T678-1990)，用宽嘴镊子夹取酒精棉球擦拭腔体内部，注意清洗时力度要均匀，以免对腔体造成划伤。

S14、将清洗后的腔体、电路板和绝缘子放入烘箱内烘干，关闭烘箱门，烘烤时间为(15～20)分钟；烘干后利用隔热手套取出培养皿，待冷却至常温后待用。

S2、将元器件烧结到电路板上，该元器件包括：片电阻及隔离器；

在本发明实施例中，步骤S2具体包括如下步骤：

S21、打开点胶机采用连续点胶模式，点胶机压力设置为(45～60)psi，在电路板焊盘上点涂上适量的熔点217℃成份为ALPHA OM338的焊膏；

S22、将涂有焊锡膏的电路板平放在显微镜的载物台上，观察并同时调整显微镜的仰角、焦距和放大倍数，使视野清晰便于操作；用尖嘴镊子轻轻夹取元器件正确安放在涂有焊锡膏的焊盘上，该元器件包括：51Ω封装形式为0402片电阻、及RTW1502频率为(14.5-16.5)GHz的隔离器，图2为Ku波段一分八功分器元器件表贴图，其中，4为51Ω封装形式为0402片电阻，5为RTW1502频率为(14.5-16.5)GHz的隔离器，2为电路板。

S23、加热平台温度设置为225℃～235℃，将步骤S22中待烧结的电路板放在225℃～235℃的加热平台上进行烧结，在显微镜下观察，烧结过程中如发生元器件起翘、偏移，及时用镊子轻轻拨正。烧结完成后，将烧结好的电路板从加热平台取下，放置在滤纸上自然冷却。

S24、用宽嘴镊子夹取浸有纯酒精的酒精棉球，清洗烧结后残留的松香等残留污渍，清洗后的元器件焊点表面应光滑、圆润、明亮。

S3、将电路板、绝缘子烧结到腔体上；

在本发明实施例中，步骤S3具体包括如下步骤：

S31、打开点胶机采用连续点胶模式，点胶机压力设置为(45～60)psi，分别在腔体的过孔(过孔用于安装绝缘子)内壁、以及绝缘子靠近腔体一端的外表面涂一圈熔点为183℃成份为SN63CR32的焊锡膏；在电路板背面涂覆上一层适量的熔点183℃成份为SN63CR32的焊锡膏；将电路板和绝缘子安放在腔体的对应位置，图3为Ku波段一分八功分器装配图，电路板和绝缘子的安放位置如图3中的标号2及标号3所示，腔体如图3中标号1所示。

S32、打开加热平台，加热平台温度设置为195℃～205℃，待温度稳定后，将步骤S31中待烧结的组件放在加热平台上烧结，烧结时用宽嘴镊子压住电路板的两端，使烧结过程中电路板不发生移位，用镊子轻轻拨动绝缘子使烧结更加充分，必要时用注射器加入适量的松香水，确保电路板烧结的焊透率。烧结完成后，将烧结好的组件移到滤纸上，自然冷却到室温。

S33、将步骤S32中已冷却的组件放置在温度为95℃～105℃的加热平台上，通过温度为295℃～305℃电烙铁及熔点120℃的焊锡丝，将绝缘子远离腔体的一端焊接到电路板上。

S34、使用汽相清洗机清洗，将焊好绝缘子和电路板的组件放置在盛有60℃成份为ABZOL CEG CLEANER清洗剂的清洗槽中热煮泡(19～21)分钟；取出后放置盛有60℃无水乙醇的培养皿中进行刷洗，电路板表面以及绝缘子焊接处使用黄色软毛刷子刷洗，电路板四周缝隙使用肉色硬毛刷进行刷洗(4～6)分钟；再将清洗后的组件放置在50℃的烘箱内烘烤(4～6)分钟，自然冷却至22℃～25℃后待用。

S4、对步骤S3中烧结完毕的组件进行调试及测试，测试合格后，进行封盖、打标。

对装配完成的组件连接好外围电路和相应的仪器仪表后即可进行测试、调试，测试、调试完成后，封盖、打标，至此一种Ku波段一分三功分器制作完成。

本发明提供的Ku波段一分八功分器的工艺流程简单、方便、科学，提高了产品的合格率，提高了车间生产的效率，降低了整机产品调试的难度，节约了项目成本，适合小批量或大批量生产；此外，经过此工艺生产制作的Ku波段一分八功分器，输出端口之间隔离度良好，而且产品经过严格的环境试验(老练、振动、高低温、电磁兼容等)完全达到了技术指标要求。交付用户使用且产品随整机长期稳定、可靠工作。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。