本发明涉及柔性显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示面板及其覆晶薄膜结构。
背景技术：
现在市场上手机由平面向曲面转变，为了扩大屏占比，实现窄边框设计，3D或curve设计越来越受欢迎。因此，柔性显示屏也越来越广泛的被使用。目前，对于柔性显示上的驱动设计主要采用COF(chip on film，覆晶薄膜封装)结构，COF结构成为柔性显示极具竞争优势的显示技术，目前COF OLB(Outer Lead Bonding)常用的是1排焊盘或2排焊盘设计。随着显示技术的发展，人们对柔性显示屏的分辨率的要求也越来越高，分辨率要求越高则需要更多的source信号线，从而必然会增加COF OLB端焊盘的数目，现有的1排焊盘或2排焊盘设计难以满足COF的工艺要求。因此，需要提供一种能够满足COF的工艺要求的焊盘设计，以解决上述问题。
技术实现要素：
为了解决现有技术的不足，本发明提供一种柔性显示面板及其覆晶薄膜结构，能够解决高分辨率情况下焊盘排列空间不够以及焊盘之间的间距过小而不能满足COF的工艺要求的问题。
本发明提出的具体技术方案为：提供一种覆晶薄膜结构，所述覆晶薄膜结构包括基板、从下而上依次设置于所述基板上的多个走线层，每一个走线层上均设有焊盘区，所述多个走线层中的焊盘区沿第一方向依次排列，每一个走线层上的焊盘区中设有沿第二方向呈直线排列的多个焊盘，所述第一方向与所述第二方向垂直，所述多个焊盘所在的走线层之上的走线层中均设有过孔。
进一步地，所述多个走线层中任意相邻两个走线层的焊盘区在第二方向错开预定距离。
进一步地，所述预定距离不小于每一个焊盘在所述第二方向上的长度。
进一步地，每一个走线层上的多个焊盘中任意相邻两个焊盘之间的间距相等。
进一步地，所述多个走线层中任意相邻两个走线层上的任意相邻两个焊盘之间的间距相等。
进一步地，每一个走线层上的多个焊盘的形状和大小均相同，和/或所述多个走线层中任意相邻两个走线层中的多个焊盘的形状和大小均相同。
进一步地，每一个走线层中的多个焊盘的数量相等。
进一步地，每一个走线层上的过孔的形状和大小不同。
进一步地，每一个走线层上的过孔的数量不相等。
本发明还提供了一种柔性显示面板，所述柔性显示面板包括如上任一所述的覆晶薄膜结构。
本发明提出的覆晶薄膜结构包括多个走线层，每一个走线层上均设有焊盘区，每一个走线层上的焊盘区中设有沿第二方向呈直线排列的多个焊盘，所述多个焊盘所在的走线层之上的走线层中均设有过孔。通过设置多个走线层并将焊盘分布至多个走线层中，从而提供更多的焊盘排列空间，解决高分辨率情况下焊盘排列空间不够以及焊盘之间的间距过小而不能满足COF的工艺要求的问题。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为覆晶薄膜结构的结构示意图；
图2为图1中覆晶薄膜结构的剖视图；
图3为驱动芯片的结构示意图。
具体实施方式
以下，将参照附图来详细描述本发明的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本发明，并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。在附图中，相同的标号将始终被用于表示相同的元件。
参照图1、图2，本实施例提供的柔性显示面板包括显示屏、驱动芯片以及覆晶薄膜结构。覆晶薄膜结构包括基板1、从下而上依次设置于基板1上的多个走线层2，每一个走线层2上均设有焊盘区21，多个走线层2中的焊盘区21沿第一方向依次排列，每一个走线层2上的焊盘区21中设有沿第二方向呈直线排列的多个焊盘20，第一方向与第二方向垂直，多个焊盘20所在的走线层21之上的走线层21中均设有过孔10。本实施例中的第一方向为Y轴方向，第二方向为X轴方向。
驱动芯片上设有多条引线，多条引线的条数与覆晶薄膜结构上的焊盘20的总数相等，每一条引线均对应一个焊盘20并与对应的焊盘20电性连接。基板1上位于最外层的走线层2上的焊盘20与驱动芯片上对应的引线直接接触，位于基板1与最外层的走线层2之间的走线层2上的焊盘20通过过孔10与驱动芯片上对应的引线接触。
本实施例中，走线层2的数目为4即基板1上设有4层走线层2，这4个走线层2沿从下而上的方向依次为第一走线层、第二走线层、第三走线层及第四走线层，第二走线层上设有与第一走线层上的焊盘20对应的过孔10，第三走线层上设有与第一走线层上的焊盘20对应的过孔10以及与第二走线层上的焊盘20对应的过孔10，第四走线层设有与第一走线层上的焊盘20对应的过孔10、与第二走线层上的焊盘20对应的过孔10以及与第三走线层上的焊盘20对应的过孔10。
这样，第一走线层上的焊盘20通过第二走线层、第三走线层以及第四走线层上的过孔10与驱动芯片上的引线电性接触，第二走线层上的焊盘20通过第三走线层、第四走线层上的过孔10与驱动芯片上的引线电性接触，第三走线层上的焊盘20通过第四走线层上的过孔10与驱动芯片上的引线电性接触。当然，走线层2的数量可以根据覆晶薄膜结构的尺寸以及柔性显示面板的分辨率的要求进行设定。
参照图3，为了节省驱动芯片的走线空间，多个走线层2中任意相邻两个走线层2的焊盘区21在第二方向错开预定距离，即相邻两个焊盘区21在X轴方向上的第一个焊盘20之间的距离为预定距离。较佳地，预定距离不小于每一个焊盘20在第二方向上的长度即X轴方向的长度。这样，驱动芯片呈直线排列的多个引线30可以同时与相邻两层走线层2上的焊盘20电性接触，呈直线排列的多个引线30的条数与相邻两层走线层2上的焊盘20的总数相等，若基板1上设有4个走线层2，每一个走线层2上的焊盘20的数量为10个，则驱动芯片上只用设置两行引线30，每一行的引线30的条数为20条，引线30在Y轴方向上的长度大于焊盘20在Y轴方向上的长度，使得每一行上的引线可以同时覆盖相邻两层走线层2上的焊盘20。
当然，本实施例中的驱动芯片上的引线的排布方式可以与覆晶薄膜结构上的焊盘20的排布方式对应，这里不做限定。
本实施例中的每一个走线层2上的多个焊盘20中任意相邻两个焊盘之间的间距相等，多个走线层2中任意相邻两个走线层2上的任意相邻两个焊盘20之间的间距相等。每一个走线层2上的多个焊盘20的形状和大小均相同，多个走线层2中任意相邻两个走线层2中的多个焊盘20的形状和大小均相同。即每一个焊盘区21的尺寸相等，每一个焊盘区21中的焊盘20的形状和大小以及间距均相同，且每一个走线层2中的多个焊盘的数量也相等，这样可以简化焊盘20的制备工艺，同时使得焊盘20的分布更均匀。
由于驱动芯片每一个引线上的接触电阻的大小不一样，因此，焊盘20与引线之间的接触面积也会存在差异。焊盘20与引线之间的接触面积可以通过改变改变过孔10的形状和大小来改变。当然，本实施例中每一个走线层2上的过孔10的形状和大小可以相同，通过改变过孔10的数量来改变焊盘20与引线之间的接触面积。
此外，本实施例中覆晶薄膜结构还包括压合区3，压合区3中设有沿X轴方向呈直线排列的多个引脚31。压合区3与焊盘区21分别位于基板1相对的两端，压合区3用于与显示屏的连接区进行压合，使得多个引脚31与显示屏实现电连接。
下面以分辨率为2160×3840为例，覆晶薄膜结构上需要设置3840个焊盘20，假设覆晶薄膜结构在X轴方向上的长度为50㎜，走线层2的数目为4，则每一层走线层2上的焊盘20的数目为960，按照常规焊盘间距来设计，相邻两个焊盘20之间的间距为35μm，每一个焊盘区21在X轴方向上的长度为33.6mm，则第一层走线层2的焊盘区21与基板1的右侧边缘的距离为8.2mm，第四层走线层2的焊盘区21与基板1的左侧边缘的距离为8.2mm，对应的，基板1的另一端预留给压合区3的空间也会更多，按照常规的引脚31之间的间距来设计，压合区3的左右两侧还可以多设置200个引脚31。
本实施例提出的覆晶薄膜结构通过设置多个走线层2并将焊盘20分布至多个走线层2中，从而提供更多的焊盘排列空间，解决高分辨率情况下焊盘排列空间不够以及焊盘20之间的间距过小而不能满足COF的工艺要求的问题。此外，本实施例的覆晶薄膜结构还可以增加与显示屏连接的压合区的面积。
以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。