一种全自动贴膜贴片机的制作方法

本发明涉及贴片机的领域，尤其涉及一种全自动贴膜贴片机。

背景技术：

目前贴片机的贴膜方式主要有人工贴膜或者采贴片机进行贴膜，但是现有技术中的贴片机均为半自动贴片机，操作比较复杂，还是存在手工作业繁琐的问题。同时对晶圆贴膜时，贴膜不牢固，贴合面之间有明显气泡，造成贴合之间固定效果不理想的问题，工作质量低，生产效率也造成了很大的影响。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种全自动贴膜贴片机，全面实现贴膜贴片贴标自动化，增加了半自动贴片机无法满足的需求模块，大大简化了之前手工作业的繁琐流程，整体结构紧凑、集成度较高，晶圆上料和料夹下料时不影响设备运行，生产效率较高，贴膜牢固，膜与钢环之间无明显气泡，生产过程智能和数据化，全自动生产，操作简单。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供了一种全自动贴膜贴片机，包括机台、凸轮分割器组件、晶圆上料机构、钢环上料机构、下压贴膜切刀组件、贴标组件、成品下料机构、白膜原料轴、白膜废料收料轴以及钢环收料机构，所述凸轮分割器组件设置在机台的中间位置，所述晶圆上料机构设置在机台的前端，所述钢环上料机构、下压贴膜切刀组件、贴标组件和成品下料机构均设置在凸轮分割器组件上，所述白膜原料轴和白膜废料收料轴分别位于下压贴膜切刀组件上端的两侧边，所述钢环收料机构设置在机台上并位于成品下料机构的一侧边。

在本发明一个较佳实施例中，所述凸轮分割器组件分为4个独立工位和1个翻转下料工位，具体包括：钢环上料工位、晶圆上料工位、贴膜工位、贴标工位和下料翻转模组。

在本发明一个较佳实施例中，所述钢环上料工位、晶圆上料工位、贴膜工位、下料翻转模组分别对应于钢环上料机构、晶圆上料机构、下压贴合切刀组件、贴标组件和成品下料机构。

在本发明一个较佳实施例中，所述钢环上料机构内设置有钢环缓存区，所述钢环缓存区内叠加放置有钢环，最多放置200片钢环，其中，所述钢环为6寸。

在本发明一个较佳实施例中，所述钢环收料机构上设置有两个下料料夹，每个下料料夹内最多叠加放置100片钢环。

在本发明一个较佳实施例中，所述晶圆上料机构的晶圆上料方式为脆盘叠放上料，所述脆盘内放置有多个晶圆。

在本发明一个较佳实施例中，所述晶圆采用2或4寸的蓝宝石晶圆。

在本发明一个较佳实施例中，所述晶圆上料机构的晶圆取料方式采用真空吸附取料，使用真空硅胶吸盘。

在本发明一个较佳实施例中，所述全自动贴膜贴片机还包括ccd视觉装置，所述的ccd视觉装置设置在机台上端并位于晶圆上料机构的一侧边。

在本发明一个较佳实施例中，所述全自动贴膜贴片机还包括人机界面，所述的人机界面设置在机台的一侧边。

本发明的有益效果是：本发明的全自动贴膜贴片机，全面实现贴膜贴片贴标自动化，增加了半自动贴片机无法满足的需求模块，大大简化了之前手工作业的繁琐流程，整体结构紧凑、集成度较高，晶圆上料和料夹下料时不影响设备运行，生产效率较高，贴膜牢固，膜与钢环之间无明显气泡，生产过程智能和数据化，全自动生产，操作简单。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本发明全自动贴膜贴片机的一较佳实施例的俯视图；

图2是图1的立体图；

图3是图1的另一角度的立体图；

附图中的标记为：1、机台，2、凸轮分割器组件，3、晶圆上料机构，4、钢环上料机构，5、下压贴膜切刀组件，6、贴标组件，7、成品下料机构，8、白膜原料轴，9、白膜废料收料轴，10、钢环收料机构，11、钢环缓存区，12、钢环，13、下料料夹，14、脆盘，15、晶圆。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明实施例包括：

一种全自动贴膜贴片机，包括机台1、凸轮分割器组件2、晶圆上料机构3、钢环上料机构4、下压贴膜切刀组件5、贴标组件6、成品下料机构7、白膜原料轴8、白膜废料收料轴9以及钢环收料机构10，所述凸轮分割器组件2设置在机台1的中间位置，所述晶圆上料机构3设置在机台的前端，所述钢环上料机构4、下压贴膜切刀组件5、贴标组件6和成品下料机构7均设置在凸轮分割器组件2上，所述白膜原料轴8和白膜废料收料轴9分别位于下压贴膜切刀组件5上端的两侧边，所述钢环收料机构10设置在机台1上并位于成品下料机构7的一侧边。

如图2所示，所述钢环上料机构4内设置有钢环缓存区11，所述钢环缓存区110叠加放置有钢环12，最多放置200片钢环12，所述钢环12为6寸（注：圆环外形圆弧直径228mm，直边尺寸212mm）。所述钢环收料机构10上设置有两个下料料夹13，每个下料料夹13内最多叠加放置100片钢环11。

如图3所示，所述晶圆上料机构3的晶圆上料方式为脆盘叠放上料，所述脆盘14内放置有多个晶圆15，所述晶圆15采用2或4寸的蓝宝石晶圆。所述晶圆上料机构3的晶圆取料方式采用真空吸附取料，使用真空硅胶吸盘，由于取料组件采用真空硅胶吸盘，吸力比较小，保证了晶圆的完整性，不易损坏晶圆15。

进一步的，所述凸轮分割器组件分为4个独立工位和1个翻转下料工位，具体包括：钢环上料工位、晶圆上料工位、贴膜工位、贴标工位和下料翻转模组。其中，所述钢环上料工位、晶圆上料工位、贴膜工位、下料翻转模组分别对应于钢环上料机构4、晶圆上料机构3、下压贴合切刀组件5、贴标组件6和成品下料机构7。各个模块功能介绍：

钢环上料工位：钢环上料机构将钢环缓存区内的钢环搬运至钢环上料工位，放入工位卡槽中；

晶圆上料工位：凸轮分割器组件旋转至晶圆上料工位，四轴模组将晶圆片从脆盘中取出，视觉系统进行方向修正，然后通过晶圆上料机构搬运至晶圆上料工位正中心贴合；

贴膜工位：凸轮分割器组件旋转至贴膜工位，进行贴膜，张紧度调节功能；

贴标工位：凸轮分割器组件旋转至贴标工位，自动在线打印排序好的条码并贴合在白膜上，扫码模块进行扫码确认；

下料翻转模组：通过机械手将晶圆片滚压后，搬运并翻转后推入成品缓存区的cassette中。

设备操作流程：

1.钢环叠加放置在钢环缓存区；

2.将脆盘叠加放置在脆盘放置区，脆盘内放置有晶圆；

3.将晶圆的条码依次录入到贴片机系统中；

4.检查膜是否用完，及时更换；

5.启动贴片机；

6.收取下料缓存区成品。

本实施例中，所述全自动贴膜贴片机还包括ccd视觉装置（图未视）和人机界面（图未视），所述的ccd视觉装置设置在机台1上端并位于晶圆上料机构3的一侧边，具有视觉修正功能，ccd自动识别晶圆方向并修正；所述的人机界面设置在机台1的一侧边，使贴片机具有智能化功能，采用智能系统进行数据统计、显示及保存，使生产过程智能和数据化。

贴片机设备介绍：

1.机构特性：高刚性焊接机架，凸轮分割器组件结构分四个单独工位和一个翻转下料工位，高速稳定；

2.门板结构：全开放式门板，机台维修，更换耗材方便快捷；

3.晶圆上料机构：采用开创性脆盘上料方式，可叠加放置，机械手自动更换最上层空脆盘，操作简单快捷；

4.钢环上料机构：钢环叠加放置，最高缓存达到200pcs；

5.ccd视觉装置：脆盘中晶圆方向放置无要求，ccd视觉装置自动识别晶圆方向，按照客户指定方向修正；

6.下压贴膜切刀组件：采用扩膜机扩张结构，张紧度可手动调节，保证白膜张紧度要求，废料自动收取；

7.贴标组件：可视化模板设计，操作简单，通用性强，可打印一维码，二维码，图形等；

8.条码防呆：机台自动检测条码打印是否成功，条码信息是否正确；

9.贴标位置：0~90调整，xyz可调设计，可贴任意位置；

10.成品下料机构：具有成品翻转功能，对贴合完成的成品钢环自动进行翻转，保证与下一道影切工艺方向一致性；

11.成品收取：容纳4cassette收取成品，分左右工位切换，保证机台不间断作业；

12.信息追溯：工业pc软件提供产品生产信息保存，上传，查询追溯等功能,全面兼容excel、access、sql等数据库软件。

本发明的全自动贴膜贴片机相比于现有技术具有如下优点：

1、设备整体结构紧凑、集成度较高；

2、设备集成多个安全传感器，防撞击、开门报警暂停等保障生产过程安全且稳定性较高；

3、设备采用晶圆双上、料夹双下，晶圆上料、料夹下料时不影响设备运行，生产效率较高；

4、贴膜牢固，膜与钢环之间无明显气泡；

5、全自动生产，操作简单；

6、智能系统进行数据统计、显示及保存，使生产过程智能，数据化。

本发明的全自动贴膜贴片机输入电源：单相ac220v，最大使用电流16a，最大瞬时功率为3.2kw；输入气压：压力范围为0.6-0.8mpa，使用流量为50l/min（anr）；环境温度：25℃±5℃；环境湿度：rh60±5%。使用全自动贴膜贴片机的产能：5片/分钟；设备每天运作22小时，每月28天，月产能：大于等于147000片/月。

综上所述，本发明的全自动贴膜贴片机，全面实现贴膜贴片贴标自动化，增加了半自动贴片机无法满足的需求模块，大大简化了之前手工作业的繁琐流程，整体结构紧凑、集成度较高，晶圆上料和料夹下料时不影响设备运行，生产效率较高，贴膜牢固，膜与钢环之间无明显气泡，生产过程智能和数据化，全自动生产，操作简单。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。