金属机壳接地装置的制作方法

本实用新型涉及设备防干扰技术领域,尤其涉及一种金属机壳接地装置。

背景技术：

为防止静电干扰和电磁干扰，在使用电气设备时，一般将设备中PCB板的电源地与外部机壳电连接，外部机壳再通过电源线的地线接地，从而实现PCB板电路接地以保护内部电路。这样，当外界干扰作用到系统设备时，金属机壳将干扰引导到大地，从而保证设备内部电路不受外界干扰的影响。在卡槽式金属机壳设备中，PCB板通过顶部插槽和底部插槽插接在机壳内，机壳的侧面板无法提供螺柱固定点，因此PCB板电路与金属机壳的连接一般是将PCB板上的电源地引脚通过导线连接在机壳底板的螺柱上。但这种接地方式形式复杂，安装拆卸困难，且较长的接地回路会影响PCB板的电磁兼容性能。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术中PCB板接地复杂，安装拆卸困难的技术缺陷，提供一种金属机壳接地装置。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：

提供一种金属机壳接地装置，包括机壳、PCB板、焊盘及弹簧，所述PCB板竖直固定在所述机壳内，所述焊盘固定在所述PCB板的一侧表面并与设置在所述PCB板上的电源地引脚电连接，所述弹簧的一端焊接在所述焊盘上，所述弹簧的另一端抵顶在所述机壳的其中一个侧面板的内侧表面上并保持压缩状态。

可选地，所述PCB板上的电源地引脚设置在所述PCB板上与所述焊盘相背的另一侧表面，所述电源地引脚通过导线与所述焊盘电连接。

可选地，所述弹簧横穿所述焊盘，且所述弹簧的一端端面与所述焊盘的横向一侧边缘在竖直方向上平齐。

可选地，所述焊盘横向两侧边缘为直线。

可选地，所述焊盘为方形、梯形或菱形。

可选地，所述焊盘的横向一侧边缘与所述机壳被所述弹簧的另一端抵顶的其中一个侧面板的距离小于所述弹簧自由状态下的长度。

可选地，所述弹簧的外圈处于所述焊盘的上、下边缘之内。

可选地，所述机壳的顶面板的内侧表面设置有顶部插槽，所述机壳的底面板的内侧表面设置有底部插槽，所述顶部插槽及所述底部插槽在竖直方向上平齐，所述弹簧沿所述顶部插槽及所述底部插槽的长度方向延伸，所述PCB板的顶部插接在所述顶部插槽中，所述PCB板的底部插接在所述底部插槽中。

可选地，所述机壳被所述弹簧的另一端抵顶的其中一个侧面板上设置有接线槽，所述PCB板上焊接有接线端子，所述接线端子穿出所述接线槽。

根据本实用新型提供的金属机壳接地装置，PCB板上设置有焊盘，且焊盘与设置在PCB板上的电源地引脚连接，通过弹簧一端焊接在焊盘上，另一端抵顶在所述机壳的其中一个侧面板的内侧表面上并保持压缩状态，即实现了PCB板与机壳的连接，这种接地方式，安装拆卸方便，在将PCB板插接在机壳内部的同时即通过弹簧的压缩实现了PCB板与机壳的连接，且接地回路较短，更容易实现PCB板的电磁兼容性能。

附图说明

图1是本实用新型一实施例提供的金属机壳接地装置的侧视图；

图2是图1中A-A处的剖面图；

图3是本实用新型一实施例提供的金属机壳接地装置的主视图。

说明书中的附图标记如下：

1、机壳；11、机壳被弹簧的另一端抵顶的其中一个侧面板；111、接线槽；12、顶面板；121、顶部插槽；13、底面板；131、底部插槽；

2、PCB板；21、焊盘；22、弹簧；23、接线端子。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，本实施例中的上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的自然使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

如图1至图3所示，本实用新型一实施例提供的金属机壳接地装置，包括机壳1、PCB板2、焊盘21及弹簧22，所述PCB板2竖直固定在所述机壳1内，所述焊盘21固定在所述PCB板2的一侧表面并与设置在所述PCB板2上的电源地引脚(图中未示出)电连接，所述弹簧22的一端焊接在所述焊盘21上，所述弹簧22的另一端抵顶在所述机壳1的其中一个侧面板11的内侧表面上并保持压缩状态。

本实施例中，所述PCB板2上的电源地引脚设置在所述PCB板2上与所述焊盘21相背的另一侧表面，所述电源地引脚通过导线(图中未示出)与所述焊盘21电连接，以使所述PCB板2上电源地引脚通过导线、焊盘21、弹簧22实现与所述机壳1的连接。

如图2所示，所述弹簧22横穿所述焊盘21，且所述弹簧22的一端端面与所述焊盘21的横向一侧边缘在竖直方向上平齐。

本实施例中，所述焊盘21横向两侧边缘为直线，所述焊盘21为方形。本实施例中，所述焊盘21的横向一侧边缘与所述机壳1被所述弹簧22的另一端抵顶的其中一个侧面板11的距离小于所述弹簧22自由状态下的长度，由于所述弹簧22的另一端面与所述焊盘21的横向一侧边缘在竖直方向上平齐，从而能保证所述PCB板2插接到所述机壳1内的同时所述弹簧22处于压缩状态，以实现所述弹簧22的另一端抵顶在机壳1的其中一个侧面板11上，实现PCB板2与机壳1的连接。

在其它实施例中，所述焊盘21也可为梯形或菱形等两侧边缘为直线的形状。

如图1至图3所示，所述弹簧22的外圈处于所述焊盘21的上、下边缘之内，从而保证所述弹簧22不超出所述焊盘21，实现所述焊盘21与所述弹簧22的完全接触。

如图1及图3所示，所述机壳1的顶面板12的内侧表面设置有顶部插槽121，所述机壳1的底面板13的内侧表面设置有底部插槽131，所述顶部插槽121及底部插槽131在竖直方向上平齐，所述弹簧22沿所述顶部插槽121及底部插槽131的长度方向延伸，所述PCB板2的顶部插接在所述顶部插槽121中，所述PCB板2的底部插接在所述底部插槽131中。

如图3所示，所述机壳1被所述弹簧22的另一端抵顶的其中一个侧面板11上设置有接线槽111，所述PCB板2上焊接有接线端子23，所述接线端子23穿出所述接线槽111。

根据本实用新型上述实施例提供的金属机壳屏蔽装置，PCB板上设置焊盘，且焊盘与设置在PCB板上的电源地引脚连接，通过弹簧一端焊接在焊盘上，另一端抵顶在所述机壳的其中一个侧面板的内侧表面上并保持压缩状态，即实现了PCB板与机壳的连接，这种接地方式，安装拆卸方便，在将PCB板插接在机壳内部的同时即通过弹簧的压缩实现了PCB板与机壳的连接，且接地回路较短，更容易实现PCB板的电磁兼容性能。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。