技术总结
电子装置。一种电子装置，其包括：半导体晶粒，其包括接合垫；以及金属柱，其是在所述接合垫上，所述金属柱包括：经镀覆的金属，其包括面向所述接合垫的底部侧、远离所述接合垫的顶部侧、外部侧表面以及内部侧表面；内部空腔，其被所述经镀覆的金属的所述内部侧表面所围绕；以及底切，其是在所述经镀覆的金属的所述底部侧处的所述经镀覆的金属的外部侧表面中。
技术研发人员：瑞格·翰姆施;格兰·瑞讷;德发拉郡·巴拉罗门
受保护的技术使用者：艾马克科技公司
文档号码：201720099093
技术研发日：2017.01.23
技术公布日：2017.10.03