键合压板的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种键合压板。

背景技术：

键合压板可以用于按压固定芯片，以便在芯片上进行键合工艺。芯片一般是排列成一行或一列，键合压板则可以通过沿着行或列移动，逐个对芯片进行键合工艺。

键合压板中用于按压固定芯片的按压部，一般是面状或者垂直于移动方向的条状结构，而键合工艺可以在芯片上形成线弧，线弧的最高点高于芯片表面，但是键合压板的用于按压固定芯片的下表面在移动过程中会与芯片表面直接接触，这就会剐蹭到键合形成的线弧，容易造成线弧断裂，影响产品良率。

技术实现要素：

本实用新型提供一种键合压板，以解决相关技术中的不足。

根据本实用新型实施例的第一方面，提供一种键合压板，包括：

压板本体；

至少一个让位口，贯穿所述压板本体，用于暴露器件的待键合区域；

按压部，位于所述压板本体的一侧，用于按压固定所述器件；

其中，所述按压部中设置有与所述器件上键合后的线弧相对应的让位间隙。

可选地，所述让位口为矩形，所述按压部沿着所述让位口的边缘设置，所述让位间隙设置在所述按压部的至少一条边上。

可选地，所述让位间隙设置在所述按压部的每条边上。

可选地，所述压板本体用于沿预设导向结构运动；

所述让位间隙设置在所述按压部垂直于所述导向结构的至少边一条上。

可选地，所述按压部包括多个用于与所述器件点接触的子按压部，相邻的子按压部之间形成有所述让位间隙。

可选地，所述子按压部可伸缩地设置在所述压板本体中。

可选地，所述子按压部可滑动地设置在所述压板本体中。

可选地，上述键合压板还包括：

固定部，设置在所述压板本体两端；

其中，在所述固定部中设置有固定孔，用于与连接固定设备。

由上述实施例可知，本实用新型在键合压板运动过程中，由于在按压部中设置有与所述器件上键合后的线弧相对应的让位间隙，线弧可以从让位间隙中穿过，而不会与按压部直接接触，因此可以避免按压部剐蹭线弧，从而避免线弧断裂，提高产品良率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据本实用新型一个实施例示出的一种键合压板的结构示意图。

图2是图1所示键合压板沿AA’的截面示意。

图3是相关技术中的一种键合压板的结构示意图。

图4是图3所示键合压板沿BB’的截面示意。

图5是根据本实用新型一个实施例示出的另一种键合压板的截面示意图。

图6是图1所示键合压板沿CC’的截面示意。

图7是图6所示键合压板的局部放大示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是根据本实用新型一个实施例示出的一种键合压板的结构示意图。图2是图1所示键合压板沿AA’的截面示意。如图1和图2所示，键合压板包括：

压板本体1；

至少一个让位口2，贯穿所述压板本体1，用于暴露器件(例如芯片等半导体器件)的待键合区域；

按压部3，位于所述压板本体1的一侧，用于按压固定所述器件；

其中，所述按压部3中设置有与所述器件上键合后的线弧相对应的让位间隙4。

相关技术中键合压板的按压部如图3和图4所示，其中让位口与本实施例中的让位口均为矩形，键合压板可以沿着平行于矩形短边的方向移动，那么如图3和图4所示，其中的按压部是沿着让位口的边缘设置的，也即在垂直于键合压板的运动方向设置有条状的按压部，那么该条状的按压部在键合压板移动过程中，就会对让位口中已键合的线弧造成剐蹭。

而根据本实施例，在键合压板运动过程中(例如依次对多个器件进行固定和键合)，由于在按压部中设置有与所述器件上键合后的线弧相对应的让位间隙，线弧可以从让位间隙中穿过，而不会与按压部直接接触，因此可以避免按压部剐蹭线弧，从而避免线弧断裂，提高产品良率。

需要说明的是，图1和图2所示的键合压板仅是本实用新型的一个实施例，本实用新型的实施例并不限于图1和图2所示的情况。

在一个实施例中，键合压板的形状并不限于其中所示的矩形，也可以根据需要，例如器件的形状，设置为其他形状，例如六边形、三角形等。

在一个实施例中，按压部所在的区域也可以根据需要进行调整，例如可以按照图1和图2所示，沿着让位口的边缘设置，也可以设置为面状，例如图5所示(其中并未示出让位间隙)，其中示出了位于让位口两侧的按压部，也即将压板本体用于按压器件的一面(也即图5中压板本体的下表面)作为按压部，其中的让位间隙可以为压板本体用于按压器件的一面中的凹槽。另外，还可以根据需要调整让位口与压板本体的面积比例关系，例如根据图5所示实施例，相对于图2所示实施例可以降低让位口与压板本体的面积比例。

在一个实施例中，在按压部沿着让位口的边缘设置的情况下，也可以仅设置在让位口与键合压板运动方向垂直的一条边上，即可从较大程度上保证线弧从让位间隙中通过，以降低让位间隙制作工艺的复杂度。

在一个实施例中，按压部与让位间隙的尺寸关系也可以根据需要进行调整，例如可以设置为如图1和图2所示的让位间隙的宽度大于按压部的宽度，也可以设置为按压部的宽度大于让位间隙的宽度，其中，上述宽度是指沿CC’方向的尺寸。

可选地，所述让位口与所述按压部为矩形，所述让位间隙设置在所述按压部的至少一条边上。

在一个实施例中，按压部可以沿着让位口的边缘设置在压板本体用于按压器件的一侧，其形状可以与让位口的形状相对应，例如图1和图2所示，在让位口为矩形的情况下，按压部也可以为矩形。其中，让位间隙可以根据需要设置在按压部至少一条边上，例如图1和图2所示，可以设置在按压部的两条长边上，也可以根据需要仅设置在其中一条长边上，当然，也可以设置在其中的一条或两条短边上。

可选地，所述让位间隙设置在所述按压部的每条边上。

在一个实施例中，由于键合压板的移动方向与器件的摆放位置相关，因此一些情况下就需要设置键合压板沿着垂直于按压部的长边的方向运动，在另一些情况下就需要设置键合压板沿着垂直于按压部的短边的方向运动。

而在键合压板沿着不同方向运动时，器件上的线弧与按压部的对应关系也就不同，例如键合压板沿着垂直于按压部的长边的方向运动的过程中，线弧主要与按压部的长边交汇，而在键合压板沿着垂直于按压部的短边的方向运动的过程中，线弧主要与按压部的短边交汇。

因此通过在按压部的每条边上均设置让位间隙，可以保证无论键合压板沿着哪个方向运动，与线弧交汇的按压部上均能够设置有让位间隙，以避免对线弧造成剐蹭，从而扩展了键合压板的适用场景。

可选地，所述压板本体用于沿预设导向结构运动；

所述让位间隙设置在所述按压部垂直于所述导向结构的至少边一条上。

在一个实施例中，由于一般的键合工艺制程中，待键合的器件都是沿着固定方向设置的，而为了对这些器件进行按压和键合，压板本体可以通过预设导向结构(例如导轨)的导向作用沿着预设方向运动，例如在按压部为矩形的情况下，压板本体沿着垂直于长边的方向运动，那么可以仅在按压部的两条长边，或者两条长边中的一条边中设置让位间隙。其中，当在一条长边中设置让位间隙的情况下，可以在两条长边中远离运动方向的一条边中设置让位间隙，从而保证键合形成的线弧与键合压板发生相对移动的过程中，能够与设置有让位间隙的按压部交汇，进而保证线弧从让位间隙中通过，避免按压部剐蹭线弧。

图6是图1所示键合压板沿CC’的截面示意。图7是图6所示键合压板的局部放大示意图。如图6和图7所示，所述按压部包括多个用于与所述器件点接触的子按压部31，相邻的子按压部31之间形成有所述让位间隙4。

在一个实施例中，可以沿着让位口的长边设置多个子按压部来作为按压部。其中，图7所示为图6虚线中结构的放大示意图，其中子按压部可以设置为由基部到顶部截面积逐渐减小的结构，并且顶部仅仅是截面积较小，而并非完全的尖端状。

可选地，所述子按压部可伸缩地设置在所述压板本体中。

在一个实施例中，由于不同器件上的线弧结构不同，因此针对不同的器件就需要设置不同宽度的让位间隙，通过将子按压部可伸缩地设置在压板本体中，例如在压板本体中设置内螺纹，在子按压部外设置外螺纹，可根据需要将多个子按压部中的一个或多个子按压部缩回压板本体，从而改变让位间隙的宽度，使得键合压板在针对具有不同线弧的器件进行按压和键合的过程，都能避免按压部剐蹭线弧，提高了键合压板的适用性。

可选地，所述子按压部可滑动地设置在所述压板本体中。

在一个实施例中，由于不同器件上的线弧结构不同，因此针对不同的器件就需要设置不同宽度的让位间隙，通过将子按压部可滑动地设置在压板本体中，例如在压板本体中设置导轨，子按压部可沿着导轨滑动，可根据需要滑动多个子按压部中的一个或多个子按压部来改变子按压部之间的距离，从而改变让位间隙的宽度，使得键合压板在针对具有不同线弧的器件进行按压和键合的过程，都能避免按压部剐蹭线弧，提高了键合压板的适用性。

可选地，如图1和图2所示，上述键合压板还包括：

固定部5，设置在所述压板本体1两端；

其中，在所述固定部5中设置有固定孔6，用于与连接固定设备。

在一个实施例中，在对器件进行键合的工艺制程中，可以采用下加热块与图1和图2所示的键合压板相配合，下加热快用于对器件的待键合区域进行加热，以便在其上键合线弧。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本实用新型旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本实用新型未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。