功能电路模块连接结构的制作方法

文档序号:11180754阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种功能电路模块连接结构,其特征在于,包括壳体,所述壳体为密封结构,且其侧面为平面结构;在壳体任一侧面上设置有至少一个连接口,所述连接口中镶嵌有形状契合的镶嵌体,所述镶嵌体中设置有穿透镶嵌体的插针;

所述壳体为气密封焊,所述镶嵌体与壳体为气密封装。

2.如权利要求1所述的功能电路模块连接结构,其特征在于,所述插针两个端头具有与端面垂直的平面结构。

3.如权利要求1所述的功能电路模块连接结构,其特征在于,所述镶嵌体为玻璃材料或者聚四氟乙烯材料制成。

4.如权利要求1所述的功能电路模块连接结构,其特征在于,所述插针的直径为0.4mm~0.6mm。

5.如权利要求4所述的功能电路模块连接结构,其特征在于,所述插针允许通过的电流值为0A~2A。

6.如权利要求1所述的功能电路模块连接结构,其特征在于,所述镶嵌体中的插针为一排设置、两排平行设置或多排平行设置。

7.如权利要求6所述的功能电路模块连接结构,其特征在于,所述插针为两排平行设置或者多排平行设置时,相邻两排插针交叉错开设置。

8.如权利要求6所述的功能电路模块连接结构,其特征在于,所述插针为两排平行设置或者多排平行设置时不同排插针在壳体内伸入的长度不同。

9.如权利要求1所述的功能电路模块连接结构,其特征在于,所述壳体中设置有功能电路模块;

同时,在各个插针端头对应位置设置有焊盘,所述插针与焊盘连接,所述焊盘与相应功能电路模块连接。

10.如权利要求9所述的功能电路模块连接结构,其特征在于,所述焊盘通过金丝与插针连接。

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