接地结构、壳体组件及移动终端的制作方法

本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种扬声器、扬声装置及移动终端。

背景技术：

目前电子设备均需要涉及到接地结构，常规的接地结构通过接地弹片抵触于金属外壳，接地弹片将金属外壳与地极导通。此种结构下，为了保证接地弹片与金属外壳的良好接触性能，需要接地弹片的厚度和强度增大，从而导致接地弹片的体积增大。然而随着电子设备越来越纤薄化，电子设备内部无法满足大体积的接地弹片安装，导致接地弹片体积越来越小，从而降低了接地弹片的接触性能，即导致了目前接地结构的接地失效，降低了接地结构的安全性能。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种增大安全性的接地结构、壳体组件及移动终端。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种接地结构，其中，所述接地结构包括支撑件、导电片和弹性件，所述支撑件用以与地极导通，所述导电片包括固定端和相对所述固定端设置的抵触端，所述固定端固定于所述支撑件，并与所述支撑件导通，所述抵触端用以抵触于待接地金属件，所述弹性件弹性作用于所述抵触端和所述支撑件之间，用以提供所述抵触端抵触所述待接地金属件的弹性支撑力。

本实用新型还提供了一种壳体组件，其中，所述壳体组件包括上述的接地结构，所述壳体组件还包括金属后盖和与所述金属后盖相对盖合的前盖，所述支撑件固定于所述金属后盖和所述前盖之间，所述导电片的抵触端抵触于所述金属后盖。

本实用新型还提供一种移动终端，其中，所述移动终端包括上述的壳体组件，所述移动终端还包括设有地极的电路板，所述电路板固定于所述金属后盖和所述前盖之间，所述支撑件与所述电路板的地极相导通。

本实用新型提供的接地结构、壳体组件及移动终端，通过所述导电片的固定端固定于所述支撑件，所述抵触端抵触于待接地金属件，所述弹性件对所述 抵触端弹性支撑，使得所述抵触端可以持续紧密抵触于所述待接地金属件，从而提高所述接地结构的安全性能，并且由于所述导电片纤薄性能，可以有效减小所述接地结构体积，方便所述接地结构安装。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的接地结构的局部截面示意图；

图2是图1的接地结构的II部分的放大示意图；

图3是本实用新型实施例提供的壳体组件的局部截面示意图；

图4是本实用新型实施例提供的移动终端的局部截面示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1、图2和图3，本实用新型提供一种接地结构100，所述接地结构100包括支撑件10、导电片20和弹性件30。所述支撑件10用以与地极导通。所述导电片20包括固定端21和相对所述固定端21设置的抵触端22，所述固定端21固定于所述支撑件10，并与所述支撑件10导通。所述抵触端22用以抵触于待接地金属件。所述弹性件30弹性作用于所述抵触端22和所述支撑件10之间，用以提供所述抵触端22抵触所述待接地金属件的弹性支撑力。可以理解的是，所述接地结构100应用于移动终端中，所述接地结构100将待接地金属件与地接导通，从而使得待接地金属件接地。该移动终端可以是手机、平板电脑、 笔记本电脑等。

本实施方式中，所述支撑件10对所述导电片20和弹性件30支撑，以增加所述接地结构100的稳固性能。所述支撑件10为金属件。所述支撑件10与所述导电片20导通，从而实现所述支撑件10与待接地金属件导通，进而使得待接地金属件通过所述导电片20和所述支撑件10接地。所述支撑件10为金属板件，所述支撑件10的厚度可以达到较小，有效减小所述接地结构100的总体厚度。所述支撑件10包括第一固定部11和与所述第一固定部11相对设置的第二固定部12，以及位于所述第一固定部11和所述第二固定部12之间的第三固定部13。所述第一固定部11和所述第二固定部12均用于固定在外部件，以实现对所述支撑件10稳固。所述第三固定部13固定连接所述导电片20，从而实现对所述导电片20稳固。所述第一固定部11和所述第二固定部12可以位于所述支撑件10的边缘，所述第三固定部13可以位于所述支撑件10靠近几何中心处。

本实施方式中，所述导电片20为金属片。所述导电片20可以采用冲裁工艺成型。所述固定端21固定连接所述第三固定部13。所述抵触端22与所述第三固定部13相分隔，以实现所述抵触端22可以相对所述固定端21自由活动，从而方便所述抵触端22对待接地金属件施加抵触力。

本实施方式中，所述弹性件30对所述导电片20施加弹性作用力，对所述导电片20的抵触端22进行弹性支撑。所述弹性件30通过所述抵触端22将弹性作用力传递至所述待接地金属件，从而使得所述导电片20的抵触端22持续与待接地金属件接触。即使所述导电片20自身结构应力失效，通过所述弹性件22的弹性支撑，所述导电片20的接触端22与待接地金属件任然可以有效接触，从而使得待接地金属件持续接地，提高了所述接地结构100的安全性。

进一步地，所述导电片20具有第一接触面23和相对所述第一接触面23设置的第二接触面24，所述第一接触面23抵触所述待接地金属件，并与所述待接地金属导通，所述第二接触面24抵触所述支撑件10和所述弹性件30，并与所述支撑件10导通。

本实施方式中，所述第一接触面23和所述第二接触面24均为平整面。所述第一接触面23和所述第二接触面24均与所述支撑件10的横截面相平行，使得所述导电片20与所述支撑件10的总体厚度有效减小。

进一步地，所述第一接触面23在所述抵触端22处设有凸台231，所述凸台 231抵触于所述待接地金属件。

本实施方式中，所述导电片20的凸台231经冲压工艺成型。所述凸台231的顶端端面抵触于待接地金属件。通过所述凸台231凸出于所述第一接触面23，从而使得所述抵触端22的结构应力增强，使得所述抵触端22与待接地金属接触应力增大。

进一步地，所述第二接触面24在所述固定端21处设有焊点241，所述固定端21通过所述焊点241焊接于所述支撑件10。

本实施方式中，所述第二接触面24在所述固定端21处设有多个焊点241。多个所述焊点241阵列设置。用过多个所述焊点241焊接所述支撑件10的第三固定部13，从而使得所述固定端21可以稳固于所述支撑件10，并且可以与所述支撑件10有效导通。当然，在其他实施方式中，所述固定部21还可以是与所述支撑件10螺钉连接、或者铆钉连接。

进一步地，所述弹性件30为泡棉，所述弹性件30贴合于所述第二接触面24在所述抵触端22处。

本实施方式中，通过预先将所述弹性件30贴合于所述导电片20的第二接触面24位于所述抵触端22处，从而使得所述弹性件30和所述导电片20形成模组，方便所述导电片20和所述弹性件20安装。由于所述弹性件20呈板件状，使得所述弹性件20和所述导电片20的总体厚度减小。所述弹性件30通过自身分子应力作用，从而可以向所述导电片20提供应力作用。

进一步地，所述第一接触面23至所述第二接触面24的距离不超过0.3mm。所述第一接触面23至所述第二接触面24的距离较小，满足大多数移动终端的内部空间要求，从而方便所述接地结构100安装，提高用户体验。

进一步地，所述支撑件10设有凹槽14，所述固定端21固定于所述凹槽14的开口端外侧，所述抵触端22与所述凹槽14相对设置，所述弹性件30弹性作用于所述凹槽14底部和所述抵触端22之间。

本实施方式中，所述第三固定部13形成于所述凹槽14的开口端外侧。所述抵触端22遮盖所述凹槽14的开口。所述弹性件30部分收容于所述凹槽14，从而将所述抵触端22顶起，以方便所述抵触端22接触待接地金属件。

本实用新型还提供一种壳体组件200，所述壳体组件200包括所述接地结构100，所述壳体组件200还包括金属后盖40和与所述金属后盖40相对盖合的前 盖50，所述支撑件10固定于所述金属后盖40和所述前盖50之间，所述导电片20的抵触端22抵触于所述金属后盖40。

本实施方式中，所述金属后盖40构成所述待接地金属件，所述金属后盖40的内侧与所述导电片20的抵触端22相接触。所述支撑件10的第一固定部11和所述第二固定部12固定于所述前盖50一侧。所述壳体组件200可以是终端外壳。通过所述接地结构100将所述金属后盖40接地，从而防止所述金属后盖40漏电，提高用户安全性能。

进一步地，所述壳体组件200还包括固定于所述金属后盖40和所述前盖50之间的中框60，所述支撑件10固定于所述中框。

本实施方式中，所述中框60卡合于所述金属后盖40和所述前盖50之间。所述第一固定部11和所述第二固定部12均通过螺钉锁紧于所述中框60上，从而使得所述支撑件10稳固于所述中框60上，使得所述壳体组件200结构稳固。

请参阅图4，本实用新型还提供一种移动终端300，所述移动终端300包括所述壳体组件200和设有地极的电路板70。所述电路板70通过螺钉锁紧于所述中框60，即所述电路板70固定于所述金属后盖40和所述前盖50之间。所述支撑件10通过螺钉与所述电路板70的地极相导通。

本实用新型提供的接地结构、壳体组件及移动终端，通过所述导电片的固定端固定于所述支撑件，所述抵触端抵触于待接地金属件，所述弹性件对所述抵触端弹性支撑，使得所述抵触端可以持续紧密抵触于所述待接地金属件，从而提高所述接地结构的安全性能，并且由于所述导电片纤薄性能，可以有效减小所述接地结构体积，方便所述接地结构安装。

以上是本实用新型实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。