天线结构及移动终端的制作方法

本实用新型涉及电子通讯领域，特别涉及一种天线结构及移动终端。

背景技术：

目前终端中的天线大多是通过激光直接成型(LDS)技术镭射到壳体上。但是由于LDS工艺镭射的限制，如果需要将壳体1上内侧面上的天线与外侧面1-1上的天线连接，需要在壳体1的外观面上开孔1-2。通过对开孔1-2处喷涂导电材料实现内侧面与外侧面1-1的连通。如图1所示。一方面LDS工艺成本比较高，另一方面不容易在开孔处喷涂导电材料，导致开孔处喷涂不良率比较高。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种天线结构及移动终端，使得天线成本有所降低，且避免了在壳体上开孔的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种天线结构，该天线结构包括第一壳体及天线；其中，第一壳体具有内侧面、与内侧面相对设置的外侧面以及将内侧面和外侧面连接的端面；内侧面、外侧面以及端面涂覆形成有作为天线的导电图案；内侧面的导电图案通过端面的导电图案与外侧面的导电图案导通；于内侧面的导电图案上设置天线馈点。

另外，本实用新型的实施方式还提供了一种移动终端，该移动终端包括如上所述的天线结构。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过在第一壳体的内侧面、外侧面以及端面上涂覆作为天线的导电图案，一方面涂覆形成的导电图案成本低；另一方面内侧面的导电图案通过端面的导电图案与外侧面的导电图案导通，避免了在第一壳体上开孔的问题。

另外，第一壳体为前壳、后壳或电池盖中的任意一种。

另外，移动终端还包括与第一壳体固定安装的第二壳体、固定于在第一壳体和第二壳体之间的主板以及固定安装于主板的弹片；其中，弹片与天线馈点抵触。

另外，第一壳体与第二壳体可拆卸连接。方便拆卸，便于后续维修。

另外，弹片焊接于主板上。

另外，弹片通过表面贴装的方式固定于主板。提高了生产效率，降低了成本。

另外，第一壳体为后壳，第二壳体为前壳，或第一壳体为前壳，第二壳体为后壳。

附图说明

图1是现有技术中天线的结构示意图；

图2是根据本实用新型第一实施方式中的端面与外侧面天线的结构示意图；

图3是根据本实用新型第一实施方式中的端面与内侧面天线的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种天线结构，如图2～3所示，该天线结构包括第一壳体2及天线3；其中，第一壳体2具有内侧面2-1、与内侧面2-1相对设置的外侧面2-2以及将内侧面2-1和外侧面2-2连接的端面2-3；内侧面2-1、外侧面2-2以及端面2-3涂覆(PDS)形成有作为天线的导电图案；内侧面2-1的导电图案通过端面2-3的导电图案与外侧面2-2的导电图案导通；于内侧面2-1的导电图案上设置天线馈点。

优选地，第一壳体2可以为电池盖；也可以是后壳或前壳中的一种。

与现有技术相比，本实施方式中，通过在第一壳体的内侧面、外侧面以及端面上涂覆作为天线的导电图案，一方面涂覆形成的导电图案成本低；另一方面通过PDS移印工艺实现壳体端面涂覆导电图案的目的，使得第一壳体内侧面的导电图案可以通过端面的导电图案与外侧面的导电图案导通，避免了在第一壳体上开孔的问题。

本实用新型的第二实施方式涉及一种移动终端，该移动终端包括如上所述的天线结构、与第一壳体固定安装的第二壳体、固定于在第一壳体和第二壳体之间的主板以及固定安装于主板的弹片；其中，弹片与天线馈点抵触。

值得注意的是，弹片与主板焊接。

进一步地，第一壳体与第二壳体可拆卸连接，便于拆卸与后续维修。

具体地，第一壳体可以为后壳，第二壳体可以为前壳，本实施方式不应以此为限。第一壳体也可以为前壳，第二壳体也可以为后壳。

本实用新型第三实施方式涉及一种移动终端。第三实施方式是对第二实施方式的改进，其主要改进之处在于：在第二实施方式中，弹片与主板焊接。而在本实用新型第三实施方式中，弹片通过表面贴装的方式固定于主板。

具体地，表面贴装的方式具有生产效率高、成本低的优点。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。