一种显示面板及显示装置的制作方法

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术：

显示面板的主体结构包括阵列基板、盖板和封装胶，封装胶将阵列基板和盖板连接起来。通常是将封装胶放置在阵列基板和盖板之间，使用镭射瞬间加热，使封装胶融化后将阵列基板和盖板粘结。但是由于自然冷却过程中，封装胶瞬间变换的冷热环境以及封装胶和阵列基板以及盖板之间的热膨胀系数存在较大差异，导致封装胶内部存在较大内应力，会传递到与之接触的阵列基板和盖板。而显示面板在制备的过程中，为了节省成本，经常将显示面板单元做在一个大的母板上面，之后通过切割工艺，得到一个一个分立的显示面板单元，由于上述封装胶粘结过程中产生的应力，会使得用于切割的刀具对阵列基板和盖板形成较大的裂纹，降低了阵列基板和盖板的机械强度，从而影响显示面板的显示效果。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提供了一种显示面板及显示装置，以减小封装胶粘结时对阵列基板和盖板的应力，提升阵列基板和盖板的机械强度，改善显示面板的显示效果。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种显示面板，包括：

包括多个显示单元的阵列基板；

与所述阵列基板对应设置的盖板；

封装胶，位于所述阵列基板和所述盖板之间，且围绕所述阵列基板的四周边缘设置，用于粘结所述盖板与所述阵列基板；其中，

所述封装胶临近所述显示单元的侧面，向靠近所述显示单元的方向凸出，和/或，所述封装胶远离显示单元的侧面，向远离所述显示单元的方向凸出；

所述封装胶临近所述显示单元的侧面向靠近所述显示单元的方向凸出的部分，和/或所述封装胶远离所述显示单元的侧面向远离所述显示单元的方向凸出的部分由多个依次连接的平面或曲面组成。

进一步的，相邻两条所述连续平面之间的夹角范围为大于等于60度小于等于120度。

进一步的，沿垂直于所述封装胶延伸方向且与所述阵列基板所在平面垂直的所述封装胶的纵截面呈六边形。

进一步的，沿所述显示单元排列的行方向或列方向的所述封装胶的纵截面为轴对称图形，且对称轴与垂直于所述阵列基板的方向平行。

进一步的，沿所述显示单元排列的行方向或列方向的所述封装胶的纵截面为轴对称图形，且对称轴与所述显示单元排列的行方向或列方向平行。

进一步的，所述封装胶的热膨胀系数大于所述阵列基板和所述盖板的热膨胀系数。

进一步的，所述封装胶为玻璃熔料。

进一步的，所述显示面板为有机发光显示面板。

第二方面，本实用新型提供了一种显示装置，包括上述技术方案中所述的显示面板。

本实用新型提供了一种有机发光显示面板及显示装置，将封装胶临近显示单元的侧面，向靠近显示单元的方向凸出，和/或，封装胶远离显示单元的侧面，向远离显示单元的方向凸出；封装胶临近显示单元的侧面向靠近显示单元的方向凸出的部分，和/或封装胶远离显示单元的侧面向远离显示单元的方向凸出的部分由多个依次连接的平面或曲面组成。这样的形状设置，使得封装胶对阵列基板和盖板的接触面的应力抵消。在封装胶内部，封装胶在垂直于陈列基板的水平方向的受到力是相互抵消的，所以与封装胶接触的阵列基板和盖板在此方向上基本上不会受到力的作用。在封装胶内部，平行于阵列基板水平方向上的力非常小，因此与封装胶接触的阵列基板和盖板在此方向上受到的力的作用可以忽略不计，减少了封装胶对阵列基板和盖板的作用力，提升阵列基板和盖板的机械强度，改善显示面板的显示效果。

附图说明

通过阅读参照以下附图说明所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将变得更明显。

图1a为本实用新型实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图1b为图1a中A区域的局部放大图；

图2为本实用新型实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的一种显示装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

本实用新型实施例提供了一种显示面板，包括多个显示单元的阵列基板；与所述阵列基板对应设置的盖板；封装胶，位于阵列基板和盖板之间，且围绕阵列基板的四周边缘设置，用于粘结盖板与阵列基板；其中，封装胶临近显示单元的侧面，向靠近显示单元的方向凸出，和/或，封装胶远离显示单元的侧面，向远离显示单元的方向凸出；封装胶临近显示单元的侧面向靠近显示单元的方向凸出的部分，和/或封装胶远离显示单元的侧面向远离显示单元的方向凸出的部分由多个依次连接的平面或曲面组成。

由于封装胶的热膨胀系数与阵列基板和盖板的热膨胀系数不一样。因此，在将封装胶固定于阵列基板和盖板之间，使用激光镭射瞬间对封装胶加热，使封装胶粘接阵列基板和盖板，然后自然冷却的封装工艺中，由于封装胶与阵列基板和盖板的胀缩不一致，会导致封装胶与阵列基板和盖板热胀冷缩之后，在阵列基板和盖板与封装胶的接触界面上形成力的作用。在本实用新型实施例中，将封装胶临近显示单元的侧面，向靠近显示单元的方向凸出，和/或，封装胶远离显示单元的侧面，向远离显示单元的方向凸出；封装胶临近显示单元的侧面向靠近显示单元的方向凸出的部分，和/或封装胶远离显示单元的侧面向远离显示单元的方向凸出的部分由多个依次连接的平面或曲面组成。这样的形状设置，使得封装胶对阵列基板和盖板的接触面的应力抵消。在封装胶内部，封装胶在垂直于阵列基板的水平方向受到的力是相互抵消的，所以与封装胶接触的阵列基板和盖板在此方向上基本上不会受到力的作用。在封装胶内部，平行于阵列基板水平方向上的力非常小，因此与封装胶接触的阵列基板和盖板在此方向上受到的力的作用可以忽略不计，减少了封装胶对阵列基板和盖板的作用力，提升阵列基板和盖板的机械强度，改善显示面板的显示效果。

以上是本实用新型的核心思想，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1a为本实用新型实施例提供的一种有机发光显示面板结构示意图。图1b为图1a中A区域的局部放大图。参考图1a和图1b，本实用新型实施例提供的有机发光显示面板包括：包括多个显示单元20的阵列基板10；与阵列基板10对应设置的盖板40；封装胶30，位于阵列基板10和盖板40之间，且围绕阵列基板10的四周边缘设置，用于粘结盖板40与阵列基板10；其中，封装胶30临近显示单元20的侧面，向靠近显示单元20的方向凸出，和/或，封装胶30远离显示单元20的侧面，向远离显示单元20的方向凸出。示例性的，图1a中设置封装胶30临近显示单元20的侧面向靠近显示单元20的方向凸出，以及封装胶30远离显示单元20的侧面向远离显示单元20的方向凸出。封装胶30临近显示单元20的侧面向靠近显示单元20的方向凸出的部分，和/或封装胶30远离显示单元20的侧面向远离显示单元的方向凸出的部分由多个依次连接的平面组成。

示例性地，本实用新型实施例中图1a示出的封装胶30沿垂直于封装胶30延伸方向且与阵列基板10所在平面垂直的封装胶30的纵截面呈六边形。在本实施例中，定义平行于封装胶30的延伸方向为X方向，垂直于封装胶30的延伸方向为Y方向。当封装胶30沿垂直于封装胶30延伸方向且与阵列基板10所在平面垂直的封装胶30的纵截面呈六边形时，从图1b可以看出，以封装胶30内受到的某对内应力F1、F2为例，F1可分解为X方向的Fx1和Y方向的Fy1；F2可分解为X方向的Fx2和Y方向的Fy2。其中Fy1、Fy2会在封装胶30内部相互抵消，封装胶30不会对与封装胶30接触的阵列基板和盖板产生压应力，因此这种形状的封装胶30会使阵列基板10和盖板40受到的力最小。这样的形状设置，在封装胶30内部，封装胶在垂直于阵列基板的水平方向的受到力是相互抵消的，所以与封装胶接触的阵列基板和盖板在此方向上基本上不会受到压应力的作用。在封装胶内部，平行于阵列基板水平方向上的力非常小，因此与封装胶接触的阵列基板和盖板在此方向上受到的力的作用可以忽略不计，减少了封装胶对阵列基板和盖板的作用力，提升阵列基板和盖板的机械强度，改善显示面板的显示效果。

可选地，参见图2示出的显示面板，将封装胶30临近显示单元20的侧面向靠近显示单元20的方向凸出，封装胶30远离显示单元20的侧面向远离显示单元20的方向凸出；封装胶30临近显示单元20的侧面向靠近显示单元20的方向凸出的部分，封装胶30远离显示单元20的侧面向远离显示单元20的方向凸出的部分由曲面组成。

需要说明的是，图1a和图1b示例性的示出封装胶30沿垂直于封装胶30延伸方向且与阵列基板10所在平面垂直的封装胶30的纵截面呈六边形。本实用新型中的封装胶30沿垂直于封装胶30延伸方向且与阵列基板10所在平面垂直的封装胶30的纵截面可以为多边形，并且对多边形的边数不做限定。参见图3，封装胶30沿垂直于封装胶30延伸方向且与阵列基板10所在平面垂直的封装胶30的纵截面为十边形。

可选地，沿显示单元20排列的行方向或列方向的封装胶30的纵截面为轴对称图形，且对称轴与垂直于阵列基板的方向平行。可选地，沿显示单元20排列的行方向或列方向的封装胶30的纵截面为轴对称图形，且对称轴与显示单元排列的行方向或列方向平行。以图1b为例，当封装胶的纵截面为轴对称图形时，以封装胶30内受到的某对内应力F1，F2，F3和F4为例，封装胶30的内应力是对称的，可以看出F1可分解为X方向的Fx1和Y方向的Fy1；F2可分解为X方向的Fx2和Y方向的Fy2。其中Fy1、Fy2会在封装胶30内部相互抵消，Fx1、Fx3会在封装胶30内部相互抵消，其中Fy3、Fy4会在封装胶30内部相互抵消，Fx2、Fx4会在封装胶30内部相互抵消，不会对与之接触的阵列基板10和盖板40产生拉应力和压应力。因此这种形状的封装胶30对与之接触的阵列基板10和盖板40几乎不产生力的作用。

在另一些可选实施例中，参见图3，相邻两条连续平面之间的夹角α范围为大于等于60度小于等于120度，需要说明的是，封装胶在冷却的过程中有模具包裹，不同形状的模具最终在冷却完成后形成了不同形状的封装胶，相邻两条连续平面之间的夹角α范围为大于等于60度小于等于120度的模具易于形成。

本实用新型实施例对封装胶30沿垂直于封装胶30延伸方向且与阵列基板10所在平面垂直的封装胶30的纵截面呈外凸六边形、梯形、矩形和内凹六边形均做了有限元分析。由于封装胶30对阵列基板10和盖板40的接触面处的应力较大并且存在一个应力的分布，在本实施例中分别选取阵列基板10和盖板40接触面的最大应力进行比较。对封装胶30在阵列基板10和盖板40的接触面处的应力做了有限元分析，数据见表1。封装胶30对阵列基板10和盖板40最大拉应力和最大压应力的数值越大，柔性显示面板的阵列基板10和盖板40的形变越大，在被刀具进行切割时越容易形成裂纹，阵列基板和盖板的机械强度越低，从而显示面板的显示效果越差。为了便于区别，本实用新型实施例中将图1a示出的封装胶30沿垂直于封装胶30延伸方向且与阵列基板10所在平面垂直的封装胶30的纵截面呈六边形，称为外凸六边形。

在另一些可选实施例中，参见图4，将封装胶30沿垂直于封装胶30延伸方向且与阵列基板10所在平面垂直的封装胶30的纵截面内凹六边形。从表1可以看出，相比于封装胶30沿垂直于封装胶30延伸方向且与阵列基板10所在平面垂直的封装胶30的纵截面的形状为梯形、矩形和内凹六边形，封装胶30沿垂直于封装胶30延伸方向且与阵列基板10所在平面垂直的封装胶30的纵截面的形状为外凸六边形的结构，封装胶30对阵列基板10的最大拉应力、最大压应力，以及封装胶30对盖板40的最大拉应力、最大压应力均为最小值，可以忽略不计，因此封装胶30沿垂直于封装胶30延伸方向且与阵列基板10所在平面垂直的封装胶30的纵截面的形状为外凸六边形的结构封装胶形状的设计能够减小封装胶对阵列基板和盖板的应力。由此得出，封装胶30临近显示单元20的侧面，向靠近显示单元20的方向凸出，和/或，封装胶30远离显示单元20的侧面，向远离显示单元20的方向凸出，示例性地，封装胶30临近显示单元20的侧面向靠近显示单元20的方向凸出的部分，和/或封装胶30远离显示单元20的侧面向远离显示单元的方向凸出的部分由多个依次连接的平面(参见图1a)或曲面(参见图2)组成，这种结构的封装胶形状的设计能够减小封装胶对阵列基板和盖板的应力。

表1有限元分析数据表

可选地，封装胶的热膨胀系数大于阵列基板10和盖板40的热膨胀系数。热膨胀系数(Coefficient of thermal expansion，CTE)是指物质在热胀冷缩效应作用下，几何特性随着温度的变化而发生变化的规律性系数。封装胶为具有黏性的有机材料，在显示面板的制备工艺过程中，通过激光加热将封装胶变软，再经过自然冷却将阵列基板10和盖板40粘连在一起。

可选地，封装胶为玻璃熔料，示例性地，为玻璃胶。玻璃胶主要成分为硅酸钠和醋酸以及有机性的硅酮组成。硅酸钠易溶于水，有粘性，可以将阵列基板10和盖板40密封牢固，阻止水汽进入，保护显示单元20。

可选地，显示面板为有机发光显示面板。封装胶在冷却的过程中，会产生应力，导致与之接触的阵列基板10和盖板40产生裂缝，外界水氧会沿裂纹进入有机发光显示面板内部。有机发光显示面板的发光元件对外界水氧比较敏感，容易受到外界水氧对有机发光显示面板的发光元件造成损伤，通过本实用新型实施例的封装胶30形状的改进，避免封装胶30对与之接触的阵列基板10和盖板40产生比较大的应力和裂纹，从而避免外界水氧对发光元件的损伤。

基于同一构思，在上述技术方案的基础上，本实用新型实施例还提供了一种有机发光显示装置。图5为本实用新型实施例提供的一种有机发光显示装置的结构示意图。如图5所示，本实用新型实施例提供的有机发光显示装置包括上述任一实施例所述的显示面板100，还可以包括用于支持有机发光显示装置正常工作的其他部件。该有机发光显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。本实施例提供的显示装置，由于采用了上述有机发光显示面板，因此，有机发光显示装置同样具有上述有机发光显示面板相同的有益效果。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。