本实用新型涉及LED芯片领域，尤其涉及一种能耐高低温、具有加强型结构的同极双焊双线芯片LED。
背景技术：
目前全行业的LED的芯片平台与焊线平台之间连接有一条导电线来实现通电，由于LED在受高低温时导电线的线颈易断造成LED芯片导电失效，从而大大降低了LED的产品性能，增大了使用者的更换LED的成本。因此，针对目前的LED芯片的结构存在上述问题的不足，本申请人研发一种通过在二焊支架顶面的焊线平台上设置有二焊银胶，同时，于LED芯片支架上面的芯片平台上分别设置有二个芯片焊垫，而二焊银胶分别与二个芯片焊垫连接设置有二条正极的导电金线，当其中一条导电金线的线颈与芯片焊垫断开后，其还可通过另一条导电金线来导电，使其实现能照常使用，从而大大提升了LED芯片的产品性能，降低了使用者的更换LED的成本和降低了产品的不良率，其不良率能从目前的二万分之一降低至四亿分之一，符合要求生产高品质的产品的同极双焊双线芯片LED确属非常必要。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是提供一种通过在二焊支架顶面的焊线平台上设置有二焊银胶，同时，于LED芯片支架上面的芯片平台上分别设置有二个芯片焊垫，而二焊银胶分别与二个芯片焊垫连接设置有二条正极的导电金线，当其中一条导电金线的线颈与芯片焊垫断开后，其还可通过另一条导电金线来导电，使其实现能照常使用，从而大大提升了LED的品质，降低了使用者的更换LED的成本和大大降低了产品的不良率，其不良率能从目前的二万分之一降低至四亿分之一，符合要求生产高品质的同极双焊双线芯片LED。本实用新型是通过以下技术方案来实现的：
同极双焊双线芯片LED，包括LED芯片支架，所述LED芯片支架顶面上设置有芯片，所述芯片的顶面设置有芯片平台，所述芯片平台上设置有第一芯片焊垫和第二芯片焊垫，所述第二芯片焊垫设置在第一芯片焊垫的同一面；所述LED芯片支架的一侧设置有二焊支架，所述二焊支架的顶面设置有焊线平台，所述焊线平台上设置有二焊银胶，所述二焊银胶与第一芯片焊垫连接设置有第一导电金线，所述二焊银胶与第二芯片焊垫连接设置有第二导电金线，所述第一导电金线的极性设置为正极，所述第二导电金线的极性设置为正极。
作为优选，所述第一导电金线设置有一条以上。
作为优选，所述第二导电金线设置有一条以上。
作为优选，所述芯片与LED芯片支架之间设置有导电银胶。
作为优选，所述第一芯片双焊垫设置有至少一个，所述第二芯片双焊垫设置有至少一个。
作为优选，所述二焊银胶设置有至少一个。
作为优选，二焊银胶为一种导电银胶，而导电银胶是一种导电的银粉树脂所得的固化产物。
本实用新型的同极双焊双线芯片LED，包括LED芯片支架，所述LED芯片支架顶面上设置有芯片，所述芯片的顶面设置有芯片平台，所述芯片平台上设置有第一芯片焊垫和第二芯片焊垫，所述第二芯片焊垫设置在第一芯片焊垫的同一面；所述LED芯片支架的一侧设置有二焊支架，所述二焊支架的顶面设置有焊线平台，所述焊线平台上设置有二焊银胶，所述二焊银胶与第一芯片焊垫连接设置有第一导电金线，所述二焊银胶与第二芯片焊垫连接设置有第二导电金线，所述第一导电金线的极性设置为正极，所述第二导电金线的极性设置为正极。本实用新型通过在二焊支架顶面的焊线平台上设置有二焊银胶，同时，于LED芯片支架上面的芯片平台上分别设置有二个芯片焊垫，而二焊银胶分别与二个芯片焊垫连接设置有二条正极的导电金线，当其中一条导电金线的线颈与芯片焊垫断开后，其还可通过另一条导电金线来导电，使其实现能照常使用，从而大大提升了LED的性能，降低了使用者的更换LED的成本和降低了产品的不良率，其不良率能从目前的二万分之一降低至四亿分之一，符合要求生产高品质的LED产品的要求。
附图说明
为了易于说明，本实用新型由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。
图1为本实用新型的同极双焊双线芯片LED的立体示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。
本实施例中，参照图1所示，本实用新型的同极双焊双线芯片LED，包括LED芯片支架1，所述LED芯片支架1顶面上设置有芯片11，所述芯片11的顶面设置有芯片平台12，所述芯片平台12上设置有第一芯片焊垫13和第二芯片焊垫14，所述第二芯片焊垫14设置在第一芯片焊垫13的同一面；所述LED芯片支架1的一侧设置有二焊支架2，所述二焊支架2的顶面设置有焊线平台21，所述焊线平台21上设置有二焊银胶22，所述二焊银胶22与第一芯片焊垫13连接设置有第一导电金线31，所述二焊银胶22与第二芯片焊垫14连接设置有第二导电金线32，所述第一导电金线31的极性设置为正极，所述第二导电金线32的极性设置为正极。
在其中一实施例中，所述第一导电金线31设置有一条以上。
在其中一实施例中，所述第二导电金线32设置有一条以上。
在其中一实施例中，所述芯片11与LED芯片支架1之间设置有导电银胶15。
在其中一实施例中，所述第一芯片11双焊垫设置有至少一个，所述第二芯片11双焊垫设置有至少一个。
在其中一实施例中，所述二焊银胶22设置有至少一个。
该同极双焊双线芯片LED的结构原理为：其通过在二焊支架2顶面的焊线平台21上设置有二焊银胶22，同时，其又通过于芯片11顶面的芯片平台12上设置有第一芯片焊垫13和第二芯片焊垫14，二焊银胶22与第一芯片焊垫13连接设置有第一导电金线31，二焊银胶22与第二芯片焊垫14连接设置有第二导电金线32，且第一导电金线31和第二导电金线32的电极均设置为正极；当第一导电金线31的线颈与第一芯片焊垫13断开后，二焊银胶22还能通过第二导电金线32与第二芯片焊垫14连接，以实现继续能正常使用的目的；当第二导电金线32的线颈与第二芯片焊垫14断开后，二焊银胶22还能通过第一导电金线31与第一芯片焊垫13连接，使其实现能照常使用的目的，从而大大提高了产品的性能，大幅度地避免了LED的失效。
本实用新型的同极双焊双线芯片LED，由于设置有LED芯片支架、芯片、芯片平台、第一芯片焊垫、第二芯片焊垫、二焊支架、焊线平台、二焊银胶、第一导电金线和第二导电金线，且第一导电金线和第二导电金线均设置为正极，使本实用新型其中一条导电金线的线颈与芯片焊垫断开后，其还可通过另一条导电金线来实现导电，使其实现能照常使用，其产品的品质好，不良率低，不良率能从目前的二万分之一降低至四亿分之一，解决了目前的LED的芯片平台与焊线平台之间连接有一条导电线来实现通电，当导电线的线颈断开后，其不能继续使用的问题。
上述实施例，只是本实用新型的一个实例，并不是用来限制本实用新型的实施与权利范围，凡与本实用新型权利要求所述原理和基本结构相同或等同的，均在本实用新型保护范围内。