1.一种侧挂式非晶合金铁芯片竖立器，其特征在于：包括用于竖向绑扎在铁芯拉板（4）上的截面为“｜”型的侧挂固定板（1），侧挂固定板（1）的右侧竖向连接有一块截面为“］”的侧挂板（2），该侧挂板（2）的侧向依次级联有多块侧挂板（2），侧挂板（2）与侧挂固定板（1）之间、侧挂板（2）与侧挂板（2）之间的框形区为铁芯片（3）的固定位置。
2.根据权利要求1所述的一种侧挂式非晶合金铁芯片竖立器，其特征在于：所述的侧挂固定板（1）的前后两侧和侧挂板（2）右侧的前后两侧设有上下贯穿的连接槽，所述的侧挂固定板（1）上为第一连接槽（101），侧挂板（2）上为第二连接槽（202），第一连接槽（101）和第二连接槽（202）的尺寸规格相同，所述的侧挂板（2）左侧开口的前后内侧位置各设有一个竖向的与连接槽相配的连接齿轨（201）。
3.根据权利要求2所述的一种侧挂式非晶合金铁芯片竖立器，其特征在于：所述的连接槽为“T”型槽，所述连接齿轨（201）为与“T”型槽相配的“T”型齿轨。
4.根据权利要求2所述的一种侧挂式非晶合金铁芯片竖立器，其特征在于：所述的侧挂固定板（1）的左侧设有多个前后向的用于把侧挂固定板（1）绑扎固定在铁芯拉板（4）上的绑扎槽。
5.根据权利要求2所述的一种侧挂式非晶合金铁芯片竖立器，其特征在于：所述的侧挂固定板（1）的下端与铁芯拉板（4）的下端对齐，侧挂固定板（1）的上端高于铁芯片（3）的上端，侧挂板（2）的上端与侧挂固定板（1）的上端对齐，侧挂板（2）的下端与铁芯拉板（4）的上端贴合。
6.根据权利要求4所述的一种侧挂式非晶合金铁芯片竖立器，其特征在于：所述的绑扎槽共2个，并通过绑带（5）分别绑扎于铁芯拉板（4）的上部和下部。