一种防止焊接不良的管脚的制作方法

本实用新型涉及PCB封装设计技术领域，具体地说是一种防止焊接不良的管脚。

背景技术：

随着科技的发展，焊接器件越来越多的应用到服务器产品当中。伴随着PCB设计难度提高，PCB层数越来越多，焊接器件需要和PCB更多层数连接。连接方式是由PCB上的通孔和焊接器件(如插件电容)的管脚（铜柱状）连接。这种连接方式通常采用波峰焊工艺，在过波峰焊的过程当中，由于铜柱表面积比较大，铜的散热性比较好，在焊锡没有把管脚和焊盘充分连接之前，焊锡就已经冷却，导致通孔和焊接器件的管脚焊接不良，导致虚焊。

以焊接电容为例，传统的焊接电容管脚是一个实心的铜柱状。这种焊盘是实心的，整个柱面都会和PCB的焊盘连接，由于整个铜柱金属导热性，很容易散热，导致在过波峰焊工艺的时候，锡膏还没有完全将金属柱焊接好就已经冷却，导致虚焊。这样经常会在电器测试的时候发现焊接不好，后续又需要手工补焊，费时费力。

技术实现要素：

本实用新型的技术任务是针对以上不足之处，提供一种结构简单、生产成本低、易于加工、对环境无污染的一种防止焊接不良的管脚。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种防止焊接不良的管脚，包括绝缘部和连接部, 绝缘部设置在管脚的相对的侧立面上，连接部位于绝缘部之间，绝缘部和连接部共同拼合成圆柱状管脚；所述的连接部为实心铜。

进一步的，优选的结构为，所述的连接部的横截面的最窄处的宽度大于管脚的半径。

进一步的，优选的结构为，所述的绝缘部的横截面为杏仁形、半圆形、椭圆形或扇形。

进一步的，优选的结构为，所述的绝缘部至少为两块。

进一步的，优选的结构为，所述的连接部的弧形边缘的长度大于管脚周长的1/2。

本实用新型的一种防止焊接不良的管脚和现有技术相比，有益效果如下：

1、该实用新型改变传统焊接器件的管脚设计方法,避免焊接器件和PCB连接时由于散热过快导致焊接不良的弊端；

2、实现工艺比较简单,实用性比较强；

3、降低成本，节约环保。

附图说明

下面结合附图对本实用新型进一步说明。

附图1为一种防止焊接不良的管脚的结构示意图；

附图2为附图1的俯视图；

其中：1、管脚；2、绝缘部；3、连接部。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

实施例1：

本实用新型的一种防止焊接不良的管脚，其结构包括这种新的封装管脚设计，将管脚1从原来的一个铜柱，分成三部分。两边个白色部分采用隔热的绝缘部2，中间部分是连接部。所述的连接部3为实心铜，两边的绝缘部2的横截面为杏仁形。

由于电容管脚需要通过比较大的电流，所以隔热材料部分不能太大。但是为了避免散热过快问题，也不能太小。经过多次实验室试验，一般铜皮保留部分表面积大概是原来的一半以上最佳。管脚中间部分最窄处不要小于原来铜柱的半径。

比如如图2所示是管脚的俯视图：假设原来管脚的半径是r，周长是l。需要满足，d不小于r, s表示那段弧度的长度，需要满足，2s不小于0.5l。这样既满足了通流又满足的焊接需求。

实施例2：

本实用新型的一种防止焊接不良的管脚，其结构包括这种新的封装管脚设计，将管脚1从原来的一个铜柱，分成三部分。两边个白色部分采用隔热的绝缘部2，中间部分是连接部。所述的连接部3为实心铜，两边的绝缘部2的横截面为半圆形。

由于电容管脚需要通过比较大的电流，所以隔热材料部分不能太大。但是为了避免散热过快问题，也不能太小。经过多次实验室试验，一般铜皮保留部分表面积大概是原来的一半以上最佳。管脚中间部分最窄处不要小于原来铜柱的半径。

比如如图2所示是管脚的俯视图：假设原来管脚的半径是r，周长是l。需要满足，d不小于r, s表示那段弧度的长度，需要满足，2s不小于0.5l。这样既满足了通流又满足的焊接需求。

通过上面具体实施方式，所述技术领域的技术人员可容易的实现本实用新型。但是应当理解，本实用新型并不限于上述的几种具体实施方式。在公开的实施方式的基础上，所述技术领域的技术人员可任意组合不同的技术特征，从而实现不同的技术方案。