一种集成电路封装体的制作方法

本实用新型属于集成电路技术领域，具体涉及一种集成电路封装体。

背景技术：

集成电路封装体封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

现有的集成电路封装体在使用过程中存在一些缺陷，例如集成电路封装体上没有设置散热孔，散热效果不佳，以及电路封装体结构复杂，封装不方便，内部没有设置加强筋，封装体的抗压性较差。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装体，以解决上述背景技术中提出的集成电路封装体上没有设置散热孔，散热效果不佳，以及电路封装体结构复杂，封装不方便，内部没有设置加强筋，封装体的抗压性较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路封装体，包括固定盒和封装底盒，所述固定盒的上方设置有顶盒，所述顶盒的顶部设 置有散热孔，且顶盒的顶部中间位置处设置有中位固定槽，所述顶盒的上表面靠近中位固定槽的左侧位置处设置有弧形凹点，所述封装底盒设置在固定盒的下方，所述固定盒的外部设置有固定盒扣，所述固定盒的外部靠近固定盒扣的下方位置处设置有外引脚，所述封装底盒内部中间位置处设置有芯片粘结层，所述芯片粘结层的右侧上方设置有固定底脚，所述固定底脚的内部设置有安装孔，且固定底脚的内部靠近安装孔的上方位置处设置有内引脚，所述封装底盒内部靠近芯片粘结层的上方位置处设置有加强筋，所述加强筋的上方设置有导热脂，所述封装底盒内部靠近芯片粘结层的下方位置处设置有密封绝缘填料层。

优选的，所述安装孔共设置有八个，且八个安装孔均匀设置在封装底盒内部靠近芯片粘结层的上下两侧。

优选的，所述散热孔至少设置有十个，且十个散热孔均匀设置在顶盒的上表面。

优选的，所述顶盒与固定盒通过固定盒扣固定连接。

优选的，所述外引脚共设置有八个，且八个外引脚分别设置在固定盒的两侧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该实用新型结构科学合理，使用安全方便，集成电路封装体上设置了散热孔，提高了散热效果，使本封装使用时间更长，更加耐老化，封装体由顶盒、固定盒和封装底盒组成，顶盒和固定盒以及固定盒和封装底盒均由固定盒扣进行固定，拆装方便，在固定底盒内部设置了加强筋，提高了封装体的抗压性，使本封装体的结构更加稳定，更加耐用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型封装底盒的结构示意图；

图3为本实用新型的侧视图；

图4为本实用新型的前视图；

图中：1-弧形凹点、2-中位固定槽、3-散热孔、4-固定盒扣、5-顶盒、6-固定盒、7-外引脚、8-封装底盒、9-加强筋、10-导热脂、11-内引脚、12-固定底脚、13-安装孔、14-芯片粘结层、15-密封绝缘填料层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种集成电路封装体，包括固定盒6和封装底盒8，固定盒6的上方设置有顶盒5，顶盒5的顶部设置有散热孔3，且顶盒5的顶部中间位置处设置有中位固定槽2，顶盒5的上表面靠近中位固定槽2的左侧位置处设置有弧形凹点1，封装底盒8设置在固定盒6的下方，固定盒6的外部设置有固定盒扣4，固定盒6的外部靠近固定盒扣4的下方位置处设置有外引脚7，封装底盒8内部中间位置处设置有芯片粘结层14，芯片粘结层14的右侧上方设置有固定底脚12，固定底脚12的内部设置有安装孔13，且固定底脚12的内部靠近安装孔13的上方位置处设置有内引脚11，封装底盒8内部靠近芯片粘结层14的上方位置处设置有加强筋9，加强筋9的上方设置有导热脂10，封装底盒8内部靠近芯片粘结层14的下方位置处设置有密封绝缘填料层15。

为了使本电路封装体的结构更加稳定，本实施例中，优选的，安装孔13共设置有八个，且八个安装孔13均匀设置在封装底盒8内部靠近芯片粘结层14的上下两侧。

为了使本电路封装体散热效果更佳，本实施例中，优选的，散热孔3至少设置有十个，且十个散热孔3均匀设置在顶盒5的上表面。

为了使本电路封装体的结构更加稳定，本实施例中，优选的，顶盒5与固定盒6通过固定盒扣4固定连接。

为了使本电路封装体使用起来更加方便，本实施例中，优选的，外引脚7共设置有八个，且八个外引脚7分别设置在固定盒6的两侧。

本实用新型的工作原理及使用流程：集成电路封装体上设置了散热孔3，提高了散热效果，使本封装使用时间更长，更加耐老化，封装体由顶盒5、固定盒6和封装底盒8组成，顶盒5和固定盒6以及固定盒6和封装底盒8均由固定盒扣4进行固定，拆装方便，在固定底盒8内部设置了加强筋9，提高了封装体的抗压性，使本封装体的结构更加稳定，更加耐用，使用时，通过安装孔13以及固定底脚12连接内部集成电路板，通过内引脚11和外引脚7与外接电器元件相连接即可。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。