一种集成电路封装结构的制作方法

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种集成电路封装结构。

背景技术：

随着集成电路技术的发展，集成电路的封装要求越来越严格，常见的封装工艺为，将IC芯片固定在导线架上，接着再利用胶体封装包覆保护IC芯片，如此即可完成半导体封装构造的基本构架。现有的集成电路封装结构，芯片用银胶粘接与芯片座上，并需通过烘烤步骤来固化银胶，使芯片固定于芯片座上。因使用银胶成本较高，且生产效率较低，散热效果不好，易发生封装不良或芯片故障等问题，为此我们设计一种集成电路封装结构，用来解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种集成电路封装结构，包括电路基板，所述电路基板的上部和下部分别设有上封装体和下封装体，所述上封装体和电路基板之间装有电路芯片，所述电路芯片的正负极引出脚分别贯穿上封装体的两侧壁，所述电路芯片的上侧面与上封装体的底侧面之间连接有内导热双面胶，所述上封装体的上侧面设有凹槽，所述下封装体的底面上设有外导热双面胶。

优选的，所述上封装体和下封装体采用硅胶或软胶制成。

优选的，所述电路基板采用多层结构的陶瓷基板，基板内部设有金属导带作为电路的互连线。

优选的，所述凹槽共五个，五个凹槽分别处于四边形的四个顶点和中心处，相邻两个凹槽之间设有连接槽。

本实用新型提出的一种集成电路封装结构，其有效益效果是：本实用新型在使用时，采用导热双面胶实现连接和导热，结构更加紧凑，采用凹槽结构涂覆导热硅脂，散热效果较好，结构简单。

附图说明

图1为本实用新型的剖视结构示意图；

图2为本实用新型的俯视结构示意图。

图中：1电路基板、2上封装体、3下封装体、4电路芯片、5内导热双面胶、6凹槽、7外导热双面胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种集成电路封装结构，包括电路基板1，电路基板1采用多层结构的陶瓷基板，基板内部设有金属导带作为电路的互连线，电路基板1的上部和下部分别设有上封装体2和下封装体3，上封装体2和下封装体3采用硅胶或软胶制成，上封装体2和电路基板1之间装有电路芯片4，电路芯片4的正负极引出脚分别贯穿上封装体2的两侧壁，电路芯片4的上侧面与上封装体2的底侧面之间连接有内导热双面胶5，上封装体2的上侧面设有凹槽6，凹槽6共五个，五个凹槽6分别处于四边形的四个顶点和中心处，相邻两个凹槽6之间设有连接槽，下封装体3的底面上设有外导热双面胶7。

工作原理：本实用新型在使用时，剥除外导热双面胶7上的保护膜，将封装结构放置在焊接位置并施压固定，将电路芯片4的正负引脚与外部电路连接，在凹槽6中涂覆导热硅脂，导热硅脂受热后填充在凹槽6之间的连接槽中，增加散热面。

以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。