一种集成电路封装结构的制作方法

文档序号:11990273阅读:来源:国知局
技术总结
本实用新型公开了一种集成电路封装结构,包括网箱框架,所述网箱框架是由上横梁、下横梁、立柱和加强筋连接而成的立方体框架结构,所述网箱框架的内部覆盖连接有网衣,所述上横梁的两端均连接有上悬臂梁,所述上悬臂梁的下部连接有上悬浮箱,所述下横梁的两端均连接有下悬臂梁,所述下悬臂梁的下部连接有下悬浮箱,所述网箱框架的上部设有支架台,所述支架台的中心处安装有驱动电机,所述驱动电机的输出端连接有投饵台,所述投饵台的上部中心处设有饵料桶,所述投饵台的底面上均匀分布若干个紫外光照灯。本实用新型可实现定时定量的饵料撒放,方便捕捞和清理,结构合理,使用简单,实用性强。

技术研发人员:项翀
受保护的技术使用者:天津羊亭科技有限公司
文档号码:201620470838
技术研发日:2016.05.23
技术公布日:2016.12.07

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