1.一种集成电路封装结构，包括电路基板（1），其特征在于：所述电路基板（1）的上部和下部分别设有上封装体（2）和下封装体（3），所述上封装体（2）和电路基板（1）之间装有电路芯片（4），所述电路芯片（4）的正负极引出脚分别贯穿上封装体（2）的两侧壁，所述电路芯片（4）的上侧面与上封装体（2）的底侧面之间连接有内导热双面胶（5），所述上封装体（2）的上侧面设有凹槽（6），所述下封装体（3）的底面上设有外导热双面胶（7）。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于，所述上封装体（2）和下封装体（3）采用硅胶或软胶制成。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于，所述电路基板（1）采用多层结构的陶瓷基板，基板内部设有金属导带作为电路的互连线。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于，所述凹槽（6）共五个，五个凹槽（6）分别处于四边形的四个顶点和中心处，相邻两个凹槽（6）之间设有连接槽。