1.一种LED倒装芯片的封装治具，该封装治具包括焊线治具以及压板，其特征在于：所述焊线治具上包括本体以及位于本体上的至少一个焊线区域，每个焊线区域上都具有一让位区以及分别位于让位区相对两侧的两个支点，当位于焊线支架中部的支点区放置在该支点上时，整个焊线支架呈跷跷板结构，并且焊线支架位于让位区内的一端处于低位，位于让位区外的一端处于高位，所述压板上具有芯片固定区，位于芯片固定区上的LED倒装芯片的两个电极位置分别与焊线支架处于低位上的部分相对应。
2.根据权利要求1所述的LED倒装芯片的封装治具，其特征在于：所述焊线治具的两个支点背离让位区的一侧上都具有承压平面。
3.根据权利要求2所述的LED倒装芯片的封装治具，其特征在于：所述让位区为一凹槽，所述凹槽相向的两个侧壁分别与本体的相交的两个棱边处都具有一沿棱边延伸的凹口，所述凹口内安装有第一磁铁，在所述第一磁铁上形成支点。
4.根据权利要求3所述的LED倒装芯片的封装治具，其特征在于：所述本体的表面上还设有多个位于凹槽周侧的固定凹槽，所述固定凹槽内安装有第二磁铁。
5.根据权利要求1所述的LED倒装芯片的封装治具，其特征在于：所述让位区的底面还设有收容凹槽。
6.根据权利要求1所述的LED倒装芯片的封装治具，其特征在于：所述压板上还贴设有薄膜，所述薄膜背离压板的面上具有粘性，所述LED倒装芯片的出光面固定在薄膜具有粘性的面上。