技术总结
本实用新型涉及一种LED倒装芯片的封装治具，该封装治具包括焊线治具以及压板，所述焊线治具上包括本体以及位于本体上的至少一个焊线区域，每个焊线区域上都具有一让位区以及分别位于让位区相对两侧的两个支点，当位于焊线支架中部的支点区放置在该支点上时，整个焊线支架呈跷跷板结构，并且焊线支架位于让位区内的一端处于低位，位于让位区外的一端处于高位，所述压板上具有芯片固定区，位于芯片固定区上的LED倒装芯片的两个电极位置分别与焊线支架处于低位上的部分相对应，以解决现有现有的倒装芯片封装体直接焊接时容易短路或者断路的问题。
技术研发人员：施高伟;涂庆镇;邱华飞
受保护的技术使用者：厦门多彩光电子科技有限公司
文档号码：201720929682
技术研发日：2017.07.28
技术公布日：2018.04.20