1.一种远程荧光LED器件，其特征在于，包含封装基板、块状固体荧光材料、头部为楔形的导热柱、蓝光LED芯片和透明填充物；所述封装基板设置有功能区域，所述功能区域内进一步设置通槽；
所述功能区用于固定所述蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片与封装基板的电极实现电性连接；
所述通槽的数量至少为2个；
所述块状固体荧光材料覆盖于LED封装基板功能区的正上方，并与封装基板的功能区形成空腔；
所述透明填充物填满所述空腔；
所述头部为楔形的导热柱插入封装基板功能区的通槽，头部靠近或接触所述块状固体荧光材料。
2.如权利要求1所述的远程荧光LED器件，其特征在于，所述蓝光LED芯片以阵列排布的方式固定在所述功能区内。
3.如权利要求1所述的远程荧光LED器件，其特征在于，对于所述通槽的形状没有限制，为可插入任何型号导热柱的圆形；
所述通槽位于功能区内，用于分隔每n行或列的蓝光LED芯片，其中n为1-20的整数。
4.如权利要求3所述的远程荧光LED器件，其特征在于，所述通槽的形状为矩形，弧形或扇形一切可机械加工的形状；所述通槽的数量为7个。
5.如权利要求1所述的远程荧光LED器件，其特征在于，所述块状固体荧光材料为具有荧光功能的陶瓷材料，单晶材料，玻璃体材料或有机材料；
对于所述块状固体荧光材料的形状和大小没有特别限制，与封装基板的功能区形成一个空腔即可。
6.如权利要求5所述的远程荧光LED器件，其特征在于，所述固体荧光材料为直径略大于所述功能区的片状、半球状或球面状。
7.如权利要求1所述的远程荧光LED器件，其特征在于，所述导热柱为高导热不吸光的铝柱、表面镀银铜柱、蓝宝石柱或氧化铝陶瓷柱；
对于所述导热柱的形状和大小没有限制，可以插入所述通槽即可；其个数不大于所述通槽的数量。
8.如权利要求1所述的远程荧光LED器件，其特征在于，所述导热柱的头部与所述块状固体荧光材料的距离为0-3mm；
所述导热柱的尾部与封装基板底面的距离为0-1mm。
9.如权利要求8所述的远程荧光LED器件，其特征在于，所述导热柱的头部与所述块状固体荧光材料完全接触；
所述导热柱的尾部与封装基板底面共平面。
10.如权利要求1所述的远程荧光LED器件，其特征在于，对于所述透明填充物没有特别限制，用于填充封装基板与块状固体荧光材料形成的空腔即可。