本实用新型涉及LED光源技术领域，特别涉及一种COB封装光源。
背景技术：
现LED光源技术中的COB封装光源因结构简单，体量小，光源集中，下游组装运用用户投入设备少，使用简单而得到广泛运用，然而现COB光源与现SMD灯珠比较存在“热量集中、可靠性不高、光效低”等弊端和问题，如何提高COB的大功率和光效要求是现COB攻克的主要方向。
目前国内外基本都是采用晶片直贴在基板承载体上然后固晶焊线点胶封装完成，这个结构简单，但是光源热量集中，光效不高，造成热量散不出去，可靠性不高。瓦数也做的不高，一般只能做到35W以下，在现大功率器件要求场合存在局限，比如广场、海洋、道路、探照领域等。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是：提供一种COB封装光源，解决目前COB封装光源光效低的问题。
为解决上述问题，本实用新型采用的技术方案是：一种COB封装光源，包括LED晶片阵列、固晶胶层及铝基板，LED晶片阵列设置在铝基板的上表面，固晶胶层胶覆盖在LED晶片阵列的表面；固晶胶层包括光学胶和荧光粉，光学胶均匀分布在固晶胶层中，荧光粉沉淀在固晶胶层的底部。
进一步的，上述铝基板的上表面为镜面。
进一步的，上述LED晶片阵列中各晶片的间距为1mm。
本实用新型的有益效果是：本实用新型通过离心分离和自由沉降使固晶胶层中荧光粉充分沉淀在固晶胶层的底部，由于荧光粉聚集在底部能更好的与LED晶片阵列接触，因此提高了晶片与荧光粉的激发效率，使得COB封装光源的光效得到提升。
附图说明
图1为实施例中COB封装光源的结构简图。
图中编号：1为LED晶片阵列，2为固晶胶层，201为荧光粉，3为铝基板。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的说明。
参见图1，实施例提供一种COB封装光源，包括LED晶片阵列1、固晶胶层2及铝基板3，LED晶片阵列1设置铝基板3的上表面，固晶胶层胶2覆盖在LED晶片阵列1的表面，固晶胶层2包括光学胶和荧光粉201，光学胶均匀分布在固晶胶层2中，荧光粉201沉淀在固晶胶层2的底部。
实施例中，铝基板3采用了一种高密度、高反光、效率高、导热200W/(m·K)以上的镜面基板作为晶片承载体，固晶胶层2采用了一种高导热高反射固晶胶导热15W/(m·K)以上进行固晶，因此，提高了散热通道，降低了荧光粉201表面和胶体表面温度，提高了光源的使用寿命和可靠性。同时，实施例采用了一种可选择性荧光粉直涂工艺封胶，通过离心分离和自由沉降使固晶胶层2中荧光粉201充分沉淀在固晶胶层2的底部，由于荧光粉201聚集在底部能更好的与LED晶片阵列1接触，因此提高了晶片与荧光粉201的激发效率，使得COB封装光源的光效得到提升。
并且，实施例可依据测试的FMEA失效模式可靠性、SPSS生产数据收集以及光学仿真软件分析设计封装器件，分析晶片的辐射通量，合理选择晶片的电流密度、亮度以及优化晶片串并联布局，通过COB-Package工艺将N个LED颗粒串并互连的绑定在此基板上，成为一个新的LED光源模组；我们可采用多并多串，保持晶片处于1mm的间隔，由于1mm的间隔能够让晶片之间光线的干涉和吸收处于一个较低的水平，因此实施例相对其他不做晶片间隔限定的COB光源，能够减少光的干涉和吸收，充分提高晶片出光效率。
实施例的COB光源可达到以下具体的效果：
1、可以让该技术推至到200W以上的大功率封装器件上，可广泛运用于中、大功率光源器件领域，如户外智能型路灯、隧道灯、投光灯、高棚灯等，实现应用于道路、广场、灯塔、大楼、机场、停车场等高亮度低能耗、场所。
2、性能指标达到实现大功率单模组75W时COB-LED光源光效达到190LM/W以上的国内领先水平。
以上描述了本实用新型的基本原理和主要的特征，说明书的描述只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。