焊接治具机构的制作方法

本实用新型涉及一种焊接治具机构，尤指一种焊头由下朝上焊接的焊接治具机构。

背景技术：

用于电子设备内部的零组件，例如电路板、电缆线、独立导线等，通常都与连接器一起使用，主要应用于传输设备间各类数字程控交换机、光电传输设备内部联接和配线架之间的信号传输，进行传输数据、音频、视频、电力等通讯目的。以电源线缆连接器(DCcable connector)而言，是将电源连接器事先组装于电路板上，再与若干线缆焊接而成。此种连接器的每一焊接点通常通过电路板的布局事先定义在电路板的一端，通过焊接机台或熔接机台，将各线缆焊接在电路板的焊点上。

现有焊接加工上述线缆连接器时，只能将连接器夹持于机台的夹具之间，再通过焊接头从上由下将各线缆焊接定位于电源连接器的电路板上。然而由于电源线缆连接器与电路板间具有一高度差(阻碍物)，无法平整地置放于治具上或顺利被夹具夹持定位，也无法快速导正线缆与焊接的焊点(PAD)的对位，进而发生错位而导致短路。尤有甚者，例如同轴线缆连接器相对焊接面的另一侧面不能承受由上而下的焊接力量，恐造成同轴线缆连接器结构损坏的形况发生。因此，现有的焊接加工设备仍无法有效满足市场需求。

有鉴于此，本实用新型遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本实用新型改良的目标。

技术实现要素：

本实用新型目的之一，在于提供一种适用一侧面结构非平面以有效保护待焊接件不受损伤的的焊接治具机构。

为达上述目的，本实用新型提供一种焊接治具机构，将多个线材焊接于一待焊接件。焊接治具机构包括一机台及一夹线机台。机台包含一焊头、设置于焊头二侧的一夹具、对应焊头移动的一治具以及在夹具和焊头之间形成的一焊接区域。焊头位于焊接区域下方且由下朝上焊接待焊接件。夹线机台夹持线材并朝机台的焊头移动，治具移动的下压并通过夹具夹持待焊接件，以将线材焊接于待焊接件。

于一实施例中，其中该焊头的焊接表面具有对应所述线材的多个分线凹槽。

于一实施例中，其中该机台包含具有一定位孔的一固定块，该焊头则开设有对应该定位孔的一定位槽及一缓冲穿孔，该缓冲穿孔开设于各该分线凹槽的内侧。

于一实施例中，其中该缓冲穿孔形状为一T形孔。

于一实施例中，其中该夹具包含一固定夹块、一活动夹块及驱动该活动夹块移动的一气压缸。

于一实施例中，其中该固定夹块与该活动夹块分别位于该焊接区域的二侧，且该固定夹块与该活动夹块对应所述待焊接件还具有一阶槽。

于一实施例中，其中该治具架设于该焊接区域上方，并可纵向移动的设置于该机台上。

于一实施例中，其中该夹线机台包含夹持所述线材的一夹线治具及一调整移动机构。

于一实施例中，其中该机台还包含电性连接二电极。

于一实施例中，其中该机台为一超音波焊接机台。

本实用新型还具有以下功效，待焊接件具有二相对应的焊接面与受压面，通过设置于机台的焊接区域下方的焊头由下往上焊接加工待焊接件的焊接面，以将各线材焊固于待焊接件上，进而解决受压面具有隆起物或不规则平面等障碍物定位不易，或者是待焊接件无法承受焊头焊接时的力量而有损坏现象。

此外，本实用新型的焊头对应焊接面的表面设置有多个分线凹槽，以将各线材精准定位于各分线凹槽上，提高焊接良率。再者，利用对应焊头设置的治具压制待焊接件而进行焊接作业，亦能够有效避免各线材与待焊接件之间未确实贴附的情况(浮焊)发生，亦能够避免线缆与待焊接件的焊接(PAD)的错位(短路)发生。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为绘示本实用新型焊接治具机构(仅具有机台)的立体图。

图2为绘示本实用新型焊头的立体图。

图3为绘示本实用新型焊接治具机构的立体图。

图4为绘示本实用新型夹线机台夹持多个线材的放大示意图。

图5为绘示本实用新型待焊接件对应各线材且置入焊接区域的剖视图。

图6为绘示本实用新型待焊接件对应各线材置入焊接区域的放大剖视图。

图7为绘示本实用新型治具下压且夹具定位待焊接件以进行焊接的剖视图。

图8为绘示本实用新型将各线材焊接于待焊接件后的剖视放大图。

其中，附图标记：

10线材

12芯线

20待焊接件

22焊接面

24受压面

30焊锡

100焊接治具机构

110机台

120焊头

122分线凹槽

124定位槽

126缓冲穿孔

130夹具

132固定夹块

134活动夹块

136气压缸

138阶槽

140治具

150焊接区域

160固定块

162定位孔

170电极

180夹线机台

182夹线治具

184调整移动机构

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合图式说明如下，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

如图1至图5所示，本实用新型提供一种焊接治具机构100，将多个线材10焊接于一待焊接件20。本实施例的待焊接件20较佳是指连接器，且线材10一端具有芯线12，以将芯线12焊接于所述连接器的焊点上而成线缆连接器(Cable connector)或各种总线(Bus)。然而在其它不同的实施例中，待焊接件20也可以是电路板(PCB)或其它适合的电子设备零组件，并不限定。

焊接治具机构100包括一机台110及一夹线机台180。机台110包含一焊头120、设置于焊头120二侧的一夹具130、对应焊头120移动的一治具140以及在夹具140和焊头120之间形成的一焊接区域150。如图2所示，焊头120的焊接表面具有对应线材10的芯线12有多个分线凹槽122，以精准的定位各芯线12而焊接于待焊接件20上。本实施例的分线凹槽122能够根据不同的线材10线径以及待焊接件20的线距而改变，也就是焊头120能够根据不同的待焊接件20的线距及对应的线材10线径而更换。

机台110包含分别具有一定位孔162的二固定块160，焊头120则开设有对应定位孔162的一定位槽124及一缓冲穿孔126。缓冲穿孔126开设于各分线凹槽122的内侧，其中缓冲穿孔126形状为一T形孔，以提供焊头120焊接时的缓冲力，避免各分线凹槽122受力损坏。

焊头120位于焊接区域150下方且由下朝上焊接待焊接件20。夹线机台180夹持线材10并朝机台110的焊头120移动，治具140移动的下压并通过夹具130夹持待焊接件20，以将线材20(芯线10)焊接于待焊接件20上。

在如图1及图3所示的实施例中，夹具130包含一固定夹块132、一活动夹块134及驱动活动夹块134移动的一气压缸136。固定夹块132与活动夹块134分别位于焊接区域150的二侧，且固定夹块132与活动夹块134对应待焊接件20还具有一阶槽138，供夹持的定位待焊接件20。

此外，治具140架设于焊接区域150上方，并可纵向移动的设置于机台110上，亦即治具140能够在机台110上方上下方向移动，以垂直地下压待焊接件20。夹线机台180包含夹持线材10的一夹线治具182、一调整移动机构184及一横移机构(图略)。调整移动机构184能够调整例如X或Y方向的移动，使夹持线材10及其夹线治具182准确的对准焊接区域150移动。横移机构例如有轨道(图略)导引夹线机台180相对机台110水平移动。

一般而言，本实施例的待焊接件20焊接面22对应各分线凹槽122设置，而具有不规则平面或隆起结构等阻碍物的受压面24则供治具140压置，使待焊接件20能够有效下压的定位于焊接区域150，并使线材20焊接于焊接面22上。具体而言，本实施例的机台110较佳为一热压熔锡焊接(Hot Bar)机台通过焊头120产生高温达到焊接和熔接的目的。

请一并参考图6至图8所示，热压熔锡焊接机台110的二侧还包含电性连接二电极170，将线材10与对应线材10的待焊接件20放入焊接区域150。在上述步骤中，可于芯线12上涂布焊锡30或锡膏，以便将线材10焊接于焊接面22的焊点(未标示)上。当夹具130驱动活动夹块134夹持并使治具140下压待焊接件20后，二电极170即可通电使焊头120到达必要的温度会由下朝上，对待焊接件20的焊点(未标示)与线材20开始焊接固着。

本实施例的待焊接件20具有二相对应的焊接面22与受压面24，通过设置于机台110的焊接区域150下方的焊头120由下往上焊接加工待焊接件20的焊接面22，以将各线材10焊固于待焊接件20上，进而解决受压面24具有隆起物或不规则平面等障碍物定位不易，或者是待焊接件20无法承受焊头120焊接时的力量而有损坏的现象。

此外，本实施例的焊头120对应焊接面22的表面设置有多个分线凹槽122，以将各线材10精准定位于各分线凹槽122上，提高焊接良率。再者，利用对应焊头120设置的治具140压制待焊接件20的受压面24而进行焊接作业，亦能够有效避免各线材10与待焊接件20之间未确实贴附的情况(浮焊)发生，亦能够避免线缆10与待焊接件20的焊接(PAD)的错位(短路)发生。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。