一种吸附式晶圆载具的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种吸附式晶圆载具。

背景技术：

晶圆由于薄、脆等特性，在支撑、存储、加工、传送、测试等过程中往往需要固定于载具之上进行保护。现有的固定方法是将晶圆四周采用胶带粘附于载具上，在撕拉胶带过程中极易造成晶圆的破裂与损伤，而若粘附不牢固则容易造成晶圆掉落或易位。

真空吸附是通过抽气产生的真空负压来实现吸附晶圆于载具之上的目的，去真空则实现解吸附，无需撕拉胶带，是较为可靠的应用。但是真空吸附过程中，真空泵需要持续运行以维持真空负压来维持吸附的状态，不适合长期的固定也不方便移动，这限制了其应用。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种吸附式晶圆载具，克服了现有技术所存在的不足之处。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：

一种吸附式晶圆载具包括用于抽真空的真空吸附盘、载板以及吸附件，载板设于真空吸附盘上，吸附件嵌设于载板中；所述吸附件包括硬质网格和覆设于硬质网格之上的柔质胶膜，所述硬质网格与真空吸附盘相连通，所述胶膜的胶黏面位于载板正面以用于将晶圆粘附于载板上，所述胶膜在抽真空状态下变形实现解吸附。

可选的，所述硬质网格的网格线径为550um，线距为1600um，网格高度550。

可选的，所述硬质网格由尼龙线编织而成。

可选的，所述吸附件是弧形条，若干所述弧形条围成环形圈，且相邻弧形条间隔设置。

可选的，所述吸附件的厚度大于所述载板，其胶黏面与载板正面平齐，背面凸出于载板背面。

可选的，所述载板是PCB板。

本实用新型的有益效果是：

在真空吸附盘上设置载板以及吸附件，通过吸附件结构的设计在正常状态下晶圆通过胶黏面稳固的附着在载板上，起到保护的作用，不易受撞击造成损伤或刮伤；释放时，只需通过真空吸附盘进行抽真空，柔质胶膜在真空压力下往下吸引，而硬质网格由于硬度较高，使得柔质胶膜变成了凹凸不平的表面，减小了晶圆和柔质胶膜的接触面积，附着力变小，从而可以方便的将晶圆从载板上取下。本实用新型无需抽真空即可实现附着模式，便于移动和固定支撑，而通过抽真空实现解吸附，避免了胶带撕拉造成的伤害，使用方便。本实用新型尤其适用于大尺寸晶圆的负载。

附图说明

图1是本实用新型的俯视图；

图2是图1中A-A方向的剖面图，图中箭头表示抽气方向；

图3是吸附件附着状态的结构示意图；

图4是吸附件解吸附状态的结构示意图，图中箭头表示抽真空。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

参考图1至图2，一种吸附式晶圆载具包括用于抽真空的真空吸附盘1、载板2以及吸附件3，载板2设于真空吸附盘1上，吸附件3嵌设于载板2中。参考图3和图4，所述吸附件3包括硬质网格31和覆设于硬质网格31之上的柔质胶膜32，所述硬质网格31与真空吸附盘1相连通，所述胶膜32的胶黏面位于载板正面以用于将晶圆4粘附于载板2上，所述胶膜32在抽真空状态下变形实现解吸附。

其中，硬质网格31的硬度大于柔质胶膜32，即，柔质胶膜32比硬质网格31更容易发生变形。具体，所述硬质网格31由尼龙线或尼龙片编织而成，网格线径为550um，线距为1600um，网格高度550um。柔质胶膜32由柔性材料制成，例如可以是塑料薄膜，其正面为具有粘性的胶黏面，背面与硬质网格31接触并由硬质网格31支撑。柔质胶膜32正面与载板2正面平齐设置，背面凸出于载板2的背面，即吸附件3的整体厚度大于载板2的厚度。硬质网格31和柔质胶膜32分别与载板2连接固定，形成内嵌的结构。参考图3，使用时，将晶圆4放置于载板2正面上，晶圆4与柔质胶膜32的胶黏面面面接触，从而实现稳固的附着，保护晶圆不受撞击造成损伤或刮伤，同时也便于移动和长期固定。参考图4，当需要释放晶圆4时，通过真空吸附盘1进行抽真空，在负压作用下柔质胶膜32被往下吸引，由于硬质网格31硬度较高，使得柔质胶膜32形成了凹凸不平的波浪式表面，晶圆4与胶黏面由面面接触变成了点接触，接触面积变小，附着力变小，几乎没有吸附力，晶圆4即可取出。

进一步，为提高附着效果，所述吸附件设置为弧形条，若干所述弧形条围成环形圈，且相邻弧形条间隔设置，从而从整个周圈实现了粘附，确保受力均匀。进一步，所述载板是硬质板例如PCB板，方便人员拿取与承载晶圆，并保持晶圆的平整度。

上述实施例仅用来进一步说明本实用新型的一种吸附式晶圆载具，但本实用新型并不局限于实施例，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本实用新型技术方案的保护范围内。