本实用新型涉及电连接器领域技术,尤其是指一种接地可靠的 USB Type-C 插头连接器。
背景技术:
USB Type-C 连接器广泛应用于手机等各种电子产品中,其一般安装固定在电子产品的电路板上,起着讯号传输的重要作用。具有传输速度快,支持正反插及大电流工作。现有技术中,USB 2.0 Type-C 连接器通常包括有屏蔽壳体、绝缘座体及设置于绝缘座体内复数个导电端子,USB 2.0 Type-C 连接器一般分两类,一类为普通的USB 2.0 Type-C 连接器,另一类是在普通USB 2.0 Type-C 连接器上增加功能电路板,以使得不同的电路功能。然而,目前这两类USB 2.0 Type-C 连接器采用的屏蔽壳体均为一体式结构,因此,需要制作两种屏蔽壳体,增加零配件的库存,并提高生产成本。因此,应对现有 USB 2.0 Type-C 连接器进行改进,以解决上述问题。
技术实现要素:
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种接地可靠的 USB Type-C 插头连接器,其可减少零配件库存,降低生产成本。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种接地可靠的 USB Type-C 插头连接器,包括有一绝缘本体、一功能电路板、复数个导电端子、前屏蔽壳以及后屏蔽壳;该绝缘本体具有一开口朝前的插接槽;该功能电路板设置于绝缘本体的后端并向后延伸;该复数个导电端子由后往前插装在绝缘本体上,每一导电端子的前端均呈鱼叉状并伸入插接槽中,每一导电端子的后端均与功能电路板焊接导通;该前屏蔽壳为一体式结构,前屏蔽壳包覆于绝缘本体外,前屏蔽壳的后端径向扩大形成有凸台;该后屏蔽壳为一体式结构,后屏蔽壳套设于前屏蔽壳的后端,前述功能电路板位于后屏蔽壳内,且后屏蔽壳的上下表面均冲切折弯形成有前接触弹片和后接触弹片,两前接触弹片分别抵于凸台之上下表面的前侧,两后接触弹片分别抵于凸台的上下表面。
作为一种优选方案,所述绝缘本体上设置有两卡钩件,前述复数个导电端子位于两卡钩件之间,两卡钩件的前端伸入插接槽中,绝缘本体的前端两侧均设置有让位通槽,让位通槽连通插接槽,两卡钩件的钩部分别位于让位通槽的内侧,两卡钩件的后端均呈鱼叉状,两卡钩件的后端均夹持住功能电路板并与功能电路板焊接导通。
作为一种优选方案,所述后接触弹片的外围形成有U型通槽。
作为一种优选方案,所述前屏蔽壳由前往后套设于绝缘本体外,前屏蔽壳的后端外凹内凸形成限位凸部,该限位凸部抵于绝缘本体的后端面上。
作为一种优选方案,所述后屏蔽壳之上下表面的前接触弹片左右错开设置,且后屏蔽壳之上下表面的后接触弹片亦左右错开设置。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
通过设置有前屏蔽壳和后屏蔽壳,可根据需要进行后屏蔽壳的组装,无需制作两种屏蔽壳体,从而减少零配件的库存,并降低生产成本,此外,通过设置有前接触弹片和后接触弹片,使得后屏蔽壳与前屏蔽壳接触稳定可靠性,实现更好的接地屏蔽效果,产品使用性能更佳。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图;
图2是本实用新型之较佳实施例的分解图;
图3是本实用新型之较佳实施例的截面图。
附图标识说明:
10、绝缘本体 11、插接槽
12、让位通槽 20、功能电路板
30、导电端子 40、前屏蔽壳
41、凸台 42、限位凸部
50、后屏蔽壳 51、前接触弹片
52、后接触弹片 53、U型通槽
54、预折板 60、卡钩件
61、钩部。
具体实施方式
请参照图1至图3所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,包括有一绝缘本体10、一功能电路板20、复数个导电端子30、前屏蔽壳40以及后屏蔽壳50。
该绝缘本体10为一体式结构,绝缘本体10具有一开口朝前的插接槽11。
该功能电路板20设置于绝缘本体10的后端并向后延伸,该功能电路板20用于实现线路的转接。
该复数个导电端子30由后往前插装在绝缘本体10上,每一导电端子30的前端均呈鱼叉状并伸入插接槽11中,每一导电端子30的后端均与功能电路板20焊接导通。
该前屏蔽壳40为一体式结构,前屏蔽壳40包覆于绝缘本体10外,前屏蔽壳40的后端径向扩大形成有凸台41。在本实施例中,所述前屏蔽壳40由前往后套设于绝缘本体10外,前屏蔽壳40的后端外凹内凸形成限位凸部42,该限位凸部42抵于绝缘本体10的后端面上,以避免前屏蔽壳40向前退出。
该后屏蔽壳50为一体式结构,后屏蔽壳50套设于前屏蔽壳40的后端,前述功能电路板20位于后屏蔽壳50内,且后屏蔽壳50的上下表面均冲切折弯形成有前接触弹片51和后接触弹片52,两前接触弹片51分别抵于凸台41之上下表面的前侧,两后接触弹片52分别抵于凸台41的上下表面。在本实施例中,所述后接触弹片52的外围形成有U型通槽53。并且,所述后屏蔽壳50之上下表面的前接触弹片51左右错开设置,且后屏蔽壳50之上下表面的后接触弹片52亦左右错开设置,以实现更可靠的导通接地效果。此外,后屏蔽壳50的后端一表面具有一预折板54。
以及,所述绝缘本体10上设置有两卡钩件60,前述复数个导电端子30位于两卡钩件60之间,两卡钩件60的前端伸入插接槽11中,绝缘本体10的前端两侧均设置有让位通槽12,让位通槽12连通插接槽11,两卡钩件60的钩部61分别位于让位通槽12的内侧,两卡钩件60的后端均呈鱼叉状,两卡钩件60的后端均夹持住功能电路板20并与功能电路板20焊接导通。
详述本实施例的组装过程如下:
首先,将复数个导电端子30和两卡钩件60由后往前插装在绝缘本体10上,接着,将功能电路板20插装定位在绝缘本体10的后端面上并与复数个导电端子30和两卡钩件60焊接导通,然后,将前屏蔽壳40后前往后套于绝缘本体10上,最后,将后屏蔽壳50由前往后套于前屏蔽壳40上;使用时,将预折板54向外翻折,使线材与功能电路板20焊接导通,然后,向内翻折预折板54并使后屏蔽壳50与线材铆合固定即可。
本实用新型的设计重点在于:通过设置有前屏蔽壳和后屏蔽壳,可根据需要进行后屏蔽壳的组装,无需制作两种屏蔽壳体,从而减少零配件的库存,并降低生产成本,此外,通过设置有前接触弹片和后接触弹片,使得后屏蔽壳与前屏蔽壳接触稳定可靠性,实现更好的接地屏蔽效果,产品使用性能更佳。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。