一种半导体晶圆传输装置的制作方法

本实用新型涉及半导体制造工厂内晶圆的存放传输领域，具体为一种半导体晶圆传输装置。

背景技术：

目前，半导体制造厂内，晶圆的存放主要的存放装置有八角盒或采用塑料袋放置晶圆，由于八角盒存放晶圆数量有限，从而造成工厂内需要较多场地存放晶圆，占用较多空间同时塑料袋可以存放较多晶圆，但是塑料袋存放的半导体晶圆容易造成半导体晶圆破损，甚至导致半导体晶圆报废，另外半导体晶圆应用于精密仪器，暴露在空气中容易氧化，进而导致半导体晶圆无法正常使用，同时半导体晶圆在出售时，往往需要点数，但是在点数的过程中不仅造成半导体晶圆混乱而且在点数过程中容易造成半导体晶圆损坏，因此需要一种既能保证半导体晶圆长久保存，又能够保证半导体晶圆在点数时不会损坏的装置有待开发。

技术实现要素：

一种半导体晶圆传输装置，包括罐体和罐盖，所述罐体的内部设有折叠仓，且在折叠仓向上拉开时形成有晶圆区；所述折叠仓的底部设有连接软胶，且所述连接软胶的另一端连接在罐体内部的底面上，另外在罐体的右侧面设有排气管，且在排气管的内部安装有单向导气膜片，所述罐盖顶部的圆心位置设有拉扣，且在罐盖的下方设有O-RING密封圈。

作为本实用新型的优选技术方案：所述罐体的正面设有观察口，且所述观察口采用透明玻璃制成。

作为本实用新型的优选技术方案：所述罐盖上顶面的左端设有真空阀。

作为本实用新型的优选技术方案：所述折叠仓采用硅胶制成。

作为本实用新型的优选技术方案：所述罐体的直径比所述折叠仓的直径大0.95倍。

作为本实用新型的优选技术方案：所述罐体的下底面刻有波浪形防滑纹。

作为本实用新型的优选技术方案：所述晶圆区存放一片晶圆。

采用上述技术方案，本实用新型的有益效果体现在如下几条：1.由于设置折叠仓，折叠仓向上拉伸可以存放多片晶圆，且折叠仓形成有晶圆区，在晶圆区可以放置一片晶圆，具有半导体晶圆收纳的功能，解决了半导体晶圆存放的问题；

2.由于设置排气孔，能够通过排气孔将罐体内部抽成近似真空，在真空状态下可以长期保存半导体晶圆，解决了半导体晶圆储存时氧化的问题；

3.由于设置罐体配合罐盖，从而使得半导体晶圆传输方便，进而解决了半导体晶圆传输不便的问题；

4.由于罐体和罐盖可以有效保护折叠仓及其折叠仓内部的半导体晶圆，进而解决了半导体晶圆在传输过程中容易破损的问题；

5.由于设置观察口，从而使得半导体晶圆在储存密封状态下，即可清楚明了的了解，罐体内部半导体晶圆的数量，从而解决了半导体晶圆点数繁杂的问题；

6.由于设置真空阀，且通过真空阀的工作状态，即可了解罐体内部真空状态，继而解决了罐体内部何时处于真空状态的问题；

7.由于设置拉扣，从而使得通过拉扣即可将该装置运输至仓库，同时拉扣便于悬挂，利于流水线生产。

附图说明

图1为罐体打开状态结构示意图；

图2为罐体关闭状态结构示意图；

图中：1-罐体；2-折叠仓；3-罐盖；4-拉扣；5-O-RING密封圈；6-晶圆区；7-连接软胶；8-排气管；9-观察口；10-真空阀；11-单向导气膜片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用型，但并不构成对本实用型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

实施例

请参阅图1和图2，本实用新型提供一种半导体晶圆传输装置，包括罐体1和罐盖3，且在罐体1的正面设有观察口9，由于采用透明玻璃制成的观察口9，从而保证在不打开罐盖3的情况下，即可清楚明了的点出罐体1内部存放的半导体晶圆的数量，尤其是在半导体晶圆被部分取出后，同时在罐体1底部的下表面刻有波浪形防滑纹，从而使得罐体1无论放在何处都可稳定牢固，尤其是在利用机械传输时，防滑纹的作用更加明显，进而保证罐体1的稳定不动，深一步的保证了折叠仓2内部的半导体晶圆传输时的安全稳定，所述罐体1的右侧面设有排气管8，且在排气管8的内部安装有单向导气膜片11，从而使得真空泵可以通过排气管8将罐体1内部抽成近似真空状态，当真空泵取下时，在单向导气膜片11的作用下继续保持罐体1内部处于真空状态，所述罐体1的内部设有折叠仓2，折叠仓2向上拉开时形成多个晶圆区6，从而使得罐体1内部可以存放较多半导体晶圆，且在每个晶圆区6只放有一片半导体晶圆，从而避免了多片半导体晶圆放在一起时相互磨损造成的损失，同时所述折叠仓2采用硅胶制成，软和平整，从而保证了半导体晶圆的存放安全，所述折叠仓2的下底面设有连接软胶7，且连接软胶7的另一端固定在罐体1的底部，从而使得折叠仓2可以轻松拉伸，不仅便于半导体晶圆的安放，而且也不会损坏半导体晶圆，另外所述罐体1的直径比所述折叠仓2的直径大0.95倍，不仅可以保证折叠仓2可以轻松放入罐体1的内部，而且保证了半导体晶圆在罐体1内部晃动的幅度大大降低，进一步的保证了半导体晶圆传输过程中安全与稳定；

所述罐盖3上表面的圆心处设有拉扣4，从而使得运输者用手拉住拉扣4即可将该装置轻松搬运和传输至下一个地方，所述拉扣4的左侧设有真空阀10，所述真空阀10通过罐盖3的上表面延伸至罐体1的内部，由于罐体1内部非真空状态下，真空阀10在罐盖3上凸起，当罐体1内部处于真空状态时，真空阀10落入罐盖3上，并与罐盖3的上表面平齐，从而使得罐体1内部是否处于真空状态显而易见，因此解决了罐体1内部是否处于真空状态，不易察觉的问题，所述罐盖3的下方设有O-RING密封圈5，从而使得罐盖3和罐体1的连接处具有良好的密封作用，防水、防氧化，进而保证罐体1内部具有良好的密封空间，从更本上解决了半导体晶圆氧化的问题，降低企业在半导体晶圆运输时的维护成本和不必要的损失，提高企业收入。

本实用新型的工作原理是：使用时，根据产品尺寸和数量选择合适的罐体1，同时向上提起真空阀10，然后用力拉起拉扣4将罐盖3提起；

第二步，继续向上提起，直至折叠仓2的底部完全暴露在罐体1的上方，然后将半导体晶圆轻轻的放入晶圆区6内；

第三步，待半导体晶圆放满时，向下按压罐盖3直至罐盖3与罐体1完全闭合；

第四步，利用真空泵通过排气管8将罐体1内部的空气排出，直至真空阀10与罐盖3的上表面平齐为止；

第五步，通过拉扣4将该装置运输至所需要的地方；

第六步；打开该装置时，提起真空阀10，通过拉扣4即可将罐盖3和罐体1分离，取出半导体晶圆。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。