一种LED灯连接器的制作方法

技术特征：

1.一种LED灯连接器，包括公端连接器及母端连接器，其特征在于，

所述公端连接器包括公端壳体，所述公端壳体内安装有公端双层电路板，所述公端双层电路板一端部的顶层及底层均设有正极触电盘及多个负极触电盘，所述公端双层电路板设有触电盘的端部延伸出公端壳体；

所述母端连接器包括母端壳体，所述母端壳体内安装有母端电路板，所述母端电路板上设有正极焊盘及多个负极焊盘，所述正极焊盘及多个负极焊盘上均锡焊有导电弹片，所述母端壳体设有内腔，所述导电弹片暴露于母端壳体的内腔；

所述公端壳体可拆卸地连接于母端壳体，所述公端双层电路板设有触电盘的端部于连接时插入母端连接器的内腔，所述公端双层电路板的顶层或底层的正极触电盘及多个负极触电盘于连接时对应接触母端电路板正极焊盘及多个负极焊盘上锡焊的导电弹片；

所述双层电路板的顶层与底层的触电盘反向排列，以使所述双层电路板翻转180度插入母端连接器时，所述正极触电盘及多个负极触电盘于连接时仍对应接触母端电路板正极焊盘及多个负极焊盘上锡焊的导电弹片。

2.根据权利要求1所述的LED灯连接器，其特征在于，所述公端双层电路板上还设有电性连接正极触电盘的公端正极焊线盘，及分别连接多个负极触电盘的多个公端负极焊线盘；所述母端电路板上还设有电性连接正极焊盘的母端正极焊线盘及分别连接多个负极焊盘的母端负极焊线盘；所述公端正极焊线盘、公端负极焊线盘、母端正极焊线盘及母端负极焊线盘连接有电源线。

3.根据权利要求2所述的LED灯连接器，其特征在于，所述双层电路板顶层正极触电盘电性连接公端正极焊线盘，底层正极触电盘通过连接顶层正极触电盘电性连接公端正极焊线盘；所述双层电路板的顶层多个负极触电盘分别连接公端负极焊线盘，底层多个负极触电盘通过连接对应的顶层负极触电盘电性连接公端负极焊线盘。

4.根据权利要求2或3所述的LED灯连接器，其特征在于，所述公端壳体表面两侧设有抓钩，所述母端壳体对应抓钩的两侧面设有抓台，所述抓钩下部为内斜面，所述抓台上部为与所述内斜面匹配的外斜面，所述抓钩与抓台配合的一端可翘起。

5.根据权利要求2或3所述的LED灯连接器，其特征在于，所述公端壳体在与母端壳体连接处设有防水圈槽，所述防水圈槽套装有防水圈，所述母端壳体的内腔设有台阶，所述防水圈于公端壳体与母端壳体连接时容置于内腔的台阶。

6.根据权利要求1所述的LED灯连接器，其特征在于，所述公端双层电路板的所有触电盘之间为镂空结构，镂空部位填充有与公端双层电路板相同厚度的绝缘材料以使触电盘之间相互隔离。

7.根据权利要求1所述的LED灯连接器，其特征在于，所述公端壳体与母端壳体为在公端双层电路板及母端电路板上注塑成型的塑胶绝缘体。

8.根据权利要求1所述的LED灯连接器，其特征在于，所述导电弹片为通过冲压得到的局部弯折并维持弹性的扁状铜带。

9.根据权利要求2所述的LED灯连接器，其特征在于，所述公端双层电路板顶层或底层的负极触电盘、公端负极焊线盘、所述母端电路板上的负极焊盘、母端负极焊线盘数目相同且为2~5个。