一种LED灯连接器的制作方法

本实用新型涉及一种电性连接器，尤其涉及LED灯的电性连接器。

背景技术：

LED灯使用电流为直流电，直流电电极分为正极与负极，因此传统的LED灯连接器上设有正极与负极的导电件，为了防止连接错误，公端与母端连接器上的连接处设有防反装固件，反方向时无法连接，通常连接器的外形状为圆柱形，连接公端与母端连接器后，通过螺盖拧紧的方式使公端与母端连接器往里靠拢挤扁内部防水圈的得到防水效果，此技术在施工过程中需要人工目视确认防反装固件位置，拧紧螺盖方式，降低连接的工作效率，尤其在夜晚施工或维修时，难以判断公端与母端连接器的正确连接方向。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种连接时不分正极与负极方向且能够快速便捷地连接的连接器。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种LED灯连接器，包括公端连接器及母端连接器，所述公端连接器包括公端壳体，所述公端壳体内安装有公端双层电路板，所述公端双层电路板一端部的顶层及底层均设有正极触电盘及多个负极触电盘，所述公端双层电路板设有触电盘的端部延伸出公端壳体；所述母端连接器包括母端壳体，所述母端壳体内安装有母端电路板，所述母端电路板上设有正极焊盘及多个负极焊盘，所述正极焊盘及多个负极焊盘上均锡焊有导电弹片，所述母端壳体设有内腔，所述导电弹片暴露于母端壳体的内腔；所述公端壳体可拆卸地连接于母端壳体，所述公端双层电路板设有触电盘的端部于连接时插入母端连接器的内腔，所述公端双层电路板的顶层或底层的正极触电盘及多个负极触电盘于连接时对应接触母端电路板正极焊盘及多个负极焊盘上锡焊的导电弹片；所述双层电路板的顶层与底层的触电盘反向排列，以使所述双层电路板翻转180度插入母端连接器时，所述正极触电盘及多个负极触电盘于连接时仍对应接触母端电路板正极焊盘及多个负极焊盘上锡焊的导电弹片。

进一步地，所述公端双层电路板上还设有电性连接正极触电盘的公端正极焊线盘，及分别连接多个负极触电盘的多个公端负极焊线盘；所述母端电路板上还设有电性连接正极焊盘的母端正极焊线盘及分别连接多个负极焊盘的母端负极焊线盘；所述公端正极焊线盘、公端负极焊线盘、母端正极焊线盘及母端负极焊线盘连接有电源线。

进一步地，所述双层电路板顶层正极触电盘电性连接公端正极焊线盘，底层正极触电盘通过连接顶层正极触电盘电性连接公端正极焊线盘；所述双层电路板的顶层多个负极触电盘分别连接公端负极焊线盘，底层多个负极触电盘通过连接对应的顶层负极触电盘电性连接公端负极焊线盘。

进一步地，所述公端壳体表面两侧设有抓钩，所述母端壳体对应抓钩的两侧面设有抓台，所述抓钩下部为内斜面，所述抓台上部为与所述内斜面匹配的外斜面，所述抓钩与抓台配合的一端可翘起。

进一步地，所述公端壳体在与母端壳体连接处设有防水圈槽，所述防水圈槽套装有防水圈，所述母端壳体的内腔设有台阶，所述防水圈于公端壳体与母端壳体连接时容置于内腔的台阶。

进一步地，所述公端双层电路板的所有触电盘之间为镂空结构，镂空部位填充有与公端双层电路板相同厚度的绝缘材料以使触电盘之间相互隔离。

进一步地，所述公端壳体与母端壳体为在公端双层电路板及母端电路板上注塑成型的塑胶绝缘体。

进一步地，所述导电弹片为通过冲压得到的局部弯折并维持弹性的扁状铜带。

进一步地，所述公端双层电路板顶层或底层的负极触电盘、公端负极焊线盘、所述母端电路板上的负极焊盘、母端负极焊线盘数目相同且为2~5个。

本实用新型在公端双层电路板的顶层和底层均设有触电盘，并通过顶层与底层触电盘的反向排列使得公端连接器双层电路板翻转180度连接母端连接器时依然可实现正负极的正确连接，无需要防反装固件，亦无需要人工确认正确连接方向，提高工作效率。

附图说明

图1是本实用新型的爆炸图。

图2是本实用新型的组装后示意图。

图3是本实用新型的组装后连接图。

图4是本实用新型的俯视剖面图。

图5是本实用新型的主视未连接时剖面图。

图6是本实用新型的主视连接时剖面图。

图7是本实用新型的公端双层电路板顶层与底层触电盘反向排列示意图。

图中：10，公端壳体；11，抓钩；111，内斜面；12，防水圈槽；20，母端壳体；21，抓台；211，外斜面；22，台阶；23，内腔；30，防水圈；40，公端双层电路板；41、V+，正极触电盘；42，公端正极焊线盘；43、V-1、V-2，负极触电盘；44，公端负极焊线盘；45，镂空；50，母端电路板；51，正极焊盘；52，母端正极焊线盘；53，负极焊盘；54，母端负极焊线盘；60，电源线；70，导电弹片。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

如图1至图6所示，本实用新型一种LED灯连接器，包括公端连接器及母端连接器，公端连接器包括公端壳体10，公端壳体内安装有公端双层电路板40，公端双层电路板一端部的顶层及底层均设有正极触电盘41及多个负极触电盘43，公端双层电路板设有触电盘的端部延伸出公端壳体；母端连接器包括母端壳体20，母端壳体内安装有母端电路板50，母端电路板上设有正极焊盘51及多个负极焊盘53，正极焊盘及多个负极焊盘上均锡焊有导电弹片70，母端壳体设有内腔23，导电弹片70暴露于母端壳体的内腔；公端壳体10可拆卸地连接于母端壳体20，公端双层电路板40设有触电盘的端部于连接时插入母端连接器的内腔23，公端双层电路板的顶层或底层的正极触电盘41及多个负极触电盘43于连接时对应接触母端电路板正极焊盘51及多个负极焊盘53上锡焊的导电弹片；双层电路板的顶层与底层的触电盘反向排列，如图7所示，以使双层电路板翻转180度插入母端连接器时，正极触电盘及多个负极触电盘于连接时仍对应接触母端电路板正极焊盘及多个负极焊盘上锡焊的导电弹片，翻转连接结构参见图5及图6，其中图5中的公端连接器公端正、负极焊线盘在上方，图6中公端连接器的正、负极焊线盘在下方，即公端连接器翻转了180度仍可对应连接。应当指出，导电弹片并非本实用新型必须，本领域技术人员直接将公端触电盘连接于母端焊盘，不能视为超出了本实用新型的保护范围。优选地，公端双层电路板的所有触电盘之间为镂空45结构，镂空部位填充有与公端双层电路板相同厚度的绝缘材料以使触电盘之间相互隔离。

优选地实施方式中，公端双层电路板上40还设有电性连接正极触电盘41的公端正极焊线盘42，及分别连接多个负极触电盘43的多个公端负极焊线盘44；母端电路板50上还设有电性连接正极焊盘51的母端正极焊线盘52及分别连接多个负极焊盘53的母端负极焊线盘54；公端正极焊线盘42、公端负极焊线盘44、母端正极焊线盘52及母端负极焊线盘54连接有电源线60。本实用新型的公端焊线盘可直接对应连接顶层和低层的触电盘，更优地，双层电路板顶层正极触电盘电性连接公端正极焊线盘，底层正极触电盘通过连接顶层正极触电盘电性连接公端正极焊线盘；双层电路板的顶层多个负极触电盘分别连接公端负极焊线盘，底层多个负极触电盘通过连接对应的顶层负极触电盘电性连接公端负极焊线盘。

公端壳体与母端壳体的连接可选用任一本领域的成熟技术，优选地，在公端壳体10表面两侧设有抓钩11，母端壳体20对应抓钩的两侧面设有抓台21，抓钩下部为内斜面111，抓台上部为与内斜面匹配的外斜面211，抓钩与抓台配合的一端可翘起。连接时，基于内外斜面的配合结构，在外力作用下公端壳体的抓钩卡住母端壳体的抓台，需要分离时，向外打开抓钩即可实现。

为提升连接后的密封防水效果，公端壳体在与母端壳体连接处设有防水圈槽12，防水圈槽套装有防水圈30，母端壳体20的内腔23设有台阶22，防水圈30于公端壳体与母端壳体连接时容置于内腔的台阶。

附加的技术特征中，本实用新型的公端壳体与母端壳体优选为在公端双层电路板及母端电路板上注塑成型的塑胶绝缘体。此外，触电盘间的镂空部位亦可填充与壳体相同材料的塑胶绝缘体。该塑胶绝缘体优选为ABS（Acrylonitrile butadiene Styrene copolymers，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物）、PBT（Polybutylene terephthalate，苯二甲酸丁二醇酯）或高硬度PVC（Polyvinyl chloride，聚氯乙烯）。导电弹片优选为通过冲压得到的局部弯折并维持弹性的扁状铜带。此外，需要特别指出，本实用新型的公端双层电路板顶层或底层的负极触电盘、公端负极焊线盘、母端电路板上的负极焊盘、母端负极焊线盘数目相同且为2~5个。如附图所示实施方式为2个，但此数目并不作为特别限制，本领域技术人员采用其它数目，不应视为超出了本实用新型的保护范围。

本实用新型的多个负极触电盘回路能实现LED灯电性回路间交互通电后实现闪烁功能，通常常亮LED灯外的产品具有多个电性回路。本实用新型的LED灯防水连接器分为公端连接器和母端连接器两部分，两个部分可拆装，在电源连接、灯间依次连接时，不需确认正负极方向，不被公端与母端连接器形状拘束，可自由地连接，抓钩与抓台的结合，使防水圈被挤扁，轻松形成防水环境。

本实用新型的公端双层电路板的顶层与底层的多个负极触电盘一对一对角相互电性导通、两个正极触电盘相互电性导通。使得本实用新型中公端双层电路板的顶层与底层的多个负极触电盘、两个正极触电盘置于相互对角的位置，在固定一个俯视角度，转换180°时，公端双层电路板一层上的多个负极触电盘与一个正极触电盘位置不变，以180°单位再次转换1次或转换N次，多个负极触电盘与一个正极触电盘位置不变。公端双层电路板的顶层与底层的所有触电盘向外露，公端双层电路板上的所有触电盘之间是镂空结构，为了加强电气安全与电路板的耐用性，注塑成型塑胶绝缘体时，可使用胶料填充镂空部位以及公端双层电路板外围，但侧视从公端绝缘体向外延伸的公端双层电路板时，注塑成型的胶料厚度不超过电路板原本厚度，与母端连接器连接时，不增加多余接触总面积，减少湿气与雨水流进去的机率。为了提高导电性能与防止氧化，触电盘做无铅喷锡处理。公端连接器的从公端壳体向外延伸的公端双层电路板触电部位与公端绝缘塑胶层交界直角处设有防水圈槽，防水圈槽用于装套防水圈，不易于脱落。

本实用新型中母端连接器的母端电路板为单层电路板，母端电路板上设有多个负极焊盘、一个正极焊盘、多个负极焊线盘与一个正极焊线盘，多个负极焊盘与多个负极焊线盘为电性导通，一个正极焊盘与一个正极焊线盘为电性导通，导电弹片与电源线分别锡焊在电路板的正负极焊盘与正负极焊线盘，在其上注塑成型得到导电弹片、母端电路板、电源线与母端壳体的母端连接器。母端连接器的内腔设有一层台阶，与公端连接器连接时，为接触防水圈挤扁使用，内腔台阶前方的内壁，盖住防水圈外围，公端与母端连接器连接后，使防水圈置于内壁内，在使用过程中防水圈从物理性损坏被保护。导电弹片的与公端触电盘所接触部位，置于内腔台阶后方空间，在后方空间内，导电弹片的接触部位处暴露状态，其余部位被母端绝缘体注塑成型固定。

进一步地，本实用新型的整个外观可设计成扁平状，与现有连接器形状通常为圆柱型相比，能够在施工场地防止连接器的滚移。优选地，公端与母端电路板的材质为玻璃纤维，其厚度为2.5mm，为了提高耐电流性能，电路设计成厚度5oz，宽度3mm的铜箔，可承受12A的电流。本实用新型中，防水圈厚度优选为2.0mm，公端连接器与母端连接器连接的时候，防水圈夹在公端连接器防水圈槽台阶与母端连接器内腔台阶中间被挤扁，挤扁后的防水圈厚度变成1.0mm，为了抓钩与抓台相扣处完全吻合，在抓钩与抓台交接处留出1.0mm的空间。

本实用新型的连接器可通过以下工序生产：

1、公端双层电路板上锡焊电源线，通过注塑机注塑成型得到公端双层电路板、电源线与公端壳体一体化的公端连接器；

2、母端电路板上锡焊导电弹片与电源线，通过注塑机注塑成型得到母端电路板、导电弹片与电源线一体化的母端连接器；

3、公端连接器的防水圈槽上装套防水圈。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、 “示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。