一种能提高材料利用率的引线框架的制作方法

本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，特别涉及一种能提高材料利用率的引线框架。

背景技术：

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

现有的MD产品是现有常规的小桥类产品，市场需求量大，但现有框架的材料利用率低、生产效率也较为低下，产品附加值相对来说也就较小。节约成本，提高生产效率是每个生产型企业所要发展的道路，所以在目前的环境下，突破现有的技术，研究一款能提高材料利用率的新型引线框架就势在必行。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种能提高材料利用率的引线框架。

技术方案如下

一种能提高材料利用率的引线框架，由上片和下片平贴扣合而成，所述上片和下片均由上边框和下边框以及与上边框和下边框垂直并整体连接的多个框架单元组成，所述框架单元在所述上边框和所述下边框之间呈矩阵式排列，其特征在于，所述上片的相邻两排框架单元的垂直中心线之间的距离为14±0.025mm，所述下片的相邻两排框架单元的垂直中心线之间的距离为14±0.025mm，每排上纵向相邻两个框架单元的水平中心线之间的距离为5.6±0.025mm，所述框架单元为上片框架单元和下片框架单元，所述上片框架单元包括上片连筋和设置在上片连筋左右两侧的上片左单元本体和上片右单元本体，并且所述上片左单元本体的位置设置低于所述上片右单元本体的位置设置，所述下片框架单元包括下片连筋和设置在下片连筋左右两侧的下片左单元本体和下片右单元本体，并且所述下片左单元本体的位置设置低于所述下片右单元本体的位置设置，所述上片右单元本体与所述下片右单元本体配合，所述上片左单元本体与所述下片左单元本体配合。

作为进一步的改进，所述上片左单元本体还包括与上片连筋连接的上片左侧引脚，所述上片左侧引脚连接上片左侧基岛，所述上片右单元本体还包括与上片连筋连接的上片右侧引脚，所述上片右侧引脚连接上片右侧基岛，所述上片左侧基岛和上片右侧基岛上均设有上片基岛凸起，所述下片左单元本体还包括与下片连筋连接的下片左侧引脚，所述下片左侧引脚连接下片左侧基岛，所述下片右单元本体还包括与下片连筋连接的下片右侧引脚，所述下片右侧引脚连接上片右侧基岛，所述下片左侧基岛和下片右侧基岛上均设有下片基岛凸起。

作为进一步的改进，所述上片与所述下片扣合时，所述上片基岛凸起倒置于所述下片基岛凸起的上方，且之间的间隔距离等于框架单元的材料厚度。

作为进一步的改进，所述上片左侧引脚与所述上片左侧基岛之间、所述上片右侧引脚与所述上片右侧基岛之间均设有上片折弯部。

作为进一步的改进，所述下片左侧引脚与所述下片左侧基岛之间、所述下片右侧引脚与所述下片右侧基岛之间均设有下片折弯部。

有益效果

本实用新型产品是所能允许的最小尺寸，最大化的节约了铜带资源，将MD的框架每片数量增加了2.5倍，大大提高了MD产品的生产效率，降低生产成本。

附图说明

下面结合附图与实施案例进一步说明本实用新型。

图1为本实用新型的上片与下片扣合的部分结构示意图

图2为本实用新型的上片框架单元结构示意图；

图3为本实用新型的上片框架单元的侧视图；

图4为本实用新型的下片框架单元结构示意图；

图5为本实用新型的下片框架单元的侧视图；

图6为本实用新型的上片框架单元与下片框架单元扣合的侧视图。

具体实施方式

为使对本实用新型的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，用以较佳的实施例及附图配合详细的说明，说明如下：

如图1-6所示，一种能提高材料利用率的引线框架，由上片和下片平贴扣合而成，上片和下片均由上边框1和下边框2以及与上边框和下边框垂直并整体连接的多个框架单元组成，框架单元在上边框和下边框之间呈矩阵式排列，上片的相邻两排框架单元的垂直中心线之间的距离h为14±0.025mm，下片的相邻两排框架单元的垂直中心线之间的距离h1为14±0.025mm，每排上纵向相邻两个框架单元的水平中心线之间的距离a为5.6±0.025mm，所述框架单元为上片框架单元3和下片框架单元4，上片框架单元3包括上片连筋31和设置在上片连筋左右两侧的上片左单元本体32和上片右单元本体33，并且上片左单元本体32的位置设置低于上片右单元本体33的位置设置，下片框架单元4包括下片连筋41和设置在下片连筋左右两侧的下片左单元本体42和下片右单元本体43，并且下片左单元本体42的位置设置低于下片右单元本体43的位置设置，上片右单元本体33与下片右单元本体43配合，上片左单元本体32与下片左单元本体42配合。相邻两排框架单元的垂直中心线之间的距离的数据和每排上纵向相邻两个框架单元的水平中心线之间的距离是结合本发明人后道折弯精算的，已经是该款产品所能允许的最小尺寸，最大化的节约了铜带资源，上片的单元本体与下片的单元本体交错配合，降低了产品的厚度，大大提高了产品的生产效率，降低生产成本。

上片左单元本体32还包括与上片连筋31连接的上片左侧引脚321，上片左侧引脚321连接上片左侧基岛322，上片右单元本体33还包括与上片连筋31连接的上片右侧引脚331，上片右侧引脚331连接上片右侧基岛332，上片左侧基岛322和上片右侧基岛332上均设有上片基岛凸起5，下片左单元本体42还包括与下片连筋41连接的下片左侧引脚421，下片左侧引脚421连接下片左侧基岛422，下片右单元本体43还包括与下片连筋41连接的下片右侧引脚431，下片右侧引脚431连接上片右侧基岛432，下片左侧基岛422和下片右侧基岛432上均设有下片基岛凸起6。上片与下片扣合时，上片与所述下片扣合时，上片基岛凸起5倒置于下片基岛凸起6的上方，且之间的间隔距离等于框架单元的材料厚度。保证了上片与下片扣合时的紧密配合，节省了材料。

为了节省材料，上片左侧引脚321与上片左侧基岛322之间、上片右侧引脚331与所述上片右侧基岛332之间均设有上片折弯部7。下片左侧引脚421与下片左侧基岛422之间、下片右侧引脚431与下片右侧基岛432之间均设有下片折弯部8。

综上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，凡依本实用新型权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本实用新型的权利要求范围内。