1.一种合成碳膜式碳片,其特征在于:包括作为基板的铜箔板,作为导电层的镀金铜箔层及碳膜层,以及引出端;按设计镀金铜箔层镀制在铜箔板的蚀铜后的线路上;碳膜层制备在铜箔板的蚀铜后的设计线路上;还包括银层、绝缘层及低阻抗碳膜层,引出端为端头的铆合部位,所述铆合部位在铜箔板蚀铜后制备银层;引出端铆合部位的银层与镀金铜箔层或碳膜层或低阻抗碳膜层之间的搭接部位为平滑的电连接;在银层与绝缘层搭接位上制备低阻抗碳膜层。
2.根据权利要求1所述的一种合成碳膜式碳片,其特征在于:所述镀金铜箔层包括主部和副部,面积较小的副部从面积较大的主部上引出,主部直接与银层电连接,主部通过副部与碳膜层电连接。
3.根据权利要求1所述的一种合成碳膜式碳片,其特征在于:所述镀金铜箔层部分跨入低阻抗碳膜层的印刷区域,在镀金铜箔层表面跨入该印刷区域的部分覆盖有上述的绝缘层。
4.根据权利要求1所述的一种合成碳膜式碳片,其特征在于:所述引出端之间在平面上相互电绝缘,即引出端之间的铜箔板被蚀铜。
5.根据权利要求1所述的一种合成碳膜式碳片,其特征在于:所述碳膜层、绝缘层、低阻抗碳膜层设计成直条状、扇状或圆形。