一种低成本的2.4G微带天线的制作方法

本实用新型涉及RFID技术领域，具体是一种低成本的2.4G微带天线。

背景技术：

微带天线，是由导体薄片粘贴在背面有导体接地板的介质基片上形成的天线，通常利用微带传输线或同轴探针来馈电，使导体薄片与接地板之间激励高频电磁场，并通过薄片四周与接地板之间的缝隙向外辐射。其中的导体薄片为形状规则的金属贴片，可以是矩形、圆形或椭圆形等形状，也可以是窄长条形的薄片振子(偶极子)或由这些单元构成的阵列结构。

微带天线具有小型化、易集成、方向性好等优点，因此其应用前景广阔，尤其是可在无线电引信上积极的推广与应用，但也存在成本较高的缺陷，需要进一步改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服上述背景技术中的不足，提供一种低成本的2.4G微带天线，该微带天线应具有成本较低、性能优良的特点。

本实用新型的技术方案是：

一种低成本的2.4G微带天线，包括PCB线路板和电缆组件；其特征在于：所述PCB线路板包括介质基板以及分别设置在介质基板两面的辐射单元与接地单元；所述辐射单元连接电缆组件的内芯，接地单元连接电缆组件的外导体；

所述辐射单元为T形结构并且设置在介质基板正面的中心位置；所述接地单元为矩形结构并且设置在介质基板反面的中心位置。

所述辐射单元包括振子巴伦以及与振子巴伦一端连接的两条馈电分支，所述馈电分支对称且平行布置在振子巴伦两侧。

所述振子巴伦的另一端设有用于连接电缆组件的连接孔。

所述接地单元垂直于振子巴伦。

所述PCB线路板为双面覆铜板，并且介质基板为FR-4环氧板。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的PCB线路板与电缆组件焊接后形成微带天线，PCB线路板上的接地单元对天线的抗干扰起着关键作用，该结构可用于大部分的小型平板天线，与现有的金属微带天线相比，在满足基本性能需求的同时，大大降低了生产成本，并具有组装方便、性能结构稳定的优点。

附图说明

图1是本实用新型中PCB线路板的主视结构示意图。

图2是本实用新型中PCB线路板的后视结构示意图。

图3是辐射单元的结构示意图。

图4是接地单元的结构示意图。

具体实施方式

以下结合说明书附图，对本实用新型作进一步说明，但本实用新型并不局限于以下实施例。

一种低成本的2.4G微带天线，包括PCB线路板和电缆组件。所述PCB线路板为双面覆铜板，包括介质基板1以及分别设置在介质基板两面的辐射单元2与接地单元3。所述介质基板为正方形，结合实际生产情况以及成本因素，介质基板的边长为70-90mm(优先84mm)，厚度为0.05-2mm(优选1mm)，介电常数为1-10(优选4.4)，介质基板为FR-4环氧板。所述辐射单元与接地单元均为设置在介质基板上的铜层，并且经过防氧化处理。

如图1所示，所述辐射单元为T形结构并且设置在介质基板正面的中心位置，辐射单元连接电缆组件的内芯。如图3所示，所述辐射单元包括位于中心的振子巴伦21，振子巴伦的下端设有用于连接为电缆组件的连接孔22，连接孔与介质基板上的通孔11配合制成金属化孔，电缆组件的内芯与连接孔焊接，振子巴伦的上端向两侧延伸形成两条对称布置的分支。每条分支中，馈电分支23平行于振子巴伦，引线22分别连接馈电分支的上端与振子巴伦的上端。

所述振子巴伦的长度(图3中竖直方向)为20-30mm(优选25.5mm)并且宽度为6-10mm(优选8mm)，馈电分支的长度(图3中竖直方向)为7-10mm(优选8.5mm)并且宽度为3-5mm(优选4mm)，振子巴伦与馈电分支的间距为1-3mm(优选2mm)。

如图2所示，所述接地单元为矩形结构并且设置在介质基板反面的中心位置，接地单元连接电缆组件的外导体(电缆组件的外导体与接地单元的边沿部位焊接)。所述接地单元垂直于振子巴伦。所述接地单元的长度(图4中水平方向)为30-40mm(优选35mm)并且宽度优先为8-12mm(优选10mm)。所述接地单元上还设有圆孔31，金属化孔的一端位于该圆孔中。

所述辐射单元与电缆组件的内芯焊接后作为辐射振子，接地单元与电缆组件的外导体焊接后起到起接地和抗干扰作用。本实用新型的电缆组件为常规物料，图中省略。