一种表面安装的薄膜电容器的制作方法

本实用新型涉及电容器，具体涉及一种表面安装的薄膜电容器。

背景技术：

表面安装技术(SMT)是一门包括电子元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造在内的的系统性综合技术，是突破了传统印制电路板通孔插装技术的电子组装方法，也是今后电子产品能有效地实现“轻、薄、短、小”，多功能、高可靠、优质量、低成本的主要手段之一,目前广泛应用于通信、计算机、家电等行业。

目前表面安装薄膜电容器，主要采用金属化膜叠层式制作而成，然后在两端喷涂上可焊性金属作为产品的焊接面；表面安装电容器在安装时，是将产品的焊接面作为焊脚直接焊接在电路板上。而普通薄膜电容器是采用自带焊接区域或辅助焊接区域与电路板进行表面贴装，工艺复杂、成本较高、存储运输有潮湿敏感等级要求。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于解决卷绕式薄膜电容器表面安装焊接引出结构，通过对薄膜电容器的电极引线结构的改进，使得薄膜电容器能实现表面安装在电路板上，具有低成本、易操作、高效率、高可靠性的优点。

本实用新型的目的是由下述技术方案实现的：一种表面安装的薄膜电容器，设有两根电极引线，所述两根电极引线设置在电容本体的一侧，所述电极引线整体呈匚形，所述电极引线由纵向引出段、上平直段、竖直段和下平直段组成，所述下平直段与所述电容本体的底面平齐。

进一步的，所述纵向引出段通过第一弯折部与所述上平直段连接，所述第一弯折部的弯折角度为90度。

进一步的，所述上平直段通过第二弯折部与所述竖直段连接，所述第二弯折部的弯折角度为90度。

进一步的，所述竖直段通过第三弯折部与所述下平直段连接，所述第三弯折部的弯折角度为90度。

进一步的，所述两根电极引线为轴对称结构。

本实用新型与现有技术相比具有如下优点：

本实用新型解决卷绕式薄膜电容器表面安装焊接引出结构，通过对薄膜电容器的电极引线结构的改进，使得薄膜电容器能实现表面安装在电路板上，具有低成本、易操作、高效率、高可靠性的优点。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作详尽说明。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的结构示意图；

图2是本实用新型实施例二的结构示意图。

具体实施方式

实施例一：

参见图1，一种表面安装的薄膜电容器，包括电容本体1，在电容本体1的侧面设有与电容本体内芯子的端面相连接的电极引线2和电极引线3，电极引线整体呈匚形，电极引线2由纵向引出段21、上平直段22、竖直段23和下平直段24组成，下平直段24与电容本体1的底面平齐。薄膜电容器电极引线的结构可以保证，安装时，当电容本体1的底面贴在电路板上时，电极引线2和电极引线3的下平直段也贴在电路板上，实现产品的表面安装。

参见图1，在本实施例中，纵向引出段21通过第一弯折部201与上平直段22连接，第一弯折部201的弯折角度为90度。电极引线2的第一弯折部和电极引线3的第一弯折部相向延伸。

参见图1，在本实施例中，上平直段22通过第二弯折部202与竖直段23连接，第二弯折部202的弯折角度为90度。

参见图1，在本实施例中，竖直段23通过第三弯折部203与下平直段24连接，第三弯折部203的弯折角度为90度。电极引线2的第三弯折部和电极引线3的第三弯折部反向延伸。

参见图1，在本实施例中，电极引线2和电极引线3为轴对称结构。电极引线2和电极引线3结构相同，延伸的方向相反。

本实用新型通过改变电极引线的结构，使电容本体能够平衡稳定在电路板上。表面安装时，将焊锡膏涂覆到电路板相应的焊盘上，薄膜电容器的电极引线2和电极引线3的下平直段在安装到焊盘处，回流焊温度使锡膏融化，使薄膜电容器的电极引线2和电极引线3与电路板牢固地焊接在一起并实现电气连接。

实施例二：

参见图2，一种表面安装的薄膜电容器，包括电容本体1，在电容本体1的侧面设有与电容本体内芯子的端面相连接的电极引线2和电极引线3，电极引线整体呈匚形，电极引线2由纵向引出段21、上平直段22、竖直段23和下平直段24组成，下平直段24与电容本体1的底面平齐。薄膜电容器电极引线的结构可以保证，安装时，当电容本体1的底面贴在电路板上时，电极引线2和电极引线3的下平直段也贴在电路板上，实现产品的表面安装。

参见图2，在本实施例中，纵向引出段21通过第一弯折部201与上平直段22连接，第一弯折部201的弯折角度为90度。电极引线2的第一弯折部和电极引线3的第一弯折部反向延伸。

参见图2，在本实施例中，上平直段22通过第二弯折部202与竖直段23连接，第二弯折部202的弯折角度为90度。

参见图2，在本实施例中，竖直段23通过第三弯折部203与下平直段24连接，第三弯折部203的弯折角度为90度。电极引线2的第三弯折部和电极引线3的第三弯折部相向延伸。

参见图2，在本实施例中，电极引线2和电极引线3为轴对称结构。电极引线2和电极引线3结构相同，延伸的方向相反。

本实用新型通过改变电极引线的结构，使电容本体能够平衡稳定在电路板上。表面安装时，将焊锡膏涂覆到电路板相应的焊盘上，薄膜电容器的电极引线2和电极引线3的下平直段在安装到焊盘处，回流焊温度使锡膏融化，使薄膜电容器的电极引线2和电极引线3与电路板牢固地焊接在一起并实现电气连接。

最后需要说明的是，上面实施例仅用以说明本实用新型技术方案而非限制，虽然参照实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的技术人员应当理解，对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，都不脱离本实用新型的精神和相关范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围内。