插头连接器组件的制作方法

本实用新型是关于一种插头连接器组件，尤其涉及一种传输高速信号的高密度的插头连接器组件。

背景技术：

2014年9月23日授权公告的美国专利第US8840432号揭示了一种插头连接器组件。所述插头连接器组件包括电路板、与电路板电性连接的若干芯线、及设置在各芯线外侧并与电路板电性连接的屏蔽壳，所述各芯线均设有中心导线、设置在中心导线外的绝缘层、及设置在绝缘层外的屏蔽层，所述各屏蔽壳的内侧与相应芯线的屏蔽层连接。现有各屏蔽壳通过安装脚与电路板上的孔配合安装到电路板上并与电路板的接地层实现电性连接，但，该种安装难以保证各屏蔽壳与相应芯线的屏蔽层之间电性连接，且容易与中心导线发生短接。

是以，需要一种改进的插头连接器组件来克服现有技术的不足。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种插头连接器组件，其可以提高高密度的插头连接器组件线缆与电路板电性连接的可靠性。

为解决上述技术问题，本实用新型可以采用如下技术方案：一种插头连接器组件，其包括插头连接器及与插头连接器连接的线缆，所述插头连接器包括外壳体及收容在外壳体内的电路板，所述电路板包括可与对接连接器配合的对接端、及与对接端相对的与所述线缆电性连接的连接端，所述连接端上设有第一排导电片、及设置在第一排导电片同一面的前侧的第二排导电片，所述线缆包括若干芯线，所述芯线分成第一组芯线、及延伸超出第一组芯线的第二组芯线，所述第一组芯线与所述第一排导电片焊接，所述第二组芯线与所述第二排导电片焊接，进一步包括绝缘隔离第二组芯线与第一组芯线焊接区域的第一绝缘件。

具体实施结构如下：

所述第一绝缘件呈长条形，其包括覆盖第一组芯线焊接区域的覆盖部及与让第二组芯线通过的凹陷部。

所述各芯线均包括一对中心导体、包覆该对中心导体的绝缘层及接地线。

所述第一排导电片包括若干对第一信号导电片及设置在第一信号导电片之间的第一接地导电片，所述插头连接器组件进一步包括第一导电件，所述第一导电件设置在相应第一组芯线上并与第一接地导电片电性连接，所述第一组芯线的接地线均电性连接在所述第一导电件上。

所述第一接地导电片的宽度大于所述第一信号导电片的宽度。

所述第一导电件上设有若干缺口以收容第一组芯线的相应的接地线。

所述第二排导电片包括若干对第二信号导电片及设置在第二信号导电片之间的第二接地导电片，所述插头连接器组件进一步包括第二导电件，所述第二导电件设置在相应第二组芯线上并与第二接地导电片电性连接，所述第二组芯线的接地线均电性连接在所述第二导电件上。

所述第二接地导电片及第二信号导电片与相应的第一接地导电片及第一信号导电片在横向方向上错开设置。

所述线缆包括一对，所述一对线缆汇聚成一股以与电路板进行电性连接。

进一步包括固定在一对线缆汇聚成一股处的固定件，所述固定件与外壳体卡扣固定。

相较于现有技术，本实用新型的优点在于：本实用新型插头连接器组件的进一步包括绝缘隔离第二组芯线与第一组芯线焊接区域的第一绝缘件，从而可以防止高密度的插头连接器组件的线缆与电路板焊接时可能产生意外短路的情况。

【附图说明】

图1是符合本实用新型的插头连接器组件的立体图。

图2是图1所示的插头连接器组件的分解图。

图3是图2所示的插头连接器组件另一视角的分解图。

图4是图1所示的插头连接器组件移除外壳体后的立体图。

图5是图4所示的插头连接器组件除外壳体后的俯视图。

图6是图4所示的插头连接器组件除外壳体后的仰视图。

图7是图4所示的插头连接器组件除外壳体后的进一步的分解图。

图8是图4所示的插头连接器组件除外壳体后的另一进一步的分解图。

图9是图5所示的插头连接器组件除外壳体后的进一步的分解图。

图10是图9所示的插头连接器组件除外壳体后的进一步的分解图。

图11是沿图1中A-A方向的剖视图。

【具体实施方式】

如图1-11所示，本发明插头连接器组件100包括插头连接器1、与插头连接器1连接的线缆2、设置在线缆2上的套管4、设置在套管4上的固定件5。所述插头连接器1包括导电的外壳体3及收容在外壳体3内的电路板11。本实施例的插头连接器组件100符合QSFP-DD的规范，其定义了8个发射通道及8个接收通道，每个通道的信号传输速率在28Gbps以上。当然，本发明也可以应用于正在制定的如SFP-DD等或其他未制定的相同或不同通道数量的或者传输更高速率的高速插头连接器组件。

所述电路板11包括可与对接连接器配合的对接端110、及与对接端110相对的与所述线缆2电性连接的连接端111。所述电路板11包括第一面112及与第一面112相反设置的第二面113。所述电路板11的连接端111在第一面112上设有第一排导电片12、及设置在第一排导电片12前侧的第二排导电片13。所述电路板11的连接端111在第二面113上设有第三排导电片14、及设置在第三排导电片14前侧的第四排导电片15。所述第一排导电片12包括若干对第一信号导电片120及设置在第一信号导电片120之间的第一接地导电片121。所述第一接地导电片121的宽度大于或等于所述第一信号导电片120的宽度。具体地，在本实施例中，位于两外侧的第一接地导电片121的宽度大于或等于所述第一信号导电片120的宽度，位于中间的接地导电片121的宽度大于所述第一信号导电片120的宽度。所述第二排导电片13包括若干对第二信号导电片130及设置在第二信号导电片130之间的第二接地导电片131。所述第二排导电片13与第一排导电片12设置相同，但，所述第二接地导电片131及第二信号导电片130与相应的第一接地导电片121及第一信号导电片120在横向方向上错开设置。所述第三排导电片14及第四排导电片15与第一排导电片12及第二排导电片13排列方式类似，在此不再进行赘述。

所述线缆2包括一对，所述一对线缆2在一端汇聚成一股以与电路板进行电性连接。所述线缆2包括若干芯线21，所述芯线21分成第一组芯线211、延伸超出第一组芯线211的第二组芯线212、与第一组芯线211平齐的第三组芯线213、及延伸超出第三组芯线213并与第二组芯线212平齐的第四组芯线214。所述各芯线21均包括一对中心导体22、包覆该对中心导体22的绝缘层23及接地线24，所述各芯线21的接地线24处理成短于相应的中心导体22。所述第一组芯线211与所述第一排导电片12焊接，所述第二组芯线212与所述第二排导电片13焊接，所述第三组芯线213与所述第三排导电片14焊接，所述第四组芯线214与所述第四排导电片15焊接。

所述插头连接器组件100进一步包括绝缘隔离第二组芯线212与第一组芯线211焊接区域的第一绝缘件61、及绝缘隔离第四组芯线214与第三组芯线213焊接区域的第二绝缘件62。第一绝缘件61及第二绝缘件62形状及结构相同，均呈长条形，都包括覆盖部601及与覆盖部601交替排布的凹陷部602。所述第一绝缘件61的覆盖部601覆盖第一组芯线211与第一排导电片12焊接的焊接区域，所述凹陷部602让第二组芯线212通过延伸到前方与第二排导电片13焊接。同样地，所述第二绝缘件62的覆盖部601覆盖第三组芯线213与第三排导电片14焊接的的焊接区域，所述凹陷部602让第四组芯线214通过延伸到前方与第四排导电片15焊接。

所述插头连接器组件100进一步包括设置第一导电件71、第二导电件72、第三导电件73、及第四导电件74。所述第一导电件71设置在相应第一组芯线211上并与第一接地导电片121电性连接，所述第一组芯线211的接地线24均电性连接在所述第一导电件71上。所述第二导电件72设置在相应第二组芯线212上并与第二接地导电片131电性连接，所述第二组芯线212的接地线24均电性连接在所述第二导电件72上。所述第三导电件73与第三组芯线213的连接与第一导电件71与第一组芯线211连接类似，及第四导电件74与第四组芯线214的连接与第二导电件72与第四组芯线214连接类似。所述第一导电件71、第二导电件72、第三导电件73、及第四导电件74均为一件式结构，都包括凸起部701及与凸起部701交替排列的凹陷部702，所述第一导电件71的凸起部覆盖在相应的第一组芯线21上，所述凹陷部702与相应的第一接地导电片121焊接，所述第二芯线122通过第一导电件71上的凹陷部702延伸到前方与相应的第二信号导电片130焊接，所述述第二导电件72的凸起部覆盖在相应的第二组芯线21上，所述凹陷部702与相应的第二接地导电片131焊接，所述第三导电件73、及第四导电件74与第一导电件71、第二导电件72设置相同。所述第一导电件71、第二导电件72、第三导电件73、及第四导电件74上均设有若干缺口703以收容相应的接地线24。

所述固定件5套设在前述一对线缆2汇聚成一股的位置处，并通过胶粘或其他方式与线缆2固定，所述固定件设有沟槽51，所述沟槽51与外壳体3卡扣固定而将线缆固定在外壳体3上。

进一步包括包裹在两根线缆2合并成一股的位置处的导电布，所述导电布与导电的外壳体3之间形成紧密的电磁密封。

所述插头连接器组件100组装方法，其包括如下步骤：

提供所述电路板11；

提供一对独立的所述线缆2，在相同的一端露出所述芯线21后合并成一股，将所述固定件5通过胶粘结或其他方式固定在两根线缆2合并成一股的位置处，将所述导电布包裹在两根线缆2合并成一股的位置处并设置在固定件前侧，将所述芯线21处理成第一组芯线211、向前延伸超出第一组芯线211的第二组芯线212、与第一组芯线211平齐的第三组芯线213、及向前延伸超出第三组芯线213并与第二组芯线212平齐的第四组芯线214，将所述第一组芯线211与相应的第一排导电片12焊接；

提供所述第一绝缘件61，在第一组芯线211与相应的第一排导电片12焊接后，所述第一绝缘件61设置在所述第一组芯线211与第一排导电片12焊接的区域，所述第二组芯线212跨过所述第一绝缘件61后与相应的第二排导电片13焊接。所述第三组芯线213与第三排导电片14焊接，所述第二绝缘件62设置在所述第三组芯线213与第三排导电片14焊接的区域，所述第四组芯线214从跨过所述第二绝缘件62后与第四排导电片15焊接。所述第三组芯线213可与第一组芯线211同时焊接，所述第二组芯线212可与第四组芯线214同时焊接。

所述第一导电件71、第二导电件72、第三导电件73、及第四导电件74可在芯线21与电路板11焊接前焊接在电路板11的相应位置上。所述各芯线21从相应的第一导电件71、第二导电件72、第三导电件73、及第四导电件74线面穿过后，中心导体22在电路板11的相应位置上进行焊接，所述接地线24收容在相应的缺口703内并焊接连接。所述第二组芯线212从第一导电件71上面越过第一导电件71后再从第二导电件72的下面穿过，然后第二组芯线212的中心导体22与第二信号导电片130焊接。所述第四组芯线214的焊接与第二组芯线212的方法相同。

所述芯线21与电路板焊接完成后，将连接线缆2的电路板11放置在导电的外壳体3，所述固定件5与导电的外壳体卡3扣固定。