本实用新型涉及电子设备领域,尤其涉及一种便于装配按键的电子设备。
背景技术：
目前市场上电子设备的按键大多采用从其壳体内部装入，沿朝外的方向装配到壳体上。该装配方式需要在电子设备封闭壳体内部空间前或在其他特定的工序步骤时完成，而且对按键进行装配时，要求装入方向精确，否则按键容易发生错位等不良，由此增加了按键的装配难度。
技术实现要素：
鉴于现有技术的不足，本实用新型提供了一种便于装配按键的电子设备，其按键的装配不受工序顺序影响，相比于现有技术，装配难度更小。
为了实现上述目的，本实用新型采取了以下的技术方案：
一种便于装配按键的电子设备，包括壳体和按键，所述壳体上设置有装配孔，所述装配孔是从所述壳体的外侧开设的沉孔，所述装配孔的孔内设置有通孔和分别设置在所述通孔两侧的定位孔；所述按键包括键帽和设置在所述键帽的第一侧上的触发柱，所述键帽的第一侧的两端上分别设置有卡钩；通过所述卡钩与对应的定位孔的卡合，所述按键安装到所述装配孔中，所述触发柱通过所述通孔伸入所述壳体的内部，用于触发按键信号。
优选地，所述电子设备还包括设置在所述壳体内的主板和触发开关，所述触发开关与所述主板电性连接，所述按键通过所述触发柱按压所述触发开关，触发按键信号。
优选地，所述触发柱的表面上覆设有塑胶层。
优选地，所述键帽为塑胶材质的键帽，所述塑胶层的硬度低于所述键帽的硬度。
优选地，所述通孔的孔壁与所述装配孔的孔壁之间的最短距离不少于 0.5mm。
优选地，所述触发开关贴装于柔性电路板上，所述触发开关通过所述柔性电路板连接到所述电子设备的主板。
优选地，所述柔性电路板上分别设置有对应于所述卡钩的避让孔。
优选地，所述柔性电路板上设置有强化板，所述强化板与所述触发开关分别位于所述柔性电路板相对的两面上。
优选地，所述强化板与所述柔性电路板相接的区域为所述柔性电路板的触发区，所述壳体上设置有分别固定所述触发区两侧的卡接槽。
优选地，所述壳体为所述电子设备的前壳，所述电子设备还包括后壳，所述后壳装配到所述前壳上，所述后壳通过与所述前壳配合，夹持所述柔性电路板的触发区。
本实用新型提供的一种便于装配按键的电子设备，其按键可从所述壳体的外侧装入并固定在所述壳体上，相比于将按键从壳体的内部朝外装配到壳体上的装配方案，所述电子设备的按键装配难度更低，所述按键与所述壳体的连接稳固，而且所述按键可选择在任意工序后进行装配，不受工序顺序影响，有利于提高所述电子设备的生产效率。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的一种便于装配按键的电子设备的立体图；
图2是图1中的圆形虚线框区域A的局部放大图；
图3是所述电子设备中相互连接的所述壳体和按键沿竖直方向剖开的剖面图；
图4是所述电子设备中相互连接的所述壳体和按键沿沿水平方向剖开的剖面图；
图5是所述电子设备沿水平方向剖开的局部剖面图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。这些优选实施方式的示例在附图中进行了例示。附图中所示和根据附图描述的本实用新型的实施方式仅仅是示例性的，并且本实用新型并不限于这些实施方式。
在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本实用新型，在附图中仅仅示出了与根据本实用新型的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本实用新型关系不大的其他细节。
参照图1-图5所示，本实用新型实施例提供了一种便于装配按键2的电子设备，包括壳体1和按键2。所述壳体1上设置有装配孔11，所述装配孔11是从所述壳体1的外侧开设的沉孔，所述装配孔11的孔内设置有通孔112和分别设置在所述通孔112两侧的定位孔111。所述按键2包括键帽21和设置在所述键帽21的第一侧上的触发柱22，所述键帽21的第一侧的两端上分别设置有卡钩211。通过所述卡钩211与对应的定位孔111的卡合，所述按键2安装到所述装配孔11中，所述触发柱22通过所述通孔112伸入所述壳体1的内部，用于触发按键信号。
上述电子设备中，所述装配孔11的结构可视为从所述壳体1的外侧开设的盲孔，再在所述盲孔的孔内开设所述通孔112和定位孔111而形成；所述按键2 可从所述壳体1的外侧装入所述装配孔11中，通过所述键帽21两端的卡钩211 分别卡合到对应的所述定位孔111内，使所述按键2安装到所述装配孔11中；而所述触发柱22穿过所述通孔112触发按键信号，所述通孔112还起到对所述触发柱22进行限位的作用，进一步加固了所述按键2与所述装配孔11的连接。相比于从壳体1的内部朝外装配到壳体1上的装配方式，所述电子设备的按键2 更便于装配，与所述壳体1的连接稳固，而且所述按键2可选择在任意工序后进行装配，不受工序顺序影响，有利于提高所述电子设备的生产效率。
具体地，所述电子设备还包括设置在所述壳体1内的主板3和触发开关4，所述触发开关4与所述主板3电性连接，所述按键2通过所述触发柱22按压所述触发开关4，触发按键信号。当所述按键2的键帽21受到按压，将带动所述触发柱22向所述壳体1的内部移动，所述触发柱22接触到对应所述触发柱22 设置的所述触发开关4，所述触发开关4受到压力即产生按键信号并将所述按键信号发送到所述主板3。
进一步地，所述触发柱22的表面上覆设有塑胶层23。所述按键2通过所述塑胶层23与所述触发开关4接触，有利于进一步改善所述按键2的按压触感，以提升用户体验。
示例性地，所述键帽21为塑胶材质的键帽，所述塑胶层23的硬度低于所述键帽21的硬度。为了确保所述按键2具有良好的按压触感，在本实施例中，所述键帽21采用硬质塑胶制成，所述塑胶层23采用软质塑胶材质制成，所述塑胶层23的厚度优选为0.3mm。
结合图1-图3所示，具体地，所述通孔112的孔壁与所述装配孔11的孔壁之间的最短距离L1不少于0.5mm，也即是，所述通孔112的孔壁上任意一点到所述装配孔11的孔壁上任意一点的距离都不少于0.5mm。在不影响所述键帽21 稳固地嵌入所述装配孔11内的前提下，所述通孔112的孔壁与所述装配孔11 的孔壁之间的最短距离设置得越大，所述键帽21与所述装配孔11之间的摩擦越小，从而使得所述按键2越不容易受到静电释放(ESD，Electro-Static Discharge) 现象的影响，避免了静电影响甚至破坏所述触发开关4。
结合图2-图5所示，具体地，所述触发开关4贴装于柔性电路板5上，所述触发开关4通过所述柔性电路板5连接到所述电子设备的主板3。
进一步地，所述柔性电路板5上分别设置有对应于所述卡钩211的避让孔 51。当所述按键2的键帽21受到按压，其两端的所述卡钩211也将朝向所述键帽21被按压的方向移动，当所述按键2触碰到所述触发开关4时，所述卡钩211 将穿过所述避让孔51，从而使得所述柔性电路板5不会阻挡所述卡钩211，进而影响所述按键2与所述触发开关4的接触。
进一步地，所述柔性电路板5上设置有强化板6，所述强化板6与所述触发开关4分别位于所述柔性电路板5相对的两面上，所述强化板6用于加强所述柔性电路板5的强度。在本实施例中，所述强化板6优选采用厚度为0.4mm的钢板，本实施例通过将所述强化板6固定到所述柔性电路板5的与所述触发开关4相对的一面上，使所述触发开关4限位在固定的位置，从而确保了所述按键2能接触并触发所述触发开关4。其中，所述强化板6与所述柔性电路板5的避让孔51重合的位置上也设置有避让孔。
更进一步地，所述强化板6与所述柔性电路板5相接的区域为所述柔性电路板5的触发区50，所述壳体1上设置有分别固定所述触发区50两侧的卡接槽 10。其中，两个所述卡接槽10相互配合，相当于分别从所述触发区50的左右方向夹持所述触发区10。
如图1和图2所示，具体地，所述壳体1为所述电子设备的前壳，所述电子设备还包括后壳7，所述后壳7装配到所述前壳上，所述后壳7通过与所述前壳配合，夹持所述柔性电路板5的触发区50。其中，所述后壳7和所述前壳相当于分别从所述触发区50的上下方向夹持所述触发区50。
综上所述，本实施例提供的一种便于装配按键2的电子设备，其按键2可从所述壳体1的外侧装入并固定在所述壳体1上，相比于将按键从壳体的内部朝外装配到壳体上的装配方案，所述电子设备的按键2更便于装配，所述按键2 与所述壳体1的连接稳固，而且所述按键2可选择在任意工序后进行装配，不受工序顺序影响，有利于提高所述电子设备的生产效率。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，对于这些改动和润饰，也应视为本申请的保护范围。