技术总结
本实用新型涉及基于电芯一次封装系统的传送装置，包括第一传送带、第二传送带以及驱动第一传送带和第二传送带的驱动电机，所述第一传送带与第二传送带平行设置，且第一传送带的两端与第二传送带的两端分别对齐，所述第一传送带与第二传送带的一端通过进给机构连接，其另一端通过循环机构连接，所述进给机构包括衔接于第一传送带与第二传送带之间的第一衔接板，设置于第一传送带一侧的治具推送架，所述循环机构包括衔接于第一传送带与第二传送带之间的第二衔接板，所述第二衔接板底部开设有通槽，所述通槽内嵌设有治具退位杆，所述治具推送架连接有进给驱动组件，所述治具退位杆连接有退位驱动组件。
技术研发人员：刘卫国
受保护的技术使用者：惠州市至元智能装备有限公司
技术研发日：2017.11.20
技术公布日：2018.07.17