本实用新型涉及连接器当中的沉板母座，具体涉及一种迷你沉板型接地母座。
背景技术：
目前市场上所使用的连接器母座外型尺寸比较宽为10毫米，而新型连接器母座只有7.8毫米宽度，后续加工弥补不了手机市场行情所需轻薄要求。目前市场使用的母座基本是插针式进行加工，插针式基本流程为；拿胶芯-插卡勾-插长针-插短针-冲压，而插针之前还要对卡勾、长针、短针进行剪裁，步骤繁多增加制作成本，同时插针是容易长短针混淆带来的造成产品的接触不良。市场现用的沉板母座插板脚和端子焊脚非为一体，插电路板时候容易造成不贴板从而等导致焊锡加工时产生虚焊。市场上的沉板限位是有钢壳插脚管控，所以对钢壳插脚要求很高如有偏差导致焊脚和贴脚虚焊，这增加了生产时的不良率，也造成了生产成本的浪费。
技术实现要素：
本实用新型提供一种迷你沉板型接地母座；本实用新型可以加工带来非常可观的利益效果，加工步骤少节约人力成本，插板脚和端子包胶形成一体降低不良率提高合格产品的产量。本实用新型的基本加工流程为；制作胶芯-扳铜脚-组装，节省人力成本，避免长短针混淆带来的接触不良。
一种迷你沉板型接地母座，包括端子、铜脚、连体卡钩、胶芯、护套、插板脚和限位胶，其特征在于，所述的端子和铜脚一体浇铸成型，所述端子的一端与铜脚相连，所述的端子和连体卡钩组装在一起，所述的连体卡钩上设有插板脚，所述的端子和连体卡钩组装在一起后经过包胶将端子和连体卡钩固定连接在一起形成胶芯，所述的胶芯上设有凸块，所述的端子和连体卡钩包胶后去掉与端子一端相连的铜脚，再将护套组装在胶芯外部，所述的护套上设有限位胶，所述的限位胶与胶芯上设有的凸块相适配，所述的限位胶用于固定凸块从而将胶芯固定组装在护套内。
优选的，所述的护套与胶芯组装时，胶芯先与护套组合后再将模拟电路板组装在胶芯和护套外，最后再组装上外壳。
优选的，所述的护套与胶芯组装后，连体卡钩上设有的插板脚露在护套外。
本实用新型的有益效果在于端子和铜脚一体浇铸成型，端子和连体卡钩组装在一起，进行包胶，端子和插板脚直接相接形成一体降低不良率提高合格产品的产量，避免长短针混淆带来的接触不良；制作步骤少节省了一大部分的人力成本；结构简单，体型小巧。本实用新型在出售给客户时，客户可对本实用新型提出的这种接地母座进行内模注塑包胶，这也是电子市场类似这款产品所不及的优势之处。
附图说明
图1是本实用新型端子和铜脚主视结构示意图。
图2是本实用新型端子和铜脚左视结构示意图。
图3是本实用新型连体卡钩主视结构示意图。
图4是本实用新型连体卡钩左视结构示意图。
图5是本实用新型端子和连体卡钩包胶前主视结构示意图。
图6是本实用新型端子和连体卡钩包胶前左视结构示意图。
图7是本实用新型端子和连体卡钩包胶后主视结构示意图。
图8是本实用新型端子和连体卡钩包胶后左视结构示意图。
图9是本实用新型护套主视结构示意图。
图10是本实用新型护套左视结构示意图。
图11是本实用新型结构示意图。
图中：1-端子、2-铜脚、3-连体卡钩、4-胶芯、5-护套、6-模拟电路板、7-插板脚、8-限位胶、9-凸块。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
一种迷你沉板型接地母座，包括端子1、铜脚2、连体卡钩3、胶芯4、护套5、插板脚7和限位胶8，其特征在于，所述的端子1和铜脚2一体浇铸成型，所述端子1的一端与铜脚2相连，所述的端子1和连体卡钩4组装在一起，所述的连体卡钩4上设有插板脚7，所述的端子1和连体卡钩4组装在一起后经过包胶将端子1和连体卡钩3固定连接在一起形成胶芯4，所述的胶芯4上设有凸块，所述的端子1和连体卡钩4包胶后去掉与端子1一端相连的铜脚2，再将护套5组装在胶芯4外部，所述的护套5上设有限位胶8，所述的限位胶8与胶芯4上设有的凸块相适配，所述的限位胶8用于固定凸块从而将胶芯固定组装在护套5内。
优选的，所述的护套5与胶芯4组装时，胶芯4先与护套5组合后再将模拟电路板6组装在胶芯4和护套5外，最后再组装上外壳。
优选的，所述的护套5与胶芯4组装后，连体卡钩3上设有的插板脚7露在护套5外。
本实用新型在生产时的步骤：
1、端子1和铜脚2一体浇铸成型，连体卡钩3的铸造；
2、端子1和连体卡钩3组装在一起，进行包胶；
3、去扳掉铜脚2，组装胶芯4和护套5。
本实用新型的有益效果在于端子1和铜脚2一体浇铸成型，端子1和连体卡钩3组装在一起，进行包胶，端子1和插板脚7直接相接形成一体降低不良率提高合格产品的产量，避免长短针混淆带来的接触不良；制作步骤少节省了一大部分的人力成本；结构简单，体型小巧。本实用新型在出售给客户时，客户可对本实用新型提出的这种接地母座进行内模注塑包胶，这也是电子市场类似这款产品所不及的优势之处。
以上实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴，本实用新型的专利保范围应由权利要求限定。